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电子网消息，伴随着悬念丛生的“双通”并购大戏，2017年即将结束。这一年半导体产业的并购并未延续前两年的风风火火，整个市场都冷静了下来，过百亿的交易只有两单：英特尔收购Mobileye、东芝收购案。那么，2018年全球并购前景与趋势如何？Mentor(ASiemensBusiness)CEOWaldenC.Rhines(Wally)对集微网阐述了他对明年半导体市场并购趋势的预测。...[详细]

　　科技产业的全球化趋势让许多地理区域独有的优势越来越不显着；但各地工程师对于各类技术的看法，还是因为地理差异有些许不同。　　　　举例来说，在本网站最新的2009年全球工程师薪资与意见调查(2009EETimesGlobalSalary&OpinionSurvey)中，询问了工程师们所认为最具前景的技术，有五成受访者将系统级芯片(SoC)列为选项，他们的所在地包括中国、欧洲、印...[详细]

12月31日上午消息，华为轮值董事长郭平今日发表新年致辞，他表示，2021年预计全年实现销售收入约6340亿人民币。　　郭平表示，其中运营商业务表现稳定，企业业务健康增长，终端业务快速发展新产业。公司整体经营情况符合预期。　　他指出，2022年华为仍然面临着一系列挑战。在新的一年里，要多产粮食，做强根基，持续投入未来，通过为客户及伙伴创造价值，“活下来、有质量地活下来”。　　比如，智...[详细]

Intel刚刚度过了一个灾难般的季度，营收、利润暴跌，在曾经最引以为傲的制程工艺技术上，也被台积电压得喘不过气来。财报会议上，IntelCEO基辛格做出了四个明确承诺：第一，将在四年内交付五种制程工艺，2024年在工艺性能上追平对手(台积电)，2025年利用Intel18A工艺取得无可争议的领先(unquestionedleadership)。根据此前路线图，Intel...[详细]

上海2017年3月9日电/美通社/--Dymax戴马斯将参加3月14日至16日在上海新国际博览中心举行的2017慕尼黑上海电子生产设备展（展位号E2.2655）。近日，Dymax戴马斯亚洲电子市场拓展经理周大钰(DayuChou)接受了展会主办方的专访，并撰写了标题为“紫外线固化设备先驱，戴马斯Dymax谈2017中国电子制造市场”的文章。文章中谈到了中国电子制造市场的...[详细]

　多晶硅—光伏—太阳能发电,前景美好的产业链。　　然而,产业链终端的光伏发电市场刚刚启动,作为原料的多晶硅产业却已被列入产能过剩行业名单。2008年,我国多晶硅产能2万吨,产量4000吨左右,在建产能达8万吨。　　面对盲目投资、低水平重复建设、产能扩张过快的问题,多晶硅行业调结构的方向在哪?　　限制高能耗、高污染的小企业、小项目,“洗牌”有利于行业健康发展　　尽管太...[详细]

据国外媒体报道称，日本东芝公司日前宣布，原计划当天发布的包含美国核业务数十亿美元减记细节的2016财年前三财季财务报表将推迟发布。消息称，东芝原定于今天中午公布减记具体情况以及最新的财季内容。但该公司在后来的电子邮件中表示，还“没有准备好”，同时并未公布更多细节以及未来的具体发布时间。该公司发言人同时表示，原定于财报公布后召开的分析师电话会议也将同时延期举行众所周知，此前刚有外...[详细]

    电子近期，中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室SOI(绝缘体上硅)材料与器件课题组在绝缘体衬底上直接制备石墨烯研究方面取得新进展。制备绝缘体上石墨烯是推动石墨烯在微电子领域应用的重要基础条件，针对这一需求，SOI材料与器件课题组的研究人员使用锗薄膜做催化剂，通过化学气相沉积（CVD）方法成功在二氧化硅、蓝宝石、石英玻璃等绝缘衬底上制备出高质量单层石墨烯材料，并将...[详细]

尽管2015年智能型手机市场表现不如预期，然IC封测业者展望2016年仍表示，相较于PC、电视等市场疲软，智能手持式装置仍是较有成长性的终端应用产品，2016年第1季可望出现急单需求，而配合轻薄短小的消费性电子产品趋势，系统级封装(SysteminPackage；SiP)蔚为市场主流，2016年封测大厂都将往SiP领域急起直追。

IC封测业者表示，全球智能型手机出货量难再有过去高...[详细]

由空间光调制器（SLM)印记的相位剖面和在捕获平面中产生的光强度剖面。图片来源：物理学家组织网想知道一个非常大的整数是否是质数吗？意大利国际高等研究院（SISSA）、的里雅斯特大学和英国圣安德鲁斯大学合作提出了一种创新方法，可通过使用某种“量子算盘”回答这类问题，该“算盘”具有以可控方式与整数序列相关的能级的量子系统。通过将理论和实验相结合，科学家们能够使用全息激光技术复制出与前...[详细]

2024年4月17日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2024年4月25日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第一季度财务数据。意法半导体将在2024年4月25日北京时间下午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第一季度财务业绩和2024年第二度业务前景。登录意法半导体官网可以...[详细]

自90年代以来，硅锗（SiGe）成为了一种流行的半导体材料，其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上，作为硅和锗的混合物，SiGe是被人们偶然发现的。偶得SiGe在1970年代和1980年代，IBM研究员BernardMeyerson（梅耶森）博士不小心将一小块刚刚用氢氟酸清洗过的硅片掉到了地面上。当他用水冲洗硅片以清除灰尘时，他注意到硅片具有防水性。...[详细]

NXP日前公布了2014第四季度及年度报告，四季度营收为15.37亿美元，年度营收56.47亿，年度毛利润率46.8%，净利润率18.6%。NXPCEORichClemmer表示：NXP实现了总营收的业务新高，我们所有的产品线都有了相当可观的增长，总的来说，我们的业务增长是行业平均增长率的两倍，究其原因，我们通过提供差异化的产品及解决方案，为主要客户提供优于行业的服务。...[详细]

电子网消息，三星电子8月28日宣布，该公司计划在未来3年投资70亿美元在中国西安扩大NAND存储芯片产能，目前已有23亿美元在周一获得了管理委员会的批准。“这笔投资旨在满足中长期日益增长的NAND闪存芯片需求，”三星称，但三星发言人拒绝披露已批准或计划中的投资将会增加多少芯片产能。7月4日，三星电子宣布计划在韩国投资186亿美元时曾表示，将会在位于西安的NAND生产基地增加一条生产线...[详细]

RSComponents今日宣布推出其免费印制电路板（PCB）设计软件包DesignSparkPCB第二版。在与NumberOneSystems合作的情况下，DesignSparkPCB的新特性包括PCB布局的独特三维可视化以及提升的资料库管理功能。新用户可在www.designspark.com/pcb免费下载的第二版升级软件，而工具中的“发布提醒”功能将提醒现有用户进行升级...[详细]