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近日集微网曾报道，创维数字旗下全资子公司拟投资半导体芯片业务，设立合资公司。合资公司经营范围为半导体产品的设计、开发、销售及售后服务。扬智科技为台湾上市公司，第一大股东为联发科技股份有限公司，与创维数字不构成关联关系。日前据创维数字公告，该合资公司将投资于机顶盒与接入终端系列产品智能化升级扩建项目、汽车智能驾驶辅助系统升级扩建项目等。据了解，网络机顶盒使用的存储芯片DDR3、EMMCFl...[详细]

据《日本经济新闻》2月25日报道，在与半导体相关的国际学术会议上，日本竞争力下降的势头愈发明显。报道称，在2月20日到28日召开的国际固态电路会议（ISSCC）上，日本获得录用的论文数量仅占3.5%，与上一年的6.2%相比，再一次小幅下降。前沿领域研究的落后可能波及日本的产业竞争力。每年2月召开的ISSCC又被称为“半导体行业的奥运会”，与6月召开的超大规模集成电路国际研讨会和12月...[详细]

日前联发科共同执行长蔡力行于2017年第四季在线法说会中表示，受惠于语音助理与人工智能风潮的拉抬，联发科成长型产品类别，包含物联网、特定应用集成电路(ASIC)客制化芯片、NB-IoT与Wi-Fi等芯片布局逐渐发酵，2017年全年成长幅度约提升三成，预计各类成长型产品在二至三年间，将有双位数的成长机会。蔡力行表示，2018年许多物联网趋势持续发展，例如Wi-Fi搭载率将继续往更高规格迈进。语...[详细]

据华尔街日报报道指出，过去两年困扰全球的计算机芯片全球短缺可能很快蔓延到更先进的芯片，这些芯片用于为下一代智能手机和数据中心工作负载提供动力。两年来的芯片荒到目前为止只真正影响了低端芯片，但随着半导体制造商遭遇生产问题并难以获得制造更先进处理器所需的制造设备，这种情况可能会发生变化。报道进一步指出，到2024年，先进芯片供应缺口恐高达20%。这将对依赖它们的行业产生连锁反应，例如...[详细]

据EDAConsortium(EDAC)最新发布的市场统计资料，2011年第四季，电子设计自动化(EDA)和IP供应商展现了强劲的成长，营收达17亿美元，较前一季成长10%；同时也较2010年第四季成12.8%。总计2011年，全球EDA和IP销售额达61.3亿美元，较2010年的52.8亿美元成长16%。严格来说，第四季和2011全年度都创下了销售记录。但EDAC主席兼Men...[详细]

eeworld网消息，证监会上周五核发10家IPO企业批文，宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)获通过。　　江丰电子此前披露的招股书显示，公司本次拟在创业板公开发行不超过5469万股，发行后总股本不超过2.19亿股。本次拟募集资金3.16亿元，其中5000万募资将用于补充流动资金及偿还银行贷款，剩余部分计划投资于年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目、年产300吨电...[详细]

手机为全球最重要的消费性电子产品，手机不光是内部零组件需求量庞大，再加上轻、薄、短、小的趋势，不断推动着半导体产业技术向前迈进。手机芯片性能的提升、晶体管数量的增加、功耗/发热降低，都依赖半导体制程工艺的提高，而这几项因素也直接影响手机整体性能和使用体验。因此近年来，手机厂商争相提升芯片的制程工艺。不过，在5G世代下，手机对芯片性能和功耗要求更高，使半导体向先进制程发展的步伐持...[详细]

电动车产业发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致全球IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，全球封测产业恐将在半年内面临断链危机。IC承载盘业者说，这是全球市场大环境使然，但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估，IC承载盘断链，力成、日月光、矽品、福懋科、南茂及华泰、华东等封测大厂将受到冲击。就台湾看来，目前主要生产IC承载盘的厂商约有四家，包...[详细]

在过去的2012年，我们见证了研华学院的成立与成长，在广大学员的信任与支持下，研华学院成功开办了技术培训近120场，管理培训3场，并圆满举办系统集成商高级培训、经销商培训等专项培训课程，获得研华同仁、经销商与系统集成商伙伴及众学员的一致好评。同时，研华学院在“2012中国自动化服务品牌峰会暨2012中国自动化服务品牌评选典礼”中一举将“培训服务优秀品牌”奖收入囊中。2013年，研华学院将继续努力...[详细]

　　2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块，同比大幅增长了49.4%，行业实现销售收入666.03亿元。与2009年上半年458.99亿元销售额相比。增长了45.1%。上半年的高增长主要得益于国内外市场的快速增长，以及去年上半年行业低谷的低基数效应。整体来看，今年上半年产业销售额不仅已恢复到2008年上半年的规模（2008年上半年产业销售额为640.25亿元），更在此基础上实现了一定的...[详细]

2018年2月1日，北京市高精尖项目——6英寸碳化硅器件生产线在北京世纪金光半导体有限公司成功通线。这是一条具有国际领先水平的产业化生产线，该产线的建成是我国首次实现碳化硅全产业链贯通，从产业链源头实现自主可控。国家工业和信息化部电子信息司、北京市发展和改革委员会、北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区、国家集成电路产业投资基金的有关领导，航空航天、北汽新能源等用户单位，以及科技界、金融...[详细]

本月早些时候，研究公司Gartner发布了涵盖2019年半导体行业状况的年度报告。该报告重点介绍了去年推动收入增长的半导体行业趋势，并列出了该领域的顶级公司。在冠状病毒大流行完全破坏全球业务运营之前的一年中，发生了巨大变化，圣塔克拉拉芯片巨头英特尔公司从韩国财阀三星电子手中夺回了全球最大芯片制造商的桂冠。这主要是由于存储市场的巨变。Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德（AndrewNo...[详细]

中国大陆集成电路（半导体）产值不足全球7％，惟市场需求却接近全球1／3。在连续4年与原油进口额并列最大进口商品、以及内部倾全力投资半导体产业之际，中国半导体产业发展，出现内有产能过剩之虞、外有可能招致美国更严格审查的难题。根据中国半导体数据显示，2016年，中国大陆半导体进口额依然高达2,271亿美元，连续4年进口额超过2,000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，其半导体出口金额...[详细]

7月14日下午，“芯片之王”台积电发布2022年第二季度财报，公司营收利润均超出市场预期。公司第二季度营收5341.41亿台币，同比大涨43.5%，环比增长8.8%；净利润2370亿元台币，同比增长76%，环比增长16.9%；营业利润2621.2亿元台币，同比增长80%。3纳米制程将在下半年投产利润率方面，台积电二季度毛利率59.1%，超过公司预期56%~58%，创下历史新高；营...[详细]

与现在的Si功率半导体相比，SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加，同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。SiC功率半导体方面，在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型，尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只...[详细]