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山海半导体完成超千万美金融资，推出国际先进水平信号链产品国内高性能数模混合与信号链IC厂商山海半导体SENSILICON于2021年内完成两轮分别由蓝驰创投和同创伟业（国家中小企业发展基金）领投，深创投和道彤投资跟投的天使轮和preA轮共超千万美金融资。据悉，融资主要用于新产品开发和扩大运营。山海半导体成立于2020年，位于深圳、上海和合肥三地，核心团队成员来自TI、高通与国内优...[详细]

　　日前，德州仪器(TI)公布了2010财年第一季度财报。报告显示，德州仪器第一季度营收为32.1亿美元，同比增长54%，环比增长7%，第一季度净利润为6.58亿美元，与去年同期1,700万美元的净利润相比较，增长了3,771%，换而言之增幅接近38倍。　　这是历经2008年底的金融危机之后，最为令人惊讶的增长。这是否也预示着IC产业的全面复兴呢？我们拭目以待！下面详细分享TI这份财报的细节...[详细]

简介一些运算放大器（运放）具有感性开环输出阻抗，稳定这一类运放可能比阻性输出阻抗的运算放大器更为复杂。最常用的技术之一是使用“断开环路”方法，这涉及到断开闭环电路的反馈环路和查看环路增益以确定相位裕度。一种鲜为人知的方法是使用不需要断开环路的闭环输出阻抗。在本文中，我将讨论如何使用闭环输出阻抗来稳定带阻性或感性开环输出阻抗的运算放大器。等式1计算闭环输出阻抗Zout，它取决于开...[详细]

日前中国西安受疫情影响而封城，根据TrendForce集邦咨询调查，由于三星（Samsung）在西安设有两座大型工厂，均用以制造3DNAND高层数产品，投片量占该公司NANDFlash产能达42.3%，占全球亦达15.3%，现下封城措施并未影响该工厂的正常营运。然而，当地封城措施严格管控人流及物流，尽管2021年底至2022年一月中以前的出货多已经安排妥适，但无法排除接下来因物流延迟出...[详细]

高通推出新款中阶手机芯片骁龙（Snapdragon）636，特别的是高通本次延续先前660系列采用14奈米FinFet制程，且脚位及软件与630相同，效能相较630提升多达4成，将于今年11月开始量产出货，最快今年底或明年初就可望见到搭载该芯片终端产品的上市。高通昨（17）日在香港举行「20174G／5G高峰会（4G／5GSummit）」，会中除了推出全新手机芯片之外，还发表全球首款...[详细]

    来源：知社学术圈　　导读　　美东时间5月1日，2018年度美国科学院院士增选结果揭晓，84名新科院士和21名外籍院士榜上有名，其中包括6名著名旅美华人学者，涵括物理、生物与固体力学等领域，分别毕业于北大、西交大、复旦、中科大、台湾中兴大学，和哈佛。　　美国科学院由林肯总统1863年签署法案建立，以表彰当选院士在科学研究领域的卓越贡献，并为美国联邦政府提供科学政策建言。...[详细]

从外媒获悉，美国周一宣布将对中国出口实施新限制，拟通过修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关出口产品施加新限制，使中国难以获得半导体生产设备和其他技术...据路透社报道，由于新冠肺炎(COVID-19)疫情加剧了中美关系恶化，在当地时间的周一（27日），美国商务部周一提议修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关...[详细]

4月28日消息，由于PC销量的急剧下滑重创了英特尔业务，而且复苏缓慢，该芯片巨头第一季度遭遇了史上最大季度亏损，而且预计第二季度还会继续亏损。财报显示，英特尔第一季度营收为117亿美元，同比下降36%，跌至了自2010年以来从未见过的低水平，但是好于分析师预计的110.4亿美元平均预期。PC占据了英特尔很大一部分收入。知名研究公司IDC发布的数据显示，第一季度PC出货量同比下降了29...[详细]

2011年8月2日-半导体与电子元器件业顶尖的开发工程资源与全球分销商–MouserElectronics，宣布与在电子传感产品及机电开关行业居领先地位的Honeywell传感与控制部签署全球分销协议。新的全球分销协议以两家公司在2007年建立的分销合作夥伴关系为基础。全球的设计工程师和采购人员将可持续从值得信赖的来源，购买最新的电子传感产品和控制解决方案。从空气流量到扭力的传感器，快...[详细]

2013年4月4日，美国伊利诺伊州班诺克本—本周发布的《IPC北美地区PCB行业调研报告》中的前导指数显示，北美地区制造业开始缓慢复苏，在接下来的几个月将保持适度的增长，但是PCB行业对此信号还没有明显的反应。报告还显示，2月份PCB销售不太理想，某些领域的数据与去年同期相比，萎缩幅度达10%。不同于今年1月份的强劲增长，挠性电路板市场在2月份遭受重创。IPC市场调研总监Sharon...[详细]

日前，在ICCAD2019期间，来自清华大学的尹首一教授介绍了DAC2020会议推荐。如今随着EDA等基础工艺成为制约产业链发展，卡脖子的问题之后，国际最重要的EDA顶级会议之一DAC，将越来越受到国内科研界和产业界的重视。所以尹教授为DAC做推荐，也是为了顺应技术发展的浪潮，毕竟在57届DAC大会中，已经把系统角度思考芯片设计问题当做是主要议题之一，也印证了复杂芯片的设计流程。...[详细]

陶氏公司旗下涂料材料业务部研制的新一系列高性能水性丙烯酸共聚物乳液——百历摩™低释放丙烯酸乳液在激烈的竞争中脱颖而出，凭借出色性能和创新理念荣获“2020涂料行业-荣格技术创新奖”。这已是陶氏公司涂料材料业务部门连续第十年获此荣誉，彰显了业界对陶氏公司在涂料材料研发创新上不懈努力和高品质产品的高度肯定。陶氏涂料材料业务部亚太区建筑涂料高级技术经理林莹博士发表获奖感言颁奖典礼上，...[详细]

继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后，中芯国际日前又宣布了11亿美元(约合77亿元）的大单——将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。公告显示，中芯国际与应用材料集团订立商业条款协议，并根据该协议发出购买单，内容有关公司购买应用材料产品用作生产晶圆；及发出东京电子购买单，内容有关公司购买东京电子产品用作生产晶圆。其中，应用材料购买单曾自2020年2月11日至2020年...[详细]

2017年全球半导体市场将保持3%~5%的增长，半导体产业发展将呈现六大趋势。趋势一ASSP的单价回升和库存优化助力全球半导体市场增长存储器和特定应用标准产品(ASSP)作为全球半导体市场的重要构成部分，2016年其市场规模为791亿美元和870亿美元，分别占全球半导体市场的23.3%和25.6%，两种产品将成为未来半导体市场增长的主要动力。存储器在2015年价格出现暴跌，这是由于...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]