SX36T/R13

日前，ADI公司系统方案解决事业部总经理赵轶苗，借ADI25周年媒体技术日之际，详细介绍了ADI近年来的技术演进以及针对未来的蓝图展望。赵轶苗表示，如今的技术发展，诸如机器人、5G、高铁、大飞机、互联网、物联网等热门技术，背后都离不开ADI的支持与帮助。而展望未来，赵轶苗说道：“现在是一个最好的时代，也是最具挑战的时代，人工智能、大数据、第四次工业革命的到来，会对整个产业带来极大提升与优化。...[详细]

据电子网报道：今年，由鼎龙自主研发的集成电路制程用抛光垫（CMP）产品已经出炉，正在芯片厂商评价试用，即将打破国外公司的垄断。此前，这一产品几乎被美国一家公司垄断，一张300毫米见方的垫子，价格高达800-1000美元。“抛光垫就像木匠手里的磨砂纸，但却是用于集成电路晶圆的纳米级抛光，是芯片制造必需的耗材，它的要求极高，价值高达几千万元的晶圆，一旦伤害，就不可修复。”鼎龙控股董事长朱双全介绍，...[详细]

　　经过多年研发，西北工业大学苏力宏副教授成功研发出了满足负温度系数半导体(NTC)电阻电子浆料应用的锰钴镍(MCN)系列化多品种氧化物纳米粉料，并应用于民用领域。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  采用此纳米粉料所配电子浆料烧制的薄膜性能测试优异，已由相关公司成功应用于制造NTC电阻器件中。这是国内首次将NTC纳米粉料用于工业电子元器件制造领域，且材料配方由苏力...[详细]

意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁沐杰励(FrancescoMuggeri)日前在工业终端市场战略及重点应用媒体发布会上，详细阐述了意法半导体工业市场的策略。Muggeri表示，意法半导体在工业上有四大策略，分别为成为工业嵌入式处理器领导者、在工业模拟器件及传感器领域加速发展、扩大工业电力及能源管理市场规模以及加速工业OEM客户开发。Muggeri表示，除...[详细]

　　清华大学与TSMC16日共同发表65nm产学合作成果，藉由TSMC所提供的65nm制程晶圆共乘服务，清华大学微电子学研究所在半数字锁相环(PhaseLockLoop)以及模拟/数字转换器(AnalogDigitalConverter)二项研究上创下世界级的里程碑，为中国的集成电路设计业带来创新的发展。　　TSMC为了协助清华大学优秀的青年学子实现其卓越的设计构想，自2010年起...[详细]

当几年前集成电路生产工艺达到深亚微米时，关于摩尔定律(Moore’sLaw)是否在未来仍然有效的讨论就广泛展开，于是很快也就有了“摩尔定律进一步发展(MoreMoore)”和“超越摩尔定律(MorethanMoore)”两种观点。这两种观点分别在相关领域影响着电子技术和半导体产业的发展，成为了许多行业和企业制定技术和产品路线图的重要依据。　　在过去的几年中，MoreMoor...[详细]

“功率半导体在节约能源方面起着重要的作用，然而之前令人无奈的是市场却很小，但是，2017年世界市场规模超过了2兆日元（约1,200亿人民币），特别是EV、混合动力汽车、燃料电池车等方面发展迅猛。尤其是SiC（碳化硅）被高度评价具有优越的材料特性。”就职于大阪大学研究生院的客座教授—-中村孝先生发表了以上看法。中村先生从1990年到2018年在罗姆株式会社从事铁电随机存取存储器（Ferro...[详细]

低碳经济已经成为全球经济发展的大势所趋，太阳能发电以其清洁、安装区域广、有望实现平价上网而成为最具前景的新能源。随着太阳能光伏发电产业规模的不断扩大，光伏逆变器市场将迎来良好发展机遇。光伏装机容量的增加带动光伏逆变器需求规模持续放大，国内外企业纷纷发力，市场竞争态势日趋激烈。近几年，随着西班牙、德国、美国、日本对本国光伏产业的政策扶持，光伏发电用逆变器进入快速增长阶段。国内已有多家光...[详细]

大概是历史文化的原因吧，中国人做事情、搞工程一直都贪图快速和捷径，如此描述不是纯粹意义上的“贬义”评价”，事实上，正是这种“捷径”思维，让高铁网络快速覆盖全国和非洲地区，品质更是超越德国；中国的基础建筑行业，也因对“捷径”有着巨大渴望，而催生出高速的发展:按照最新工艺，中国的建筑队盖一栋高30层的大楼仅仅需要15天时间，此外，中国的奥运金牌数量一直名列前茅，也和举国体制、发力冷门项目等捷径相关，...[详细]

外媒报道：硅材料供应商MEMC日前宣布，公司拟7600万美元收购Solaicx公司，该公司是一家生产低成本、高效率单晶硅片的太阳能企业，公司拥有80名员工，并且在波特兰拥有相当规模的生产设备。“MEMC与Solaicx的融合，目前来看是正确的。”MEMC太阳能材料主席KenHannah在一份声明中指出，“我们预测，单晶硅市场接下来三年的增长率将达到50%，这一交易可以显著降低我...[详细]

在政策支持、人才充沛、具通讯标准主导优势、内需市场庞大、以及国内品牌业者实力渐长等诸多有利因素的带动下，中国IC设计产业近年来的成长有目共睹，与台湾之间的差异也正逐渐缩小中。随著智能型手机和平板计算机成为主流的行动上网时代来临，现在，中国半导体产业的思维是，或许它们过去错过了Wintel主导的PC时代，但智能行动终端兴起的商机，将会为其带来绝佳的超越机会，也因此积极加码投资，企图大显...[详细]

　　晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今(24)日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　台积电董事长张忠谋指出，去年间与主要客户及硅智财供应商携手合作完成7纳米技术硅智财设计，并开始进行硅晶验证，按照计划...[详细]

2013年9月2日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布，雨宫隆久(TakahisaAmemiya)已加盟公司，出任安森美半导体日本有限公司总裁兼代表董事及SANYOSemiconductorDeviceCo.,Ltd联席总裁兼代表董事，管理及领导公司日本的销售和营销事宜。安森美半导体全球销售及营销执行副总...[详细]

中国最先进的晶圆代工企业之一—上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微电子”）与全球领先的IC设计厂商—联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）共同宣布，华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。华力微电子此前已为联发科技的移动通信基带芯片、无线及连接IC产品提供不同工艺技术的支持。藉由本次在...[详细]

　　像半导体产业这样一贯剧烈波动的产业并不多见。几十年来，该产业的从业人员好像定期参加劲爆的过山车游戏一样，年年如此。　　在过去10年里，该产业经历了剧烈的供需波动。在911恐怖袭击事件之前的几个月，普遍预期需求将非常旺盛，于是半导体公司的芯片库存充盈。但在该事件发生后，许多半导体公司就大幅降低芯片产量。当时生意非常艰难。几十年来，需求预测一直是半导体产业最棘手的问题之一。厂商的库存经常不...[详细]