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近日,紫光国微发布公告,北京一中院裁定对紫光集团及其子公司北京紫光通信、北京紫光资本管理有限公司、西藏紫光大器投资有限公司、西藏紫光卓远、西藏紫光通信投资有限公司、西藏紫光春华投资有限公司(合称紫光集团等七家公司)实质合并重整,并指定紫光集团管理人担任紫光集团等七家公司实质合并重整管理人。今年7月中旬,紫光股份等公司曾披露,紫光集团于7月16日收到北京市第一中级人民法院送达的...[详细]
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富士康模式,也是中国的世界工厂模式,最重要因素是中国没有定价权,体现在最终产品和原材料价格两个方面。近日,富士康太原工厂发生大规模工人群殴事件。富士康的官方证实,几名员工之间发生个人争端,之后升级为约2000名员工参与的骚乱事件。但从媒体披露的信息来看,似乎并没那么简单。也许公布的原因是什么偶然因素,但我们不得不思考:偶然之中有必然,富士康模式还能走多远?富士康的发展,是中国电子制造...[详细]
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台湾被动元件大厂国巨公布4月营收,达48.38亿元(新台币,后同),年增率达99%,月增率达13.3%,续创单月营收新高纪录,累计国巨今年前4月营收达158.63亿元,年增71.5%。国巨表示,由于利基型新产能陆续开出、客户端需求持续成长、大中华区高阶智能手机动能开始拉升,4月份的单月营收续创历史新高纪录。营收就区域表现来看,大中华地区、亚太其他地区、欧洲地区及北美地区之出货皆较上月增加;...[详细]
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目前,已经量产的主流先进半导体制程工艺已经来到了7nm,明年,5nm也将量产。而从制程工艺的发展情况来看,一般是以28nm为分水岭,来区分先进制程和传统制程。下面,就来梳理一下业界主流先进制程工艺的发展情况。28nm由于性价比提升一直以来都被视为摩尔定律的核心意义,所以20nm以下制程的成本上升问题一度被认为是摩尔定律开始失效的标志,而28nm作为最具性价比的制程工艺,具有很长...[详细]
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贸泽与WesternAutomationResearchandDevelopment签订全球代理协议供应其接地故障保护产品2023年12月6日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与Littelfuse旗下的WesternAutomationResearchandDevelopment签订全...[详细]
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浙江在线宁波5月16日讯(浙江在线记者赵磊通讯员王虎羽)随着电子产品的快速发展,作为集成电路产业链的上游,硅片的研发生产成为支撑整个产业链最重要、应用最广泛的基础功能关键环节。目前,国内8英寸硅片需求约为每月70万片,约90%需依靠进口。而近10万片的国产硅片份额中,64%出自宁波的浙江金瑞泓科技股份有限公司的生产车间。 近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大...[详细]
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3月7日消息,联发科技与腾讯游戏双方共同宣布成立联合创新实验室,围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作。双方将充分发挥各自在软硬件方面的互补优势,深化协同创新,基于联发科技手机芯片平台开发和优化更多更好的游戏产品,为数亿手机用户创造更加卓越的游戏体验。此外,随着人工智能(AI)技术在终端侧的广泛部署,双方也将共同探索基于AI技术的未来游戏产品形态和互动娱乐应用场景,助力AI在手...[详细]
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2014年5月22日至23日,由思锐达传媒主办的“深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(CICE)”在深圳会展中心举行。同期举行的还有“中国智能硬件开发者大会”,很多人会觉得这两者之间没有什么必然的联系,同期举办显得非常的奇怪。但是如果参加了此次展会的话,就会发现,智能,无论是在我们的生活还是工作中,正在变得越来越重要。现在EEworld记者就为大家带来这此次展会和论坛的相关信息,以...[详细]
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成都高新区2018年“开门红”项目集中签约仪式举行,共有11个项目集中签约,总投资达82.5亿元,涵盖半导体、人工智能、大数据、物联网、精准医疗、新能源汽车等新经济及新兴产业领域。 其中,成都芯源系统有限公司(MPS)主要从事模拟集成电路的设计研发、生产制造和生产技术支持,2004年在8月在成都高新区注册,公司先后获得中国发明专利300余项,美国发明专利近100项。此次MPS计划再增资2亿美...[详细]
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车用雷达是驾驶辅助系统的重要组成部份。其不仅提供驾驶人员舒适从而减少紧张感的驾驶环境,更为全面提高道路交通安全奠定必要的基础。从设计车用雷达及其最佳化到大量生产,以及安装除错,都会使用到多种检验与量测方法。车用雷达技术方兴未艾。无论是于现阶段之盲点侦测,抑或是发展中的自动驾驶控制,高性能、高可靠性、小巧兼低价,都是相辅相成的关键要素,更是促进其核心技术不断发展与完善不可或缺的诱因与动机。...[详细]
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3月27日,瑞萨电子株式会社发布了业界第一款使用28nm工艺的集成闪存微控制器(MCU),并于即日起开始交付样片。据瑞萨介绍,这款RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心,成为业界第一款能达到9600MIPS指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。Renesasautonomy™是...[详细]
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近日,三星电子突然宣布,在2017年6月底前,计划对德州奥斯汀(Austin)工厂投入10多亿美元以提高产出,从而满足日益增长的移动和其他电子产品的市场需求。三星电子(SamsungElectronics)曾在财报中指出,在2016年底前将投资27兆韩元(约235亿美元),提高半导体芯片及OLED产能。...[详细]
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5G已在全世界开始飞速发展,中国已经走在了前面,据GSMA3月发不得报告,到2025年中国将成为全球最大5G,坐拥4.6亿用户。5G不仅是频谱扩大约10倍,更是一个全新的无线电(NR)系统,它将为整个产业链带来全新机遇。为了抓住5G这列“快车”,市场上200mm和300mmSOI晶圆产能已供不应求,由于智能手机中RF-SOI不可或缺,优化衬底将有着巨大的市场需求。近日,法国Soite...[详细]
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5G和人工智能(AI)市场热战方酣,晶圆厂推升微型化半导体制程极限。格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)日前推出其使用7奈米FinFET制程的FX-7TM特殊应用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuits,ASIC),将先进的制程技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合,引领数据中心、机器学习、汽车、有线通讯和5G无线应...[详细]
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2008年6月17日~20日于夏威夷举行的VLSI(超大规模集成电路)技术研讨大会充分证明了半导体工艺和设计之间是相互依存的。该会议将两天都用于讨论从制程、器件和电路到系统级设计、应用的相关事项。 体现融合趋势的论文 在三篇论文中,Sematech半导体联盟专家详述了扩展CMOS逻辑的新技术,同时描述了当前半导体技术如何能够从未来需求扩大、性能不断提升中受益。 Semat...[详细]