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今年5月份的一次运作，似乎让市场看到了中国电子在集成电路业务上的投入力度。5月8日，上海贝岭(16.05,-1.78,-9.98%)（600171，SH）公告称，公司实际控制人中国电子信息产业集团（以下简称中国电子）将持有的上市公司26.45%的股权无偿转让给全资子公司华大半导体有限公司（以下简称华大半导体），此次权益变动后，华大半导体将成为上海贝岭的控股股东。目前，中国电子不...[详细]

德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)日前发布了其第十一次年度企业公民报告(CCR)，并概述了2016年TI在社会和环境领域的杰出成绩。TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton在报告的公开信中表示：“TI对于企业公民责任的承诺由来已久。80多年前，我们的创始人投入大量的时间、精力和个人资金，以推动所在社区和教育的发展。多年来，一代又一代的TI领导者秉承相同的承诺，并且不断变...[详细]

在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协...[详细]

台积电加快先进制程布局，昨（23）日砸下逾32亿元购买竹南科学园区土地，做为18寸晶圆、7奈米制程的研发与早期生产基地，估计2016年动工、2017年装机，进度比英特尔还快，是全球首家规划18寸晶圆建厂蓝图的半导体厂。台积电过去建厂土地都是向科学园区管理局租赁，这次是首次大手笔花钱买地，展现加快新世代技术脚步，奠定晶圆代工龙头的决心。台积电明（25）日举行法说会，预期先进制程的脚步将...[详细]

　　记者5月8日从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。　　芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，...[详细]

9月9日消息，彭博社北京时间9月6日援引消息人士的话称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂4nm产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”。▲台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方台积电在2024年一季度财报电话会议中曾提到，其已于今年4月在亚利桑...[详细]

　　根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预...[详细]

苹果每年推出的新款iPhone都是市场关注焦点，近日又传出苹果今年将导入支持USB-PD的插头。目前主要的智能手机快充技术，包括由USB-IF制定的USB-PD快充协议，由手机芯片厂高通提出的QuickCharge技术，以及由联发科提出的PumpExpress技术。另外，手机厂华为推出SuperCharge协议，OPPO则推出VOOC闪充协议。苹果在iPhone导入快充IC并非新鲜事...[详细]

制造LED芯片所使用的金属有机物化学气相沉积（MOCVD）设备主要由德国和美国两家公司供货，生产触摸屏所用的玻璃基板主要由美国和日本的几大厂商控制，有机半导体发光器件的发光材料专利主要掌握在日本与韩国厂商的手中……　　目前，我国在关键性电子元器件方面虽多年攻关仍举步维艰，那么，问题到底出在哪儿？　　“这里已经没有理论和设计问题了。”中国科学院电子学研究所研究员郭开周近日接受《中国科学...[详细]

要说哪个电子组件细分产业在电子应用比重最大，那一定是PCB。历史上，全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。而在PCB行业中，FPC（柔性电路板）作为PCB中最高端的细分子领域，具有重资金、高壁垒的特性，导致行业集中度极高，一度成为国产替代的重要课题。相比日本、中国台湾，中国大陆FPC行业起步较晚，始于20世纪90年代初，并在2001年至2016年快速发展。2017年...[详细]

本报记者王海平无锡、南京报道导读国内庞大的智能产业，随着数字化智能化进入新阶段，特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的崛起，对集成电路产业及产品的需求，面临在更高水平和更高量级的爆发性机会，这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。在新一轮基于高新技术的转型中，集成电路成为各地竞相角逐的产业。巨大的市场需求催生出庞大的产业运作空间，正被地方政府敏锐拿捏。3月2日，华虹半导体...[详细]

电子网消息，据台湾中央社报道，台积电董事长张忠谋昨天表示，鸿海赴美是很好的投资。但他也说，「我们投资首选是台湾」，非常感谢政府说会以洪荒之力，让台积电留在台湾，他觉得「台湾很努力」。张忠谋表示，附加价值的成长不一定需要创新，只要投资、投入的人力增加，就可以有成长；但是虽然附加价值的成长不需要创新，但创新的确是成长附加价值一个最好办法，而在创新里面，商业模式的创新，往往是最值钱的创新。张忠谋...[详细]

　　21世纪经济报道梁钟荣郁鸣深圳、上海报道　　光伏业正热得发烫。　　近日，江苏省光伏协会副秘书长熊源泉告诉记者，“今年上半年，仅江苏省(光伏电池的)产量就已接近去年国内总产量的一半。”　　但下游的快速发展，已经开始引发连锁效应——蛰伏了一段时间的太阳能级多晶硅价格曲线近期开始拉升。　　据了解，相对于5月份，上个月太阳能级多晶硅价格上涨了30%，年内更有望突破80美元/公斤...[详细]

LLC控制器待机电力再创新低。德州仪器(TI)近日推出一款整合高压闸极驱动器的新型LLC谐振控制器，伴随全球节能减碳浪潮，该LLC控制器突破性地提供了小于40mW的待机电力，其将可望促使今后的AC/DC应用，包括数字电视、游戏转接器、桌面计算机和笔记本电脑转接器，以及电动工具充电器等，得以具备更低的待机电力以及更长的使用寿命。德州仪器高压电源解决方案副总裁SteveLambouses表示，...[详细]

     SiliconGenesis今天宣布，它已生产出首家20um厚度太阳能电池箔。研究发现，这种125毫米见方的单晶硅箔既耐用，又有很高的柔性。新形态既非薄膜，也非晶片，因而被命名为“箔”(foil)，以更好地描述这种薄、柔软、独立的材料的独特物理特性。这一成就是SiGen公司PolyMax™无切损切片技术发展的重要里程碑。       在20um太阳能电池箔结合了薄膜光伏电池多晶...[详细]