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恩智浦半导体(NXP)近日推出12V智能放大器--TFA9892。此款放大器集强大功能与小巧外形于一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性，以实现更加低沉与丰富的低音效果，为智能手机、小笔电(Netbook)和条形音响(SoundBar)等各类电子设备带来非凡音质。恩智浦资深副总裁暨安全接口与电源业务总经理ChaeLee表示，恩智浦非常注重完美音质，向来致力打造可提供完善用户体验...[详细]

昨日，主营输配电设备的研发、生产、销售及服务的思源电气宣布，公司拟以上海陆芯电子科技有限公司（下称“陆芯公司”）投前整体估值1.75亿元，向该公司增资共计1000万元。据了解，陆芯公司2017年5月在上海张江高科技园区注册成立，注册资本166.08万元。该公司聚焦于功率半导体的设计和应用，设计高性能、低成本、覆盖全电压段的功率器件，打破英飞凌等欧美日韩企业的垄断地位。陆芯公司产品拟覆盖全电...[详细]

艾睿电子公司（NYSE：ARW）今天宣布旗下在线电子元件采购平台推出重新设计的Verical.com网站。重新设计的Verical.com具有简体中文语言选项、快捷搜索器件的新首页、手机兼容性、多语言选择功能，并更加突出了有关原厂质量保证、通过网站可溯货源的元件的信息。艾睿电子首席数字业务官MattAnderson表示：我们以独特的思维方式，努力建构着一个五年睿进（FiveYea...[详细]

8月26日以来的十余天内，光伏产业界可谓“噤若寒蝉”。当日，国务院常务会议称，风电、多晶硅等新兴产业出现重复建设倾向，光伏产业进入中央政府的产能过剩“黑名单”。　　更让光伏产业界警醒的是，同一日，工信部发布《2009年中国工业经济运行夏季报告》。该报告中首次指出，太阳能、风能等新兴产业重复建设、无序上马的问题非常严重。　　光伏发电为什么这么短时期就从受鼓励大力发展，转向了被警告...[详细]

证券时报网 04月23日讯海格通信(10.94-3.53%,诊股)23日在互动平台表示，公司的芯片业务完全自主研发，主要用于北斗高精度位置服务平台、兼容北斗三号民用体制的高精度基带芯片和射频芯片等。...[详细]

正在重组经营的夏普公司23日在大阪市召开股东大会，预计将以多数赞成通过成为鸿海精密工业公司子公司的议案。鸿海最快本月内出资3888亿日元（约合人民币245亿元）收购夏普66%的股权。夏普将成为首家被外资收购日本大型电子厂商，在鸿海旗下力争重振旗鼓。　　夏普社长高桥兴三在大会伊始就业绩恶化道歉称：我们辜负了股东的期待，非常抱歉，对此深表歉意。对于被纳入鸿海旗下，他表示：将通过与...[详细]

Soitec（巴黎泛欧证券交易所上市）是全球领先的创新半导体材料设计制造商，11月28日公布了2019财年上半年的业绩（截至2018年9月30日）。该财务报表于今日会议上获董事会批准。销售额增长：按固定汇率和边界计增长36%至1.869亿欧元当前经营收入增长85%至4,160万欧元电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA）利润率从18年上半年的24.4%升至3...[详细]

8月9日，海门首微电子有限公司开业典礼于国际中小企业科技园隆重举行。海门市委常委、市纪委书记姚胜，江苏省半导体协会理事长于燮康，中国电子音响工业协会黄桅副秘书长，上海亚仕龙汽车科技（上海）有限公司首席执行官刘小稚，艾新工商学院院长谢志峰，通富微电子股份有限公司董事、副总经理高峰等人莅临典礼。 海门市委常委、市纪委书记姚胜介绍，临江作为海门接轨上海的桥头堡，以其超前的发展目光和创新的发展模式，...[详细]

中国上海，2018年3月7日——东芝电子（中国）有限公司（以下简称“东芝电子中国”）宣布，将携60余款产品亮相2018年上海慕尼黑电子展。东芝电子中国今年将通过“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory&Storage”这四大市场热门应用全方位展现其尖端技术和产品。众多解决方案的现场Demo演示和最新产品的亮相，不仅展现了东芝在半导体与存储产品领域强...[详细]

据TheElec报道，ASML近日在“2022半导体EUV生态系统全球大会”上指出，ASML的EUV设备生产台数已经从2019年的22台增加到2021年的42台，预计今年将超过50台，明年生产台数将进一步增加。High-NAEUV设备将于明年年底推出初始版本，量产型号将于2024年底或2025年初推出。在10月19日的第三季度财报公...[详细]

资策会产业情报研究所(MIC)表示，随着欧美经济逐渐复甦，台湾半导体次产业在新产品的带动之下皆较去(2017)年成长，预估今(2018)年台湾半导体产值将达新台币2.4万亿元，成长率5.8%，不过成长幅度仍略低于全球；市场规模部分，虽PC市场衰退、智能手机需求成长有限，但存储器DRAM与NANDFlash需求仍持续增长，预估今年全球半导体市场规模将较去年成长近6.9%，达到4,406亿美元。...[详细]

27日，路透社援引知情人士消息透露称，Microchip（微芯）正在谈判收购美国最大的军事和航空半导体设备供应商Microsemi（美高森美），两家公司目前已接近达成交易。知情人士还透露，交易预计在本周达成，但并不能保证一定会达成交易，双方仍有重大问题需要达成一致。据悉，Microsemi目前的市值超75亿美元，交易对Microsemi的估值大概位于每股60-70美元区间中段。受交易传闻影响，...[详细]

2012年4月18号，北京——Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布，任命BradleyHowe为研发资深副总裁。对于这一职务，Howe先生全面负责Altera硅片产品、知识产权(IP)库和软件产品的开发，并监督公司全球研发组织。在此之前，Howe先生是Altera的IC设计副总裁。他直接向Altera总裁、CEO兼董事会主席JohnDaane负责。Daane评论说：...[详细]

智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner®)、ECAD设计数据管理(AltiumVault®)和嵌入式软件开发（TASKING®）的全球领导者Altium近日宣布，其北京办公室正式投入运营。Altium北京办公室是Altium继上海总部与2018年1月成立的深圳办公室之后，在中国建立的第三个办公室。未来，北京办公室将主要定位于为客户提供技术支持与服务。...[详细]

有时候，用最新和最好的工艺技术设计一款SoC（单片系统），并不是影响成本敏感的消费电子市场的方式。LSILogic工程师在设计LSI的Zevio1020多媒体应用处理器平台时，就认真地关注着这个经验。1994年12月，教育电子公司VTech和IP（知识产权）开发商Koto委托LSILogic公司创建一个多处理器SoC，以运行VTech的VFlash...[详细]