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在2021年，显卡是热门产品。视频游戏爱好者和加密货币矿工连夜排队等待两家美国芯片制造商Nvidia或AMD提供的最新高端产品。事实上，图形处理器远非唯一炙手可热的半导体。因为芯片的严重短缺扰乱了从智能手机到汽车和导弹的所有产品的生产，正如对各种含硅设备的需求激增一样。根据研究公司IDC的数据，去年芯片行业的收入增长了四分之一，达到5800亿美元。芯片制造商的市值飙升。台积电，一家大...[详细]

日前，Broadcom公司共同创始人、CTOHenrySamueli在出席庆祝以太网诞生40周年庆典时表示，“半导体产业目前尚还处于发展期，但我们需要考虑其他可替代产业了。Theparty’snotoveryet,butit’sgettingtimewestartthinkingaboutcallingacab.”“摩尔定律在未来十年将走到尽头，所以我们还有...[详细]

2010年对半导体产业来说，是获利既高又有些混乱的一年；随着零售、通讯与消费性科技业者打造的新产品，内含更多嵌入式技术与更大的可编程性，那些以软件定义的产品特性正在改变半导体零组件的可用性以及对组件生命周期的预期。这样的改变，需要半导体设计业者与制造业者对客户需求的更深入了解；也因为如此，终端使用者──也就是消费者──比以往拥有更大的权力。为了要达到更好的经营绩效，半导体业者必须更留...[详细]

中芯国际全球市场资深副总裁许天燊　　新浪财经讯“2017中国高新技术论坛”于11月16日-18日在深圳会展中心举行，中芯国际全球市场资深副总裁许天燊出席并演讲。　　其表示从半导体产业可以看到未来的几大方向：第一...[详细]

根据路透报导，美国商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）周三（11日）在1场听证会上表示，有多家媒体报导，中国一直在游说美商界，反对国会通过芯片法案，这些报导「令人深感关切」，但中国的作法「完全不令她惊讶」，认为是中国害怕会输掉对美国的优势。美国国会正在审议的「芯片法案」（CHIPSAct），预计提供520亿美元补贴芯片制造商在美国研发、设计和生产芯片。雷蒙多指出：「该法案将赋予美...[详细]

近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业增加值比上年增长11.0%。高技术制造业增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量...[详细]

今年5月31日，58岁的Jean-MarcChery被任命为意法半导体总裁兼CEO，他是意法半导体管理委员会唯一成员，并担任其他执行委员会主席。作为一名在意法半导体已经有超过30年工龄的老将，他曾担任过多个重要职位，例如CTO,COO,2017年7月起担任意法半导体副CEO，他非常谙熟意法半导体的经营，在全球经济形势变幻莫测的今天，他将领导意法半导体走一条什么样的发展道路？近日，Jean-M...[详细]

主题为“先进制造现代服务”的第三届中国服务型制造大会，于8月20日-21日在郑州隆重举行。工业和信息化部产业政策司司长许科敏宣读王江平副部长书面讲话，河南省人民政府副省长刘伟出席并致辞，中国工程院副院长钟志华院士发表主旨演讲，中国企业联合会、中国企业家协会常务副会长兼理事长，工业和信息化部原总工程师朱宏任出席大会并讲话。大会开幕式由工业和信息化部电子第五研究所所长、中国服务型制造联盟理事长陈立...[详细]

摘要：华润微电子旗下功率IC、智能控制MCU、智能传感器和IPM产品已上线世强硬创平台，并提供开放式晶圆制造和封装测试等制造服务产品。正文：过去一年，全球半导体市场处于震荡调整期，消费类需求呈现低迷现象，但工控和新能源终端需求却保持高增长。作为国内领先的IDM半导体龙头企业，华润微电子（688396）近年来聚焦工控、汽车电子等优质赛道进行深度布局，与多家头部主机厂、头...[详细]

2012年9月21日，北京——西部数据为了更形象地展现VelociRaptor的极致巅峰性能，在全国正式启动“为世界最强机械硬盘命名”活动，为VelociRaptor征集“最强”广告词。作为目前市场上最大容量的万转硬盘，WDVelociRaptor®1TB硬盘凭借着其超大容量，超快存储及海量存储等超强特性，自今年4月推出至今，不仅在市场上广获好评，更是稳坐世界最强机械硬盘宝座，同时也成为小...[详细]

　　近日，位于梁平工业园区的重庆平伟实业公司生产车间，工人通过显示屏检测半导体器件的质量。　　梁平区大力实施创新驱动发展战略，抢抓国际、国内集成电路产业转移机遇，引进和培育了一大批集成电路封测与应用相关企业，形成了比较完善的半导体封测产业链，被国家科技部认定为国家功率半导体封测高新技术产业化基地，成为国内外多家世界500强企业的供货基地，生产的半导体器件产品销往海内外，在全国市场占有率...[详细]

VLSI的设计周期分为两个阶段：前端和后端。前端涵盖架构规范、编码和验证，而后端涉及目标制程技术节点上设计的物理实现。本文主要介绍LEC（逻辑等效检查）在ASIC设计周期中的重要性，如何检查它以及当LEC失败时该怎么做。我们将探索一个测试用例，看看如果LEC失败会发生什么，如何查明问题以及采取哪些措施来解决问题。LEC的重要性ASIC在流片之前，要经历一系列设计步骤，如综合...[详细]

据国外媒体报道，移动芯片组制造商联发科已与微软达成协议，合作推出首款AzureSphere芯片MT3620。该芯片内置安全性和连网功能，将推动物联网创新，计划于今年晚些时候上市。AzureSphere是一种解决方案，它可以创建高度安全的、连网的微处理器驱动的设备。联发科的MT3620芯片组将配备一个处理器，该处理器配备有WiFi连网控制器，以运行微软的AzureSphe...[详细]

芯片领域技术门槛很高，千人专家胡川是少数贯穿学术界和工业界的人。他曾在Intel负责大学研究和最尖端科技的导入，多项发明被应用到Intel产品和生产工艺中。他于2016年创立的修远，是世界唯一一家齐聚Intel、摩托罗拉、英飞凌扇出封装背景核心成员的公司。在摩尔定律即告终结的时代，胡川希望将扇出封装的应用扩大至手机、物联网、人工智能等高性能计算以及与人体兼容的生物计算上，让碳文明和硅文明在...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]