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e络盟现可向全球客户供应AllianceMemory产品中国上海，2024年3月28日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与AllianceMemory签订全球分销协议，为e络盟的半导体产品组合引入一个重要的新供应商。这项合作将助力AllianceMemory通过e络盟的全球客户网络，进一步扩大其市场范围。客户现可通过e络盟购买AllianceMem...[详细]

网易科技讯8月26日消息，AMD美国时间周四宣布任命前任联想COORoryRead为AMD全球总裁兼CEO，RoryRead在随后的分析师会议上表示，AMD在技术上不断探求功耗的降低和性能的增长。他认为Windows8、移动设备市场快速发展都将是AMD业绩增长的潜在机会。AMD从今年1月德克梅耶辞任CEO后就花了近半年的时间寻找继任者，而他离职的原因被曝出正是因为董事会对AMD在移...[详细]

近日，由中科院长春光机所发光学及应用国家重点实验室大功率半导体激光器课题组佟存柱研究员承担的，中科院知识创新工程领域前沿项目“大功率高亮度光子晶体激光器及列阵”取得了阶段性进展，他们通过布拉格反射波导结构，成功地将半导体激光快轴（垂直）发散角从40度降低到7.5度，慢轴（水平）发散角7.2度，实现近圆形光束出光。一直以来，半导体激光器的最大缺点之一便是它较大的发散角以及椭圆形出光光斑，这导致...[详细]

日前，瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元，其自主研发的SoC芯片项目已被列入全国第二批重大外资项目。瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资设立，预计今年年底相关的芯片产品会推出。根据以前的公开消息，瓴盛科技的主攻方向是...[详细]

上海2011年9月13日电/美通社亚洲/--近日,明尼苏达州STPAUL和纽约ARMONK联合报道：3M公司和IBM公司（纽约证交所挂牌名称：IBM）今日宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它，就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器。这种叠层硅片将大幅度提高...[详细]

2018年底：德州仪器（以下简称TI）正式取消新晔代理权，引元器件圈广泛热议。至此，TI的代理商只剩下安富利，艾睿，文晔和世平四家。昨天，又一劲爆消息传来！TI将取消全球第二大代理商：安富利代理权！据SeekingAlpha消息，安富利在10月4日提交给美国证券交易委员会的文件中表明，TI在本周二（10月1日）通知安富利，将于2020年12月31日结束与安富利公司的分...[详细]

本周伊始，我想通报一下我们在1月11日报告的重启问题的最新解决情况。我们已经找到了Broadwell和Haswell平台出现重启问题的根本原因，并就此问题在解决方案开发上取得了良好进展。上周末我们就已向行业合作伙伴推出了一个更新解决方案的早期版本并进行测试，我们将在测试完成后即发布最终可用版本。基于此，我们更新了针对客户及合作伙伴的指南：•我们建议OEM厂商、云服务提供商、系统制造商...[详细]

集微网消息，世界先进董事长方略昨（7）日表示，受惠电源管理、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC对8英寸晶圆代工需求强劲，世界先进产能今年将「非常吃紧」，公司正寻求新建12英寸厂，借此突破产能瓶颈。方略强调，世界先进考虑增建第四个晶圆厂计划，获董事会授权，但相关评估计划正紧锣密鼓进行，暂不便透露。从半导体应用面来看，各项芯片对8英寸晶圆代工相当强劲，包括应用在手机、汽车和物联网的电源管理、传感...[详细]

根据国外科技媒体TechNewsSpace报道，AMD计划从2026年开始，逐步淘汰AGESA（AMD通用封装软件架构）的初始化和引导库，转而使用openSIL（开源芯片初始化库）库，简化服务器和消费者平台的UEFI固件创建流程。AMD每隔几个月就会发布AGESA固件更新，因此在用户群体中具备一定的影响力。AGESA是一组库，旨在初始化和启动AMD处理器。...[详细]

西班牙《老鼹鼠》杂志网站近日报道称，芯片短缺难题已经出现好几年了。这背后，是真正的超级大国之间的较量。从长远来看，中国很可能会取得胜利。近日，欧洲消费者在购买汽车、游戏机或电视的时候，可能已经注意到其中许多型号的产品都存在潜在的短缺问题。零售商纷纷表示，由于半导体危机，商品交货被迫推迟。这种情况导致了汽车行业在全球范围内关闭工厂或放缓生产，解雇了成千上万工人，在影响消费者的同时，更重要的是...[详细]

    武进新闻网讯(记者徐维庆)昨天，常州集成电路生态产业园项目正式签约落户武进国家高新区，计划聚集全球一流的芯片、固件、软件、测试、工艺等研发团队。市、区领导汪泉、史志军、戴士福、石旭涌、徐治国参加活动。　　常州集成电路生态产业园项目总投资100亿元，总规划面积约500亩。湖南国科控股有限公司将在产业园组建系列芯片研发公司，主要从事存储芯片、驱动芯片、可信计算、国密安全、多媒体芯片、...[详细]

电子网消息，高通今日宣布将继续支持先进的个性化、信息娱乐和车载信息处理系统，并于近期推出的2018款本田雅阁车型中进行展示。2018款本田雅阁采用了极为先进的骁龙汽车平台，支持车载信息娱乐和导航系统的前沿应用。骁龙汽车解决方案旨在支持汽车制造商为消费者提供丰富、直观的体验。作为QualcommTechnologies为汽车制造商实现联网汽车所提供的广泛支持的一部分，2018款本田雅阁还采用了Q...[详细]

中国互联网络信息中心专家在昨日召开的2012年增值电信业务合作发展大会上表示，移动互联网用户已成为推动中国互联网深入普及的关键动力。预计未来两到三年，中国移动终端网民数量将超越PC终端网民数量。由于智能手机普及、手机上网资费下降、手机应用多样等因素，手机网民规模快速增长。中国互联网络信息中心此前发布的《第29次中国互联网络发展状况统计报告》显示，截至2011年底，我国网民规模达到5.13亿，...[详细]

　　全球私募股权基金CanyonBridge收购美国半导体公司的计划在美国政府审查中被延迟。近日，该公司美合伙人RayBingham称美“反华情绪”的政策倾向阻碍了此次收购的顺利进行。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　半导体企业收购交易整体受阻　　CanyonBridge的合伙人称，其对莱迪思半导体的收购纯粹出于商业目的，并且已努力消除美国外国投资委...[详细]

　　半导体制程节点名称出现前所未有的“增生”情况，产业界需要一种优良的公用性能基准，才能对不同业者的半导体制程技术进行比较。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这段时间以来，晶圆代工业者纷纷将他们自己的最新制程节点以自己想要的市场定位来命名，并非依据任何透明化的性能基准，而现在该是时候阻止这种“欺骗”行为。　　英特尔(Intel)最近提出了一种简单、但在某种程度上...[详细]