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台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7纳米,决定同步扩大后段扇出型封装(InFO)产能,并且从龙潭延伸至中科,产能将再扩增一倍。台积电供应链指出,台积电原位于中科的台积太阳能厂,在两年前结束营运后,台积电决定利用原厂址发展InFO封测业务,相关投资计画已获科技部科学园区投资审议委员会审核通过,正全力展开装机作业,台积电也证实,确实打算再扩充后段封测产能,相关投资金额已列入今年资本支出,实际...[详细]
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EDA作为“芯片之母”长期以来都是我国关键的受限领域,近年来国产发展飞速,已经逐渐形成本地特色的产业链,但EDA行业在国内依然存在挑战。数据显示,国内销售过亿元的芯片设计企业数量增长迅速,2018年~2022年从208家增长至566家,年复合增长率超过28%,这意味对EDA的需求也在急速增长。反观中国EDA市场,2020年~2025年年复合增长率为14.7%,超过了全球EDA市场2020年...[详细]
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编者按:重振集成电路产业雄风,对于无锡这座曾拥有“国家南方微电子工业基地”荣誉的城市来说,是美好愿景,更是生动实践。从近年来一个个重大项目的引进落地,到政府大力度扶持政策的密集出台,再到设计、制造、封测、配套全产业链形成,在无锡产业强市的宏伟乐章中,来自集成电路产业的发展旋律格外激昂。今起,本报推出“打造新时代‘东方硅谷’”系列报道,聚焦无锡为重振集成电路产业雄风所付出的不懈努力,敬请关...[详细]
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GTC2010GPU技术大会上,黄仁勋宣布了未来两代GPU架构的代号和简单情况,代工情况也逐渐明晰起来。Fermi(费米)之后,NVIDIAGPU的下一站叫作“Kepler”(开普勒),再往后就是“Maxwell”(麦克斯韦),均为著名物理学家,制造工艺则分别升级为28nm、20nm。按照黄仁勋的说法,开普勒会把双精度浮点性能提升至少四倍,同时引入虚拟内存、非阻塞I/O...[详细]
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近日,“世强&Infineon射频微波器件应用技术”主题研讨会在成都举行。来自英飞凌、Rogers和EMC RFLABS公司的演讲嘉宾就目前微波射频方面的前沿技术、创新产品和雷达应用方面的成功案例与到会的相关技术人员进行了深入的探讨和交流。
演讲嘉宾与现场工程师分享创新产品和成功案例
作为本次研讨会的主办方之一...[详细]
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东芝(Toshiba)因核能事业须减损60亿美元,正努力筹资,除计划让半导体事业独立上市并出售约20%股权外,也已出售手中持有日本显示器(JDI)的所有股票,估计售价略低于40亿日圆(约3,560万美元),获利超过10亿日圆。根据日刊工业新闻报导,专营中小型液晶显示器的日本显示器,是日立制作所(Hitachi)、东芝(Toshiba)、Sony等3家公司的中小型液晶面板事业合组的公司,东芝...[详细]
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eeworld网消息,2017年6月8日,专注于电子测试测量的中国本土企业普源精电(RIGOL)在苏州研发生产基地召开“不忘初心·唯有创新–核心芯片组(Phoenix)、技术平台(UltraVisionII和UltraReal)及相关产品发布会”。“科学是从测量开始”(俄国著名化学家,门捷列夫,第一张元素周期表制作者)。电子测试测量行业是现代工业的基础和支撑行业,先进的电子测试测量技术...[详细]
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芯片指内含集成电路的硅片体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC,integratedcircuit)的载体,由晶圆分割而成。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在工业化时代,钢铁是工业的粮食,那么如今的信息化时代,芯片就成为了信息的粮食,没有芯片所有的信息设备和信息化军备都是笑话。芯片指内含集成电路的硅片体积很小...[详细]
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被玩家戏称为「挤牙膏」的半导体龙头英特尔(Intel)制程进展,在英特尔已经确认会在2017年推出第八代酷睿处理器,而且新一代处理器依然采用14奈米制程生产的情况之下,根据国外科技网站CNET的报导,南韩科技大厂三星当前已经联合了蓝色巨人IBM,研发出全球首款5奈米制程的芯片。相较英特尔还在坚守14奈米制程,在三星与IBM研发出5奈米制程的芯片后,中间相隔...[详细]
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2018年5月31日,由芬兰驻华大使馆商务处组织的芬兰IIOT商务代表团参观考察华胜天成集团北京总部,华胜天成副总裁魏璟等领导参与此次会面,并就如何展开物联网产业国际合作、共谋技术创新进行了深层交流与探讨。通过华胜天成展厅的参观与座谈会的沟通,华胜天成展示了集团在云计算、大数据、物联网等领域的综合实力,以及作为立足于全球市场的新一代信息技术综合服务集团,华胜天成的业务布局、核心产品服务及企...[详细]
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韩国法院于8月25日作出一审判决,三星电子副会长李在镕因向前总统朴槿惠及其亲信崔顺实行贿,被判处5年有期徒刑。早前,韩国检方对李在镕提出以行贿为首的5项指控,建议判处其12年监禁。法庭认为,5项指控全部有罪,但量刑适用最轻处分。8月28日,李在镕辩护律师就一审判决提起了上诉。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。存在特赦可能清华大学五道口金融学院全球家族企业研究中心主任高皓向21...[详细]
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马来西亚槟城―2012年7月―半导体和电子封装行业创新、领先及高性价比自动化视觉检测系统及设备供应商ViTroxTechnologies,现已推出V510先进光学检测(AOI)解决方案的G2系列。V510G2系列为表面贴装生产线带来强大科技和高产能效率。新一代V510G2系列AOI系统的更强大性能使检测速度更快——回流焊后的检测速度高达55平方厘米/秒,回流焊前的检测速度高达6...[详细]
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日前,记者从成都高新区获悉,位于成都高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂已完成100%土石方工程,50%以上桩基工程,将于明年3月前完成项目建设。据悉,这家代号为“Fab11”的晶圆代工厂,是格罗方德在全球的第11家晶圆代工厂,也是中国西南地区首条12英寸晶圆生产线,建成后将成为世界上标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一。Fab11建设方成都建工集团的项目负责人袁明介绍,相比常规电子厂房18个月的...[详细]
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6月9日消息,据国外媒体报道,英特尔在本星期举行的第九届年度研究会议简要介绍了其半导体工艺路线图。通过把重点放在研发和投资生产方面,英特尔认为技术创新将使芯片生产工艺在6年之内缩小到7纳米。 英特尔技术和生产事业部负责组件和研究的副总裁MikeMayberry介绍了英特尔的半导体技术路线图。这个计划包括每12个月采用一种高级的生产工艺推出一种全新的处理器微架构。 英特尔目前正在...[详细]
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10月30日,瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元,毛利率为55.9%,净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战,公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期,尤其是汽车和IIoT领域,公司计划在第四季度进一步减少库存,以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示,第四季度收入预计将下降约20%,其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]