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日前，Wolfspeed材料业务高级副总裁CengizBalkas撰文，盘点了Wolfspeed在2021年所做的成绩，并对2022宽禁带半导体市场做了预测。以下是文章全文：2021年对我们公司来说是特殊的一年，我们完成了从Cree到Wolfspeed的过渡，产能扩张持续取得进展。Wolfspeed品牌最初是为我们的电源、射频和材料业务而创建的，我们很高兴在2021年10月将其...[详细]

腾讯科技讯在过去几年中，中国政府大力推动国内半导体产业的发展，实现更多芯片的国产化。据悉，除了涌现大量的半导体设计公司之外，中国大陆的芯片代工厂也正在扩大产能，并在巨头的压力下闯出一条发展道路。半导体市场分为设计和代工两大类。如今几乎所有的设计公司均没有芯片制造生产线，而是委托给台积电、三星电子半导体事业部等代工，而代工厂每年都需要投入巨额资金研发最新工艺，建设新的生产线。据台湾电子时报网...[详细]

ASML4月19日公布2017第一季财报：营收净额(netsales)19.4亿欧元，毛利率(grossmargin)为47.6%，EUV极紫外光光刻系统的未出货订单则累积到21台，价值高达23亿欧元。ASML预估2017第二季营收净额(netsales)将在19~20亿欧元之间，毛利率(grossmargin)约为43~44%。ASML总裁暨首席执行官PeterWe...[详细]

据报道，知情人士称，由于今年第一季度可能出现巨额运营亏损，三星电子正考虑削减半导体产量。该知情人士称，作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子正考虑削减晶片投入，以生产更少的DRAM和NAND芯片。此举意味着，三星电子也将改变一贯立场的立场，即坚持芯片生产计划不变。三星电子高管去年10月曾表示，该公司将坚持生产计划，同时推进芯片制造技术，以渡过行业供应过剩的难关，并拉大与竞争对手的技术...[详细]

电子网消息，Microchip（美国微芯科技）日前宣布，公司已经交付了第5000万片采用MOST®技术的50Mbps智能网络接口控制器（INIC）。Microchip的MOST50技术包括非常适合非屏蔽双绞（UTP）铜线应用的电气物理层（ePHY），从紧凑型轿车到豪华SUV，该技术已经在很多车辆平台上实现，通用汽车和丰田等主要汽车厂商目前都在使用该技术。 据悉，MOST技术是一种成熟可靠...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的生产能力，决定在ROHMApolloCo.,Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂投建新厂房。新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000㎡。现在，具体设计工作正在有条不紊地进行，预计将于2019年动工，于2020年竣工。ROHM自2010年开始量产SiC功率元器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以来，于世界...[详细]

　　由北京中科信电子装备有限公司自主研发的300mm/65nm大角度离子注入机进入中芯国际(北京)集成电路制造有限公司，开始接受国际主流生产线的技术测试与器件工艺检验，为这一国产集成电路制造装备实现重大技术跨越作最后的冲刺。　　据了解，这是国产高端离子注入机首次进入300mm主流生产线，表明国内的离子注入机研制已经逐步达到世界主流技术水平。　　北京中科信公司研制的65nm大角度离子注入机...[详细]

    本报记者陈佳岚李哲北京报道　　炙手可热的比特币让相关设备制造商赚得“盆满钵满”。　　北京比特大陆科技有限公司（以下简称“比特大陆”）是一家初创公司，其主要业务是向全球的“矿工”售卖ASIC（专用集成电路）矿机。近日，据投行伯恩斯坦（Bernstein）的分析师估算，比特大陆正成为比特币“挖矿”行业的领军企业。比特大陆联合CEO詹克团对外透露，该公司2017年的营收约为25亿美元...[详细]

北京时间10月9日，韩联社周一援引韩国总统办公室的官方消息报道称，韩国两大芯片巨头三星电子、SK海力士将被允许无限期向其中国工厂供应美国芯片设备，而无需获得美国的单独批准。韩国总统府周一表示，美国已决定允许向三星和SK海力士中国工厂出口半导体制造设备，无需另行审批。美国政府已将三星和SK海力士在中国的芯片工厂指定为“经验证最终用户(VEU)”，这意味着美国出口企业可以将指定产品出口给预先批准的...[详细]

还记得那些只要盲目追随着摩尔定律的脚步就能在半导体产业界取得成功的美好时光吗？但是现在，要迈向下一个制程节点的任务更加复杂──而且昂贵；今日的芯片厂商实在需要审慎思考。GordonMoore在1965年发表的《TheFutureofIntegratedElectronics》(积体电子之未来)论文墨迹未干，那些预言家们就已经预测所谓“摩尔定律”(Moore’sLaw)之死，但现...[详细]

自2007年10月中共“十七大”提出具有中国特色的“军民融合”的指导方针以来，中国政府先后颁布了一系列支持军工企业股份制改造的方针、政策，推动国防军工和民用企业朝军民相互融合、一体化的方向发展，为军工企业拓宽了融资管道、实现市场化运作、进一步做大做强提供了持续的发展动力，也为军民两用技术带来了巨大的发展空间。凭借多年来的内地市场经验及其广阔网络，作为中国军工技术、节能减排领域的投资专家，中...[详细]

欧系外资表示，台积电面临产业库存过高、陆系智能手机趋缓、高通转单三星等风险，将评等调降至中立，目标价从205元下修到202元。欧系外资今出具研究报告表示，台积电股价自2015年8月以来已上涨71%，优于台股大盘指数上涨28%，再上攻空间有限，因此将台积电评等从「优于大盘」调降至「中立」，目价价同步从205元下修到202元。欧系外资指出，台积电面临产业库存过高、陆系智能手机趋缓、高通转单三星等...[详细]

11月10日消息台积电周二发布公告称，将出资18.9亿美元用于扩建中科的晶圆厂。计划在中科的晶圆厂建立晶圆试产线，并扩充12寸晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊技术产能。该公司没有透露具体将于何时开始扩充产能。此外，台积电称已经拨备8.038亿美元作为2011年研发费用；并计划向欧洲太阳能业务子公司增资940万欧元。没有在公告中作出详细阐述。...[详细]

   10月12日消息，据外媒electronicsweekly报道，为实现欧盟副总裁委员NeelieKroes的目标，欧洲领导人集团（ELG）计划到2020年提高欧洲半导体产能，达到全球半导体产值的20％。　　当欧洲三大半导体公司——意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)CEO们表示，目前没有兴建晶圆厂的计划。ELG计划12月31日正式公布生产计划，这是一...[详细]

超微(AMD)宣布第2代Ryzen中央处理器(CPU)和Vega绘图处理器(GPU)2018年将采用GlobalFoundries的12纳米LP(低功耗)制程，第1季开始量产，并且在不久后上市。 超微科技长MarkPapermaster是在GlobalFoundries科技会议中宣布此消息。超微年初的FAD分析师会议也曾透露，未来3年内将推出两个新架构，接替现有的ZenCPU和Vega架...[详细]