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全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)推出了新型表面印字的阻燃单壁热缩管（SWFR）产品。TE的阻燃单壁热缩套管产品以辐照交联聚烯烃材料制成，是一种经济高效、高度阻燃、收缩比达2:1的热缩套管。它具有绝缘性，能够为元件、电气连接、终端等提供机械保护和绝缘。这种不含卤素的热缩套管可在密闭空间中使用，完全恢复温度相对较低(90℃)，有利于快速应用。有两种非常柔软的...[详细]

上游半导体和IC产业吹起冷风，继晶圆代工龙头台积电（2330）调降今年全球半导体产业至零成长后，有鉴于中国经济放缓、强势美元和DRAM（动态随机存取记忆体）平均单价下滑，研调机构ICInsights下调今年半导体市场成长预估，将导致全年估值由年增1%转趋负向衰退1%。ICInsights指出，美元走强影响其他市场汇率和销售，在近乎通缩的状况下，IC（IntegratedCircui...[详细]

eeworld网消息，中国，北京–2017年4月11日–实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，多家全球著名智能手机制造商已为他们即将发布的旗舰智能手机选择了最新的RFFusion™移动Wi-Fi集成前端模块（iFEM）。此举更反映了Qorvo的全新iFEM架构已被业内广泛采用并呈增长趋势。Qorvo移动产品事业部总裁EricC...[详细]

台积电斥资35亿美元赴美国设厂计划，于昨日获得台湾“经济部”投审会核准通过，正式放行其海外投资。今年11月，台积电月董事会时已正式拍板此投资案，并于美国亚利桑那州设立100%持股子公司，实收资本额为35亿美元。台积电表示，亚利桑那州厂将于2021年动工、2024年开始量产，生产5nm制程产品，将是台积电在海外最先进制程的生产据点，以就近满足北美市场对于先进制程的强劲需求。台积电...[详细]

【杨喻斐╱台北报导】全球半导体大厂今年上半年前20名排名出现大变化，据ICInsights统计，台积电（2330）仍稳居第3名，而台湾的IC设计龙头厂联发科（2454）也拿到最佳进步奖，从22名前进4位到第18名，首度挤进前20名之列，并超越联家班大哥联电（2303）。全球前20大半导体厂排名观察ICInsights最新统计，今年上半年全球半导体大厂前4名依旧不变，依序为英特尔、三...[详细]

2009年的触摸屏芯片市场就像狂野的美国西部。太多的公司正在进入这个新兴市场，而且都有充分的理由：苹果的iPhone似乎在手机产业点燃了一场触摸屏技术革命，上网本、PC和其它产品也纷纷走向触摸屏技术。消息人士认为，苹果为其iPhone设计了自己的触摸屏ASIC。但许多手机(以及非手机)OEM厂商正在购买新的、低成本的商品触摸屏。爱特梅尔(Atmel)、赛普拉斯(Cyp...[详细]

先进驾驶辅助系统(ADAS)为迈向自驾车的重要电子系统，因应汽车电子成长趋势，未来将导入ADAS系统应用的关键模块成长性普遍看好，根据市场研究机构StrategyAnalytics研究指出，从2016~2024年，多项车用电子模块都呈现高度成长趋势，影像感测模块2024年出货量将近6000万组，年复合成长率(CAGR)21%，长距离雷达(LongRangeRadar,LRR)与中距离雷...[详细]

行动装置与智能化车载、家庭、工业等领域蓬勃发展，尤其近来人机接口(HMI)日趋发达，涉及的影像、音频、语音、触控等讯号处理需求与日俱增。有鉴于此，新思(Synopsys)六月下旬推出采双指令(DualIssue)、超纯量(Superscalar)架构的新一代ARCHS处理器方案，大幅提升数字讯号处理(DSP)、精简指令集计算(RISC)效能，因应无线基频(WirelessBaseband)...[详细]

6月25日，2022中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙召开。本次峰会由广州南沙经济技术开发区管理委员会、广州市工业和信息化局主办；支持单位为广州湾区半导体产业集团有限公司、广东省集成电路行业协会、广州市半导体协会；广东省半导体及集成电路集群智库机构芯谋研究承办。峰会致辞环节主持人芯谋研究首席分析师顾文军广东省集成电路行业协会会长陈卫广东省集成电路行业协会...[详细]

EEWORLD网消息：英飞凌(Infineon)针对应用优化的ARM型微控制器能够满足未来的需求，在2017年嵌入式世界展览会中，展示其全新开发工具包，包括XMC4300RelaxEtherCAT套件及XMC4800EtherCAT自动化套件，可将EtherCAT开发时间大幅缩减至三个月。这两组套件皆已通过EtherCAT认证测试且正式上市。整合EtherCAT节点的XMC微控制器...[详细]

面对物联网、云端、人工智能(AI)等全新应用如雨后春笋般涌现，客户为提升资讯传输速度，对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升，不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级，甚至一再挑战物理极限，凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代，已成为各家客户设计终端新品的重要考量，这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传...[详细]

•第二季度营业收入45.7亿美元，同比攀升29%，创历史新高•每股盈余达1.09美元；非GAAP每股盈余达到创纪录的1.22美元，同比分别提高43%和54%•向股东返还26亿美元，包括相当于发行在外股份4%的回购2018年5月17日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT），公布了其截止于2018年4月29日的2018财年第二季度财务报告。第二季度业绩与...[详细]

电子网消息，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog宣布，推出最新电源转换器IC系列--DA9318，完善其新近发布的高效充电产品家族。DA9318显著提高快速充电效率，可满足目前最新智能手机对电池充电越来越高的要求。结合Dialog的RapidCharge™AC/DC电源转换芯片组，DA9318转换器完善了Dialog的墙到电池（wall-to...[详细]

包括IC和半导体产业均已历经好一阵子景气正循环，进入2018年下半及2019年后恐将减速，甚至是遇上乱流。尽管2018年下半对于许多芯片的市场需求，依旧维持健全水准，但已有部分警讯浮现，首先是NANDFlash市场预期将从产能短缺，逐渐进入产能过剩的潜在期，时间点落在2018年下半或2019年，至于DRAM价格预期将会逐渐受到侵蚀。其次，8吋晶圆厂产能依旧维持相当吃紧的水准，然晶...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]