SS35B

近期集成电路产业领域一起中美合资合作项目，引发了业内对中国集成电路产业发展如何创新发展的讨论。一部分观点认为引进外资会对国内芯片产业带来巨大冲击，呼吁政府部门采取手段保护已有的产业成果；另一部分观点则持开放态度，认为“一花独放不是春”，在中国芯片产业发展中应该互通有无、优势互补，在公平竞争中实现产业健康发展。如何看待我国集成电路产业自主可控发展过程的开放合作与公平竞争、引进消化与自主创新之间...[详细]

夏普周一宣布，以约2.96亿美元将液晶显示器（LCD）大厂“堺显示器产品公司”（SakaiDisplayProducts，SDP、堺市）转变为全资子公司。　　夏普此前持有SDP公司20%的股份，该公司在大阪附近的酒井市生产用于电视的大型显示面板。该公司通过11.45比1的股票交易从一家萨摩亚投资公司收购了其余股份（换股）。　　SDP是用于电视机的大型液晶面板制造商。夏普希望通过回购经营...[详细]

2015年和2016年席卷半导体行业的并购热潮在2017年显着放缓，但并购交易总额仍然处于高位，超过2013年的两倍。2017年，半导体行业约24宗并购协议交易额达到277亿美元，尽管和2015年（1073亿美元）及2016年（998亿美元）比明显回落。2010-2015年芯片行业平均并购交易额126亿美元。2017年两宗规模最大的并购交易占交易总额的87%。由于越来越多的公司开始购买芯片业...[详细]

高通宣布，Qualcomm®智能音频平台（Qualcomm®SmartAudioPlatform）已获得亚马逊AlexaVoiceService（AVS，语音服务）认证。这一领先参考平台包含了可促进智能音箱与联网音频解决方案快速商用所需的硬件和软件构件，同时它也是首款发布的、来自单一供应商的AVS完整端到端音频处理与系统参考设计。Qualcomm智能音频平台的关键特性包括支持高响...[详细]

意法半导体(ST)宣布为Newtec卫星通公司量产首款整合调谐器和解调器的5亿鲍率高符率(HighSymbolRate,HSR)芯片。意法部门副总裁暨航天、国防和传统产品总经理JocelyneGarnier表示，透过与Newtec的长期合作，该公司在市场上推出了功能独一无二的解调器。在设计这款芯片时，该公司考虑到市场需求，并与包括法国航天局(CNES)的许多伙伴展开合作。Newte...[详细]

Tomshardware报道，中美之间的紧张关系对某些日本公司来说是有利可图的。据《日经亚洲》报道，二手半导体设备不受美国监管。由于中国半导体制造商的需求增加，2020年平均价格上升了20％。2020年9月，美国对中国最大的半导体制造商中芯国际（SMIC）实施了新制裁，以防止其购买新的芯片制造设备。它还将公司于2020年12月添加到“实体列表”中，使其他企业更难向其提供美国开发的技术。...[详细]

全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“江西萍乡湘东区腊市镇德州仪器（TI）希望小学”日前于当地举行正式落成仪式。公司捐建的“TI魔力芯动教室”也同时揭牌。德州仪器（TI）基金会董事及全球公益事务董事AndySmith先生带领由TI中外籍管理层及来自不同部门的员工组成的志愿者团队一行，与全校师生共同参与了此次以“小小芯大梦想”为主题的活动。志愿者们还带来了“TI魔力芯动课...[详细]

英飞凌表示，将花六年在奥地利斥资16亿欧元（19亿美元）增建一座12寸晶圆厂，看好半导体在各方面的需求增长。这座新厂将为当地新增400个工作，预计2021年开始生产。...[详细]

eeworld网晚间报道：日前在深圳举行的第五届电子信息博览会上，OLED显示屏以其高清晰和饱和的色彩，吸引了大量消费者围观及体验相关彩电和手机新品。中国OLED产业联盟更联合旗下京东方、天马微电子等近20名成员参展，面积达数百平方米。国外有研究机构称，2021年全球仅OLED面板市场规模就高达5，100多亿元（人民币，下同），较2016年暴增4倍。为此，京东方、华星光电、天马微电子等巨头...[详细]

台积电独创的专业晶圆代工商业模式，造就其营运逐年走高，最近十年的实力，更一举对决在董事长张忠谋口中全球半导体业里的800磅大猩猩英特尔与三星。虽然目前这两只大猩猩仍是台积电最大的威胁，与台积电分食订单。但近十年也是台积电展现加速推进先进制程研发决心和战力最强有力的时期。台积电今年30周年，在最近的十年中可称为先进技术起飞时期，期间挟28奈米创下史上最久且市占最高的黄金时期，即使这项独门必杀...[详细]

近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR®DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS®GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3DNAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3DN...[详细]

美国半导体研调机构ICInsight最新调查指出，去年全球IC市场市占率排名，美国以55%稳居榜首，且不论是垂直整合厂（IDM）或IC设计厂商、无晶圆厂（fabless）皆领先全球，台湾居第四，次于韩国与日本，但此调查未纳入晶圆代工销售。无晶圆厂包括联发科、智原等IC设计与设计服务厂商，由于全球智慧手机成长快速，这几年IC设计厂主战场已从电脑转到行动装置，也让手机销售量大的中...[详细]

在《中国制造2025》深入实施的宏观背景下，再加上富士康工业互联网股份有限公司36天“闪电过会”，近来有关“工业互联网”话题热度急剧升温，互联网巨头、制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业。作为实现智能制造的基础，工业互联网的建设需要广泛采用微电子产品，如处理器、传感器、微控制器和通信芯片等。它的发展必然会给半导体产业带来新的市场机会，对于相对弱小的中国工业半导体产业来说，不应错过这个风口。工...[详细]

   半导体业界传出，台积电明年因应行动晶片客户需求热度不减，积极扩产，明年上半年12寸晶圆月产能将首度突破40万片，产能年增率连续3年超过两成，带动汉唐等设备厂商营运同步起飞，成为串连台湾半导体产业链前进的火车头。台积电今（14）日将举行年度供应商管理论坛，包括应用材料等大厂都将出席，董事长张忠谋将在论坛中发表演说。设备商预期，张忠谋将在论坛释出产能相关正面讯息。台积电昨天收盘价99.2元，...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]