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晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，该公司16奈米FinFET强效版制程(16FF+)已进入试产阶段；分析师表示，这是台积电3D架构晶片制程进度超前的另一个指标。台北富邦投顾(FubonSecurities)分析师彭国维(CarlosPeng)表示：“台积电只花了3.5季的时间，就从2014年第一季的20奈米制程迈进了新节点：“速度比产业平均状况快了一些。”他指出，台积电...[详细]

电子网消息，先进半导体董事会在2017年8月7日举行的临时股东大会上宣布，关于选举袁以沛为第五届董事会非执行董事、蒋守雷为独立非执行董事，及张彦为第五届监事会股东代表监事，均获股东以投票表决方式通过。另外，董事会一致同意委任袁以沛为第五届董事会审计及风险管理委员会及提名委员会成员，委任蒋守雷为第五届董事会审计及风险管理委员会、薪酬委员会及提名委员会成员，自2017年8月7日起生效。此...[详细]

　　一个日本研究团队宣布，已将高性能垂直式穿隧磁阻(perpendiculartunnelingmagneto-resistance)工艺扩展至非易失性逻辑组件的生产，并表示能以40纳米工艺技术制造出内建8Gbit约当容量之非易失性内存的逻辑芯片。　　日本东北大学(TokohuUniversity)教授HideoOhno表示，其研发团队所制造出的垂直晶体管(verticaltran...[详细]

　　德国存储器厂奇梦达(Qimonda)申请破产后进行清算的程序，旗下事业体陆续分拆出售，与大陆政府合资的苏州厂日前确定卖给苏州创投，奇梦达苏州厂正式由德资公司变成中资企业，且改名为智瑞达，原本与奇梦达合作的台系存储器大厂华邦则将旗下标准型DRAM封测业务交由新公司智瑞达处理，智瑞达高层近期也将来达积极争取订单。　　　　奇梦达在2010年2月申请破产保护，本来积极寻找新买家接手存储器事业，但由...[详细]

电子网消息，Maxim宣布推出业内首款高效、高度集成的15WMAX14748USBType-C充电及充电器检测方案，帮助设计者利用更简单、更高成效的方法对采用2节串联锂离子电池组的USBType-C™便携设备快速、安全地充电。当前市场上的解决方案需要将不同IC拼凑在一起，该充电器的面试解决了这些繁琐问题，设计人员只需关注在其设计中如何充分利用USBType-C的功能优势。 从无线...[详细]

　　2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI（国际半导体制造装置材料协会）2010年3月宣布，09年全球半导体制造装置供货额比上年减少46.1％，为159亿2000万美元。跌幅超过了08年比上年减少的31.0％。受全球经济衰退的影响，09年全球半导体市场供货额比上年减少9.0％，但半导体制造装置市场较其下滑了37.1个百分点。所以供货额还不到顶峰时期07年的4成。　　按...[详细]

据美国的一家市场调研与咨询机构MarketsandMarkets的一份市场调查报告显示，预计半导体知识产权（IP）市场的销售额将由2012年的25亿美元增长到2017年的57亿美元，复合年增长率高于14%。调查报告指出，半导体知识产权市场的增长分别体现在集成电路IP和片上系统IP两个领域，但预计片上系统IP的总收入的增长幅度将会更大，复合年增长率将在19%左右。其中，集成电路和片上系...[详细]

本周四消息，美国商务部提供的文件显示，华为和中芯国际的供应商已获得自11月至4月，价值数十亿美元的交易许可，各公司可向这些被列入美国贸易「黑名单」的企业提供产品与技术。文件显示，华为共申请通过了113份，价值共610亿美元的许可；另有188份，价值近420亿美元的许可被授予中芯国际。从申请和通过比例上看，中芯国际许可通过的概率是90%，而同期向华为的发货申请...[详细]

2022年7月11日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于2022年7月28日欧洲证券交易所开盘前公布2022年第二季度的财务数据。在公布财务数据后，意法半导体公司网站立即发布财报。意法半导体将在2022年7月28日北京时间下午15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者...[详细]

新闻中心讯由国家工信部组织的国家集成电路、智能传感器制造业创新中心建设方案专家论证会于5月23日在上海召开，工信部副部长罗文，上海市委常委、常务副市长周波出席会议并讲话。工信部科技司副司长范书建，电子信息司副司长吴胜武，上海市政府副秘书长、市发改委主任马春雷，市经信委主任陈鸣波、副主任傅新华以及两家创新中心有关单位代表等出席会议。中国工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、卢秉恒院士，中国科学...[详细]

　　根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步估计，2009年全球半导体总收入为2,260亿美元，比2008年下滑11.4%，这将是该行业在过去的25年来经历的第六次收入下滑。　　　　Gartner半导体调研总监StephanOhr先生表示：“2009年第一季度半导体收入急剧下降，这一持续恶化是从2008年第四季度开始的。而2009年第一季度末收入的轻微上扬，则导致了随后明显的同比增...[详细]

8月17日下午消息，今日，市场消息称商汤科技计划未来几周提交香港IPO申请，商汤科技或聘请汇丰为其安排规模至少20亿美元的香港IPO。新浪科技第一时间就此事向商汤科技问询，公司回应表示：对于市场传闻，商汤不予置评。　　“商汤科技是一家坚持原创、让人工智能引领人类进步的科创企业，自成立以来致力于推动人工智能赋能百业。对于市场传闻，商汤不予置评。感谢大家对于商汤科技的关注与支持！”商汤科技回应表...[详细]

时间回到两个月之前，麒麟970作为全球第一款集成NPU神经网络单元的移动芯片问世，意味着在用户移动终端上运行AI任务很快会成为可能。加之手机厂商之间的竞争非常密集，相近的旗舰产品往往不会相隔太远。因此当时我们感觉到，这之后很可能会有一系列连锁反应即将发生。为了能够将这个命题真正深挖下去，这次我们尝试摒除科技媒体中普遍的“见机拆机”“见产品说产品”写作模式，而是从移动AI芯片这个原点出...[详细]

3月16日据外媒报道，高通前董事长保罗.雅各布目前已经与数家全球投资机构接洽，目的是收购高通。消息称，雅各布是在白宫颁布总统禁令的几天后，开始与投资机构接洽，并已向董事会成员告知了他的收购计划。接近此次事件的人士称，雅各布接洽了日本软银。尽管雅各布同孙正义私交不错，但软银是否会和雅各布达成合作还不得而知。雅各布自2009年一直担任高通董事长，在其作为董事长期间，主导了同诺基亚...[详细]

晶圆代工厂台积电看好行动装置、高效能运算、汽车电子及物联网4大快速成长市场，并建构4个不同技术平台，期能掌握未来成长机会。台积电最新出炉的年报指出，差异化的竞争优势将使台积电更能把握未来晶圆代工的成长机会。因应未来行动装置、高效能运算、汽车电子及物联网4个快速成长的主要市场，及客户需求从以制程技术为中心，转变为以产品应用为中心，台积电表示，已分别建构4个不同的技术平台。台积电指出，将可提...[详细]