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虽然美国拥有众多实力雄厚的芯片企业，例如英特尔、高通、博通等，但这些企业绝大部分的芯片生产都依赖于海外代工厂。据美国半导体产业协会（SIA）发布的报告显示，2020年美国半导体企业的芯片销量在全球占比达到47%，但其芯片制造只占市场份额的12%。因此，作为美国第一大芯片生产商，近年来英特尔在美国市场的份额已让台积电、三星等国际巨头抢占。在此背景下，英特尔坐不住了。据4月7日报道，为了...[详细]

    新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。　　好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。　　北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作...[详细]

ABIResearch预测，到2025年，配备SAEL3与L4等级自动驾驶技术的车辆出货量将达到800万辆；而光达(LiDAR)传感器将会是从现有ADAS过渡到更高度自动驾驶系统的关键。根据市场研究公司ABIResearch预测，到2025年，配备SAEL3与L4等级自动驾驶技术的消费车辆出货量将达到800万辆，届时，驾驶人仍然必须待在车内，但在某些情况下已能将安全攸关任务完全交给...[详细]

一年一度的国际固态电路会议(InternationalSolidStateCircuitConference，ISSCC)日前(2月8日)在美国旧金山登场，一位在会议上发表演说的学界专家表示，芯片微缩应可在接下来的15年内持续进展，他并预测了「后CMOS时代」的接班技术。乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology)旗下JosephM....[详细]

电子网消息，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog宣布，推出最新电源转换器IC系列--DA9318，完善其新近发布的高效充电产品家族。DA9318显著提高快速充电效率，可满足目前最新智能手机对电池充电越来越高的要求。结合Dialog的RapidCharge™AC/DC电源转换芯片组，DA9318转换器完善了Dialog的墙到电池（wall-to...[详细]

日前，由于疫情原因，NXP（恩智浦）Connects大会依然选择线上召开。这已经是NXP第二次在线召开开发者大会。去年NXPConnects大会围绕的是更安全，更智能的未来，今年，NXP则顺应“双碳”政策，提出了打造更加智慧，更加可持续的世界。2020年第一届NXPConnects上给我最大的感触是原来NXP的主题演讲也可以这么酷，运用了大量的AR技术，让我们看到了未来的科技...[详细]

通过失效分类、良率预测和工艺窗口优化实现良率预测和提升器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制，在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。过去为了识别和防止工艺失效，必须要通过大量晶圆的制造和测试来收集数据，然后对采集到的数据进行相关性分析，整个过程费时且昂贵。如今半导体虚拟制造工具（例如SEMulator3D®）的出现改变了这一现状，让我们可以在“虚拟”环境下完...[详细]

　　到底为什么东芝半导体可以引起如此大的波澜?产品和技术有什么过人之处?鸿海为首的“不差钱”军团又希望从东芝半导体得到什么?小编给你一一说明。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　东芝为什么出售东芝半导体?　　东芝是日本真正的百年企业，属于商业巨轮。东芝走到如今这步田地怎么评说语言都是苍白的，与非网小编给总结一个词“作死”。　　提到东芝“作死”不得不提当初54亿...[详细]

由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

日本小山--(美国商业资讯)--Gigaphoton株式会社（总部：枥木县小山市，董事长：都丸仁　以下简称Gigaphoton）宣布，从2013年4月1日起，小松（中国）投资有限公司（Komatsu（China）Ltd.）将接替ScientechCorp.Shanghai（以下简称Scientech公司）负责Gigaphoton在中国的代理服务店并开展经营活动。Gigaphoton通过小...[详细]

Arm近日宣布推出全新的高端客户解决方案套件，包含了Arm计算和多媒体IP，不仅能够为智能手机领域的创新提供更多机遇，还能实现笔记本电脑级别的CPU性能。目前高通公司已经将基于Arm的系统级芯片（SoC）整合至首批“全时连接电脑”中。这些基于Arm芯片的笔记本电脑可实现超过20小时的电池续航。与此同时，这些笔记本电脑的性能也得到稳步提升。此次推出的全新客户IP平台解决方案能够在更多设...[详细]

台积电斥资35亿美元赴美国设厂计划，于昨日获得台湾“经济部”投审会核准通过，正式放行其海外投资。今年11月，台积电月董事会时已正式拍板此投资案，并于美国亚利桑那州设立100%持股子公司，实收资本额为35亿美元。台积电表示，亚利桑那州厂将于2021年动工、2024年开始量产，生产5nm制程产品，将是台积电在海外最先进制程的生产据点，以就近满足北美市场对于先进制程的强劲需求。台积电...[详细]

联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯片大厂英特尔，另一种是销售产品的，如消费电子产品商苹果。而联发科居于两者之间，它制销手机内部的重要部件，而非成品——这个策略，让联发科成为全球增长最快的芯片制造商。虽然它没有自己的品牌，但...[详细]

    今年的政府工作报告要求推动集成电路产业发展。俗称“芯片”行业的集成电路产业，其重要性可以用“工业粮食”来形容。作为全球最大的电子产品制造国及大众消费市场，2017年，我国集成电路进口额却高达2000多亿美元。　　这种“缺芯”之痛，也存在于几乎人手一部的智能手机之中。尤其随着国产品牌智能手机从中低端向中高端发展，随之而来的高端元器件成本提升，对手机行业利润造成了进一步挤压。　　...[详细]

Rambus公司已经从Inapac技术公司手中收购了大量未公开专利,后者为一家系统级封装(SiP)技术的供应商。这些被收购的技术对于SiP的设计至关重要。SiP包含了大量堆叠集成电路(IC)——如媒体处理器、DRAM以及闪存设备，这些都采用了单级封装或者单级模块形式。据悉，这些专利技术将有力地补充了Rambus公司的移动内存倡议。交易的具体条款目前尚未透露。R...[详细]