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意法半导体已经与ROHM集团旗下公司SiCrystal签署了多年的SiC晶圆供应协议。该协议规定了在此期间，SiCrystal向意法半导体提供了超过1.2亿美元的先进150mm碳化硅晶片。“这项长期SiC衬底供应协议是我们需要再扩容，这将使意法半导体能够增加晶圆的供应，以满足我们为满足未来几年汽车和工业计划客户强劲的需求增长所需要的晶圆。”意法半导体首席执行官Jean-MarcChery说...[详细]

Tokyo,Apr19,2011-(ACNNewswire)-冲电气集团（OKI）旗下的打印机事业公司冲信息株式会社自2009年10月1日开始投入开展“二氧化碳零排放工厂”的全球碳抵消活动。近日该公司实施了2010年度二氧化碳排放配额的解除程序，完成该年度的碳抵消活动。冲信息公司在努力推进打印机和多功能一体机生产工厂减排的基础上，积极推行“二氧化碳零排放工厂”措施以实现在2...[详细]

1、2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5%　　　　2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。　　　　中国集成电路市场方面，市场也同样结束了连续多年来增速连续下降的趋势，2010年市场增速达29.5%，实现销售额734...[详细]

新罕布什尔州莫瑞麦克市---GTSolarInternational,Inc.（纳斯达克股票代码：SOLR）是多晶硅生产技术以及蓝宝石和硅晶体生长系统及原料全球供应商，服务于太阳能、LED和其他专业市场。该公司今天宣布，公司已经从韩国光伏制造商NexolonCompany,Ltd.获得了针对其新型DSS650™多晶铸锭生长系统的首笔订单。此次合同的总价值为3750万美元，将被纳入G...[详细]

电子网综合报道，受《国家集成电路产业发展推进纲要》发布等利好政策的影响，近年来中国集成电路产业正在掀起一轮发展热潮。据统计，目前国内主流晶圆厂共有22座，其中8英寸厂13座，12英寸厂9座，正在兴建中的晶圆厂超过10座，包括3座8英寸厂和10座12英寸厂。未来新增加12英寸晶圆产能将超过每月90万片。可以说，中国正是全球在集成电路产业上发展最快的区域。受此影响，中国对于各类型的高素质集成电...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）和罗姆和光株式会社（总部位于日本冈山县）决定在马来西亚的子公司ROHM-WakoElectronics(Malaysia)Sdn.Bhd.（以下简称“RWEM”）投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。罗姆集团通过在日本国内外工厂投建新厂房和更新制造设备等举措，致力于不断增强产能。在RWEM，已于2016年投...[详细]

如今PCB已经发展到全新阶段，诸如高密度互连（HDI）PCB，IC基板（ICS）等全新技术引入，使得整个生产过程从手动变成了全自动化。随着制造技术的进一步发展，工艺变得越来越复杂，缺陷检查越来越重要也越来越难，这些致命缺陷可能会导致整个PCB板的报废。对于PCB制造业来说，利用人工智能（AI）并优化生产工艺以及最终优化整个PCB制造流程的机会正在涌现。PCB制造通常依赖多年积累知识的专家，这些...[详细]

　　工信部最新统计数据显示，一季度电子制造业出口交货值增长加快，同比增长达到30.2%，其中，集成电路出口同比增长更是达到99.8%。分析人士认为，随着需求的增加，市场信心将会得到进一步带动，未来环比增速仍将加快。　　　　“现在市场信心正在逐步增强，企业开工率还会进一步上升。”申银万国研究员余斌对本报记者表示，出口交货值的快速增长显示出外需的恢复，而受到需求增加的带动，整体行业仍然维持一个快速...[详细]

　　芯片制裁令让中国芯片加快国产化的呼声高昂，不少公司频发声布局“中国芯”。近日，工信部表态称，将加快推动集成电路核心技术突破，集成电路产业更加振奋。　　专家：“我们的差距是全面的，我们的突破也是全面的。”　　工信部总工程师陈因在国新办发布会上说，近年来在市场需求拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强。但在芯片设计、制造能力和人才队伍等方面还存在差距，需加快发展。我国将坚持走...[详细]

   美国半导体产业协会（SIA）今天公布了最新的统计数据，今年9月全球半导体总销售额达到了247.9亿美元，与上一个月的243亿美元相比上涨了2%。整个第三季度，全球半导体总销售额到达了744亿美元，较第二季度增长了1.8%，但与去年同期相比还是下滑了4.7%。　　SIA的首席执行官莱恩·图希（BrainToohey）表示：“因为半导体产业在全球经济震荡期内表现相对稳定，所以今年8到9...[详细]

美国物理学家组织网、英国自然网站9月27日报道，澳大利亚和芬兰3所大学的一个联合研究小组，用硅研制出一种制造量子计算机的关键元件，称之为“单电子识别器”。它能以92%的保真度探测单个电子的旋转状态。研究小组由澳大利亚新南威尔士大学电力工程与通讯学院安德烈娅·默洛博士和安德鲁·祝阿克教授领导，墨尔本大学和芬兰阿尔托大学共同参与。为了制造单电子识别器，首次以单个发射的方式测量了硅中一个电...[详细]

北京时间8月27日凌晨消息，据国外媒体报道，据三名熟知内情的消息人士称，英特尔已接近于达成收购英飞凌旗下无线业务部门的交易。　　这三位拒绝被具名的消息人士透露，英特尔最早可能会在本周宣布达成这项交易。8月2日曾有消息人士称，英飞凌希望以约15亿欧元(约合19.1亿美元)的价格出售旗下无线部门。　　英特尔在8月19日宣布，该公司将以76.8亿美元的价格收购安全软件公司McAfee。业...[详细]

记者获悉，上海集成电路产业基金首期285亿元募集完成，该基金由上海科技创业投资（集团）、上汽集团(20.030,-0.18,-0.89%)、国家集成电路产业投资基金（下称大基金）等单位共同出资，重点投资集成电路制造业。　　上海集成电路产业基金合作备忘录的签约仪式昨日中午在上海举行，这标志着目前全国规模最大的地方集成电路产业基金顺利完成首期285亿元规模的募资；各出资方已对出资份额...[详细]

今天下午，突然一个爆炸性的消息在手机圈传开了，网友们非常熟悉的两位电子产业分析师加盟小米，担任合伙人的角色。小米宣布，通讯及电子行业知名分析师孙昌旭和潘九堂正式加入小米，担任小米产业投资部合伙人。小米公司创始人、董事长兼CEO雷军通过微博表示：“孙昌旭和潘九堂具有在通讯与电子行业研究领域超过二十年的从业经验，凭借他们两位极强的专业知识、敏锐的行业洞察力与深厚的人脉资源，我相信，小米将在深化...[详细]

东芝日前展示了基于32纳米制造工艺的单芯片32GbNANDFlash闪存芯片。首批32Gb芯片将主要被应用于记忆卡和USB存储设备，未来会扩展到嵌入式产品领域。随着越来越多的移动设备在声音和影像方面的逐步数字化，高容量、更小巧的内存产品在市场上的需求也越来越强劲。新的芯片产品将在东芝位于日本三重县四日市的工厂内制造。东芝公司将比原计划提前2个月，从2009年7月起，大批...[详细]