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在任何电力电子转换器中，热设计都是一项重要的考虑因素。热设计经优化后，工程师能够将GaN用于各种功率级别、拓扑和应用中。此应用手册论述了TILMG341XRxxxGaN功率级系列非常重要的权衡标准和注意事项，包括PCB布局、热界面、散热器选择和安装方法指南。还将提供使用50mΩ和70mΩGaN器件的设计示例。简介GaNFET实现了高频电源转换器设计。凭...[详细]

SiC作为材料在19世纪就被发现了，随后的一个世纪里，SiC由于其硬度高而广泛在机械加工和冶炼中得到运用，主要用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料这几个领域。还有就是作为一种珠宝——莫桑钻——而推广。虽然早在1907年就诞生了第一只SiC二极管，但由于SiC本身结构的多变性，SiC的产业化晶体生长的探索之路持续了整个20世纪，并至今仍在不断探索和完善。作为一种宽带隙半导体，与传统硅基...[详细]

　未来一段时间，是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，依靠市场的培育和牵引，依靠自主创新驱动，加快战略转型，实现产业新的飞跃。　　晚秋的苏州，依然温暖宜人。10月22日-24日，我国半导体产业界一年一度的盛会———“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(ICChina2009)在苏州举行。虽然遭受到国际金融危机的严重冲击，但得益于我国应对危机出台...[详细]

GPU新创公司壁仞科技联合创始人徐凌杰已于近日离职。这是继2023年3月图形GPU产品线总经理焦国方离职后，壁仞科技出走的第二位联合创始人。徐凌杰在离职邮件中表示，他期待在未来的新旅程中，能够继续与他们携手并进，并表示“AGI（通用人工智能）正在召唤我们，让我们在江湖上再次相见！”据知情人士透露，尽管徐凌杰已经不再是壁仞的一员，但他仍将留在算力生态行业，未来有可能再次与壁仞合作。公开资料显示...[详细]

类比积体电路设计也将进入三维晶片(3DIC)时代。在数位晶片开发商成功量产3DIC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3DIC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。奥地利微电子执行副总裁暨FullServiceFoundry部门总经理ThomasRiene...[详细]

eeworld网消息，Diodes公司推出低压差稳压器AP7350，该公司为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。本款低压差稳压器(LDO)提供1.2V至3.3V的输出电压，支持最高150mA的负载电流。AP7350系针对低功率的手持装置与穿戴式装置应用而设计，其超低静态电流仅0.25μA，准确度达...[详细]

虽然早有预料苹果iPhoneX将弃用指纹识别，但最终答案在9月13日凌晨发布会上揭晓后，A股指纹识别龙头汇顶科技股价出现下跌。对外界纷纷扰扰的猜测，汇顶科技董事长张帆表现平静。在日前集微网半导体峰会接受媒体采访时，他主动谈起了iPhoneX上市后指纹识别的未来，并表示屏内指纹和面部识别的工作都会继续进行。苹果不用不代表没有未来“苹果没有推出屏内指纹，反而给了我们成为世界冠...[详细]

自2009年1月份起面板出货量缓步回升,在上下游供应链整体库存偏低的影响下，急单热潮随之发酵，市场不断涌现后势需求看涨的风声。在去年12月出货量基期过低的基础下，1-2月产能利用率仍位于低档，且农历假期与工作天数过短的影响，今年2月份单月的出货量确实表现不俗。但若以季度来看需求回温的情况，WitsView预估2009年第一季大尺寸(12.1寸以上面板)面板总出货量为7,566万片...[详细]

据外媒报道，英国芯片设计公司Graphcore将裁减大部分中国员工，并停止在中国的销售。Graphcore证实了停止在华销售的决定，理由是近期美国出台的出口管制新规限制了公司向中国的技术销售。“遗憾的是，这意味着我们将大幅缩减在中国的业务。”Graphcore发言人在电子邮件中表示，该公司拒绝透露受影响的员工人数。有着“英国英伟达”之称的AI芯片独角兽Graphcore成立于2016年...[详细]

7月17日消息，韩媒bloter于7月15日发布博文，爆料称三星计划在Exynos2500芯片中使用硅电容。注：硅电容（SiliconCapacitor）通常采用3层结构（金属/绝缘体/金属，MIM），超薄且性状靠近半导体，能更好地保持稳定电压以应对电流变化。硅电容具有许多优点，让其成为集成电路中常用的元件之一：首先，硅电容的制造成本较低，可以通...[详细]

1引言 A/D转换组合是雷达目标诸元数据转换、传输的核心部件，一旦出现故障，目标信号将无法传送到信息处理中心进行处理，从而导致雷达主要功能失效。某设备的A/D转换设备结构复杂，可靠性差，可维修性差，故障率高，因此，采用CPLD技术和器件研究A/D转换组合，改善该设备的总体性能。 2A/D转换组合工作原理剖析 A/D转换组合作为武器系统的核心部件，接口特性和功能与武器系统...[详细]

据日经报道，台湾芯片业之父表示，地缘政治已经彻底改变了半导体制造商面临的处境，并警告说“全球化和自由贸易几乎已死”，而且不太可能卷土重来。周二，台积电创始人张忠谋在亚利桑那州凤凰城举行的一次活动上发表讲话，该公司标志着其新工厂首次安装了具有象征意义的设备。这是台积电二十多年来在美国的第一家先进芯片工厂，Chang表示，要取得成功，还有很多“艰苦的工作”。他将目前耗资400...[详细]

捷捷微电发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入4.31亿元，同比增长29.91%；归属于上市公司股东的净利润1.44亿元，同比增长23.81%，半导体及元件行业平均净利润增长率为23.11%。 捷捷微电表示，公司营业收入及利润增长主要是由于公司以市场为导向，积极拓展业务，使得公司业绩稳步增长。另外，公司总资产及归属于上市公司股东的所有者权益同比增长，主要是公司于2017年3...[详细]

　　美国调查公司Solarbuzz宣布，2010年第三季度太阳能电池市场的全球需求比上年同期增加107％至4GW，2010年1～9月合计达到了10.6GW。由此，该公司将2010年的全球需求预测上调为比上年增加117％的16.3GW。　　Solarbuzz预测，2011年的太阳能电池市场为20.4GW，比2010年增加25％，增长率将低于2010年。其原因认为是由于德国等的补助金减少。　...[详细]

电子制造业有一种神奇的魅力，吸引着无数的人加入进来，当一个个电子元件与基础元件通过SMT等技术被紧密结合在PCB之上，辅以各种材质的外壳，它们便如同被注入生命般化为一款款先进的电子产品，去改变世界，即将于2014年8月26-28日在深圳会展中心举办的第二十届华南国际电子生产设备暨微电子工业展——NEPCONSouthChina2014（NEPCON华南电子展）将汇聚本年度SMT表面...[详细]