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2017年是无锡集成电路产业发展不平凡的一年。记者昨从市经信委获悉,去年我市集成电路产业产值890亿元,同比增长10%;一批重大项目相继落地,市集成电路相关产业投资总额达228亿美元;江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地,我市封测行业规模位列全国第二。产业生态是反映某一产业是否健康的重要指标,相关人士称,虽然我市集成电路产业规模多年来在全国处于“第一军团”,但产业分布并不...[详细]
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3月5日,第十三届全国人民代表大会第一次会议在北京人民大会堂开幕,国务院总理李克强作政府工作报告,指出“加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”,其中,集成电路被放在首位,其被重视程度不言而喻。 半导体行业资深专家莫大康向《中国经营报》记者表示,集成电路(IC)被提及说明国家再次重视,但中国集成电路产业的发展关键在于企业进步,特别是骨...[详细]
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2016年,贵阳市大数据产业规模总量达到1300亿元,同比增长41.9%;主营业务收入达到698亿元,占全省比重超过50%;大数据及关联企业超过4000家;全市电子商务交易额预计达到700亿元,同比增长31.6%……通过高新技术打造大数据健康产业的贵阳,有了“中国数谷”这张新面孔。从无到有:大数据催生多个第一当前,人类正由IT时代步入DT时代。谁能在中国抢占大数据的“硅谷”,谁...[详细]
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PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径,实现高产能制造中国北京,2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries(“X-FAB”)今日宣布,正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能,使其能够轻松获得具有磷化铟(InP)和铌酸锂(LNO)异质集成能力的低...[详细]
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上海2014年7月3日电/美通社/--中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业--中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981)与美国高通公司(纳斯达克:QCOM)共同宣布,中芯国际将与美国高通公司的子公司--美国高通技术公司(QualcommTechnologies,Inc.)在28纳米工艺制程和晶圆制造服务...[详细]
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3月22日消息,安全专家近日在苹果AppleSilicon芯片上发现安全漏洞,被黑客利用可以窃取用户数据。专家表示该漏洞固然可以被缓解和修复,但会严重影响性能表现。该漏洞存在于DataMemory-DependentPrefetcher(DMP)中,黑客利用该漏洞可以窃取加密密钥,从而访问用户的数据。DMP又被称作间接内存prefetcher,位于内存系统中,可以预测当...[详细]
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2021年6月1日,中国上海——全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技,今日宣布,已正式完成对AnalogDevicesInc.(以下简称“ADI”)新加坡测试厂房的收购,该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。自长电科技与ADI于2019年12月达成战略共识启动本次收购以来,双方依照协议积极推进相关工作,通过定期组织联合会议以及接管过程中的密切沟通与磨合,如期圆满...[详细]
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2013年9月9日——领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)今天宣布,已与明导国际(MentorGraphics)扩大合作伙伴关系,该公司的Sourcery™CodeBench开发工具元件将能支持所有的MIPSCPU产品。得益于Mentor®的开放源、低成本以及受到广泛支持的软件平台,这项合...[详细]
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简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装,通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接,还是放大器排热的主要途径(利用封装底部的金属块)。本应用笔记介绍热阻概念,并且提供一种技术,用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差...[详细]
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日本罗姆公司19日宣布,已成功研发出全球最小的半导体和电阻器。新产品仅有沙粒大小,有望在智能手机小型化等方面得到应用。罗姆还考虑把这一成果用于助听器和内窥镜等医疗领域。新型电阻器和半导体将分别从今年10月和明年1月起量产。图为沙粒大小的电阻器新研发的电阻器长0.3毫米、宽0.15毫米,较以往产品体积缩小了56%。罗姆正在进一步研发长0.2毫米、宽0.1毫米的电阻器。半导体长0.4毫...[详细]
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“苟日新,又日新,日日新”。随着知识经济时代的到来,创新成为经济发展第一推动力,特别是全球创新网络的不断深化,世界创新版图的多极化、多样化蔓延,利用创新“玩赚”未来发展先机,是摆在每个高新区、科技园面前的发展重头戏。 2017年以来,厦门火炬高新区获批建设国家双创示范基地;厦门软件园成长性指标居全国第一;厦门火炬高新区管委会荣获“全国文明单位”称号。2018年1月,厦门火炬高新...[详细]
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2010已经在眼前展开,不过整个IC产业界仍弥漫不确定气氛…别慌张,来参考一下未卜先知水晶球吧!以下是EETimes美国版资深编辑MarkLaPedus针对新年度产业趋势所做的25项预测,也许能提供您对未来的指引。1.IC产业预测:假性需求?大多数分析师都认为2010年IC产业将出现两位数字的强劲成长,但歹势,笔者并不这么认为;我预测今年度IC产业成长率仅在5%左右...[详细]
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北京时间3月17日早间消息,英特尔和美光公司的CEO将于3月23日前往美国参议院商务委员会(U.S。SenateCommerceCommittee)参加听证会,主要讨论半导体制造和提升竞争力问题。 商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔(MariaCantwell)将会宣布召开听证会一事,美国希望企业能为开发下一代技术建言献策。 卡车制造商Paccar的CEO也会前往听证会作证。知情...[详细]
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6月27日消息,韩媒BusinessKorea于6月24日报道称,三星电子半导体封装行业取得了重大进展,将领先台积电踏足面板级封装(PLP)领域。三星电子半导体(DS)部门前负责人KyungKye-hyun于今年3月出席股东大会,详细阐述了推行PLP技术的必要性。他解释称:“AI半导体芯片(带有电路的矩形部件)的尺寸通常为600mmx600mm或...[详细]
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澜起科技(MontageTechnologyGroupLimited)(纳斯达克股票代码:MONT)今日宣布,公司计划增发的535万普通股新股的发行价为每股21美元。 在计划增发的535万新股中,有435万股普通股将由特定股东提供,另外100万股将由澜起科技提供。另外,出售股票的股东还为承销商们提供了30天考虑期,后者可以最多再购买80.25万股普通股。 澜起科技打算将此...[详细]