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图为中国科学院计算技术研究所总工程师胡伟武接受新华访谈采访。新华网陈杰摄新华网北京4月20日电（记者马芸菲陈杰）4月20日，针对美国的出口禁令，中兴通讯发布了《关于美国商务部激活拒绝令的声明》，表示美国商务部无视中兴通讯过去两年在遵循出口管制合规方面的艰苦努力、巨大投入和长足进步。对中兴通讯极不公平，中兴通讯不能接受。4月16日，美国商务部网站发布公告，7年内禁止美国企业向中兴通...[详细]

2018年4月9日，由工业和信息化部、深圳市人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社协办的中国电子信息博览会主论坛数字经济前沿论坛将在深圳会展中心举行。由部省领导及行业主导企业企业家参加的“TOP10圆桌会议”也将同期召开。这将是新一代信息技术的创新盛宴。新一代信息技术创新的制高点如何抢占，数字经济技术如何迭代演进，从脑科学到人工智能的前沿话题，我国有机电子学与柔性电子...[详细]

RFSOI(射频绝缘体上硅)的发明者及先进射频解决方案的先驱派更(Peregrine)半导体公司宣布，其可立即量产供应UltraCMOS®60GHzRFSOI开关。PE42525和PE426525将派更的高频产品组合扩展至以往由砷化镓(GaAs)技术主导的频段。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这两种60GHz开关在所有关键射频参数上均表现出杰出的性能，最高开关速度仅8纳...[详细]

提升半导体光刻设备生产效率佳能推出晶圆测量机新品在日趋复杂的先进半导体制造工序中实现高精度的校准测量佳能将于2023年2月21日推出半导体制造用晶圆测量机“MS-001”，该产品可以对晶片进行高精度的对准测量※1。 在逻辑和存储器等尖端半导体领域，制造工序日趋复杂，晶片更容易发生翘曲等形变。为了制造出高精度的半导体元器件，需要准确测量晶片的变形情况，并使用数台半导...[详细]

三星第一次区块链投资从物联网开始。文|彭倩近日，区块链初创公司Fliament宣布发成500万美元的A轮融资，投资方为Bullpen、Capital、Verizon风投和三星风投。区块链初创公司拿到融资已经不算什么新闻。值得注意的是，此次投资方中出现了消费电子巨头三星的身影。公开资料显示，三星风投全称三星风险投资集团（SamsungVentures），是三星集团旗下...[详细]

1月18日，据外媒报道，知名科技媒体DigiTimes日前发布最新报告，称其预计英特尔的CPU供应短缺问题将贯穿2020年全年，为此其许多合作伙伴可能改用AMD的同类产品。这可能并不特别令人感到惊讶。英特尔之前承认自己陷入进退两难的境地，其首席执行官鲍勃·斯旺(BobSwan)对他们目前的处境做出了非常坦率的解释。然而，这确实意味着AMD将从英特尔手中蚕食更多的市场份额，因为原始设备制造...[详细]

2021年6月30日，在高通公司成立36周年之际，安蒙（CristianoAmon）正式就任，成为高通历史上第四任CEO。　　又一位“工程师CEO”　　安蒙与公司前任CEO史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）一样，也是一位从工程师成长起来的企业掌门人，同时也是高通历史上第二位非家族CEO。　　安蒙拥有巴西圣保罗坎皮纳斯州立大学（UNICAMP）电子工程理学学士学位...[详细]

日本尔必达周四称，计划收购美国晶片制造商Spansion的NAND闪存资产。尔必达希望提供半导体模组，结合DRAM和闪存功能。这些模组在苹果iPhone等智能手机方面的运用愈发增加。尔必达正在追赶DRAM领域的领军企业三星电子和海力士半导体。尔必达发言人HiroshiTsuboi表示，该公司正在就获得Spansion的闪存技术，及意大利的四五十名工程师进行谈判。他拒绝...[详细]

据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第1季全球半导体硅晶圆出货量达30.84亿平方英寸，季增3.6%，也较去年同期增加7.9%。SEMI表示，全球硅晶圆出货量在今年一开始便创下历史新高纪录，预期今年硅晶圆将与设备一样，将是出货强劲的一年。受惠市场需求强劲，产品价格高涨，硅晶圆厂环球晶圆、台胜科与合晶第1季营运同步缴出不错成绩单；其中，环球晶圆第1季营收与获利同创历史新高，每股纯益新...[详细]

北京时间1月18日消息，据路透社报道，《日经新闻》周三援引消息人士的话刊文称，东芝考虑剥离其半导体业务，并以至多186亿元人民币将该部门20%股份出售给西数。据悉，部分美国投资基金也显示出对东芝半导体业务的兴趣。东芝在一份声明中表示，它一直在考虑内存业务的出路，其中包括剥离，但尚未做出具体决定。内存芯片业务为东芝贡献了大部分营业利润。西数未就此置评。《日经新闻》称，一项提...[详细]

半导体蚀刻设备厂商科林研发公司(LamResearchCorp.)于14日美国股市收盘后宣布以33亿美元等值股票收购NovellusSystems,Inc.。费城半导体指数成分股NovellusSystems14日在正常盘下跌1.73%，收34.70美元；盘后暴涨20.09%至41.67美元。费城半导体指数成分股科林14日在正常盘下跌1.74%，收39.48美元；盘后续跌4.71%至37.62...[详细]

    6月28日中国科学家成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作速度3倍于英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管，能耗只有其四分之一。该成果于今年初刊登于美国《科学》杂志。　　碳纳米材料或将替代硅材料　　长期以来，整个半导体产业遵循摩尔定律，不断缩小晶体管尺寸以提升其性能。而业界认为，摩尔定律将在2020年左右达到终点，即硅材料晶体管的尺寸将无法再缩小，芯片...[详细]

新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：该公司在其Galaxy™设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具DesignCompiler®2010，它将综合和物理层实现流程增速了两倍。为了满足日益复杂的设计中极具挑战性的进度要求，工程师们需要一种RTL综合解决方案，使他们尽量减少重复工作并加速物理实现进程。为了应对这些挑战，DesignCompiler2010对拓扑技术...[详细]

eeworld网消息，中国，北京—AnalogDevices,Inc.(ADI)，今日宣布为RapID™Platform网络接口添加POWERLINK实时工业以太网协议，该接口由ADI公司的确定性以太网技术部门（以前的Innovasic,Inc.）开发。借助这个经过预先测试和认证的完整解决方案，系统设计人员能够以最快的速度和最低的成本，为现有产品或新产品添加工业以太网。通过RapI...[详细]

4月28日消息，鲍勃·德雷宾在社交网站LinkedIn上的档案显示，他已加盟苹果。德雷宾曾任AMD首席技术官，并为任天堂GameCube游戏机设计了图形芯片。　　据国外媒体报道称，德雷宾1989年至1998年期间曾担任硅图公司总工程师，是皮克斯动画公司的早期员工之一。1998年至2000年在ArtX工作期间，主持设计了GameCube的图形芯片。图形芯片巨头ATI2000年收购了Ar...[详细]