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北京时间1月11日早间消息，据报道，英特尔公司发布了采用了新设计的服务器芯片，这是该公司重新控制服务器之一计算机领域最有利可图的市场之一的关键。　　当地时间周二，英特尔表示，基于新的SapphireRapids设计的至强（Xeon）处理器已经在Alphabet旗下的谷歌和亚马逊公司的AWS运营的云计算系统中投入使用，此外它还将在惠普企业公司和戴尔技术公司提供的服务器中使用。　　对于英特...[详细]

(新加坡–2012年2月29日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司和TEConnectivityLtd宣布达成第二来源协议。根据协议，TEConnectivity将有权在全球范围制造、营销和销售包括z-Quad小尺寸可插式+(zQSFP+)和小尺寸可插式+(zSFP+)等多款Molex高速互连解决方案。而Molex将有权在全球范围制造、营销和销售TEConnectivit...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，博通CEO谭浩克(HockTan)在半导体行业已经摸爬滚打了几十年，但是他显然还没有隐退的打算。据称，这位“连续并购狂”最近打上了高通的主意，希望斥资1000亿美元收购这家芯片巨头，从而创造一家世界最大的芯片厂商之一。对于这笔交易持，很多人都持怀疑态度，毕竟博通斥资60亿美元收购博科公司（Brocade）的交易还没获得批准呢，该交易早在去年11月就宣布了。此外，高通3...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其在线社区（也即安富利旗下社区之一）启动“保护地球”设计挑战赛，邀请参赛选手利用英飞凌产品和技术来打造更加便捷、安全和环保的生活。该挑战赛将激发社区成员进行创新研发，开发出对环境有积极影响的全新设计，以便用于众多可持续发展项目，包括垃圾回收、CO2监测、污染监控等。“设计师和工程师拥有独特优势，能够开发出真正的创新解决方案，从而打造一个更安...[详细]

中美贸易战的火光似乎渐渐减弱时，美国商务部的一个举措再次令全球瞩目。16日，美国商务部发布禁令，禁止美国企业在7年内与中兴通讯开展任何业务，禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术，理由是中兴违反了美国限制向伊朗、朝鲜出售美国技术的制裁条款。在中美贸易摩擦的大背景下，美国这次选择对中兴通讯下重手，可以说是对中国的一次精确打击。为何这样说？弱国无外交，弱芯无根基野村分析师Jo...[详细]

在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协...[详细]

    eeworld网北京时间4月12日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。　　知情人士称，富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。　　知情人士称，东芝已经在认真考虑...[详细]

eeworld网消息，4月20日，“天舟一号”货运飞船成功发射升空，意味着未来十年后世界上唯一的一个太空之城——中国空间站的相关研制和应用正在进入快车道。俄罗斯卫星网援引《航空全景》杂志主编、莫斯科航空学院专家谢尔盖?菲利片科夫的话称：“中国在走苏联走过的路。但(中国飞船的)机载设备要好得多，所采用的数字化技术在无人和载人航天领域都有很大前景。同时也存在一些问题。太阳耀斑发生时宇宙空间存在电离...[详细]

鸿海集团创始人郭台铭　　导语：国外媒体今天发表文章，对鸿海集团向中国内陆地区的战略转移进行了分析。　　以下是文章全文：　　未来20年中国仍将主导全球制造业　　世界上最大的电子产品合同制造商鸿海集团，正面临着大量劳动力工资上涨的压力。因此，该公司开始在中国的内陆地区进行大规模投资，并期待将中国作为世界工厂的地位再维持数十年。　　鸿海集团计划在两座内陆城市附近进行投资，...[详细]

    “政府工作报告大篇幅提科技讲创新，令人振奋。我们在讨论的时候，都表示期待政策能够早日落地！”今年政府工作报告中关于科技创新的诸多“干货”让科技科协界别的委员倍感鼓舞，但全国政协委员、中科院上海技术物理研究所学术委员会主任何力也指出，有些政策还需更加细化，需要配套政策来进一步落实。　　“比如总理在政府工作报告里提出，对承担重大科技攻关任务的科研人员，要采取灵活的薪酬制度和奖励措施。这个政...[详细]

北京时间2月15日消息，据国外媒体报道，苹果最近被指责忽视海外供应商的危险与有害生产环境，该公司为此适时发布《2011年供应商责任发展报告》。当然，该报告掩盖了苹果在29家跨国技术公司有关响应能力和透明度方面排名最后的事实。苹果报告提到的供应商中，40%的厂商表示其工厂社会责任是首次接受评估。需要指出的是，苹果并非这些供应商的唯一合作伙伴。该报告列出了对127家厂商的详细审查内容...[详细]

10月10日消息，近期，清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，研究成果发表在《科学》（Science）上。据清华大学介绍，记忆电阻器（Memristor），是继电阻、电容、电感之后的第四种电路基本元件。它可以在断电之后，仍能“记忆”通过的电荷，被当做新型纳米电子突触器件。2012年，钱鹤、吴华强团队开始...[详细]

工信部消息，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4个百分点，快于全部规模以上工业增速6.7个百分点，在制造业细分行业中增速排名居前列。从主要产品看，一季度，基础和新兴领域产品生产增速较快，其中生产集成电路399.9亿块，同比增长15.2%;电子元件11276.3亿只，同比增长22.7%;锂离子电池25.4亿只，同比增长16.0%。传统产品生产放缓，其中生...[详细]

日前，在ICCAD年会期间，芯动科技产品总监何颖接受了媒体访谈，就IP公司与整个半导体生态的关系等关心话题阐述了自己的见解。芯动科技产品总监何颖何颖表示：“目前高性能，低功耗的IC应用比较火热，比如应用于IoT领域的芯片。一些新的工艺节点能够在保证芯片性能的前提下，大幅度降低功耗，这些工艺节点上都有新的高性能低功耗IP需求。芯动从事IP设计领域已经超过十年。十年前，中...[详细]

     SiliconGenesis今天宣布，它已生产出首家20um厚度太阳能电池箔。研究发现，这种125毫米见方的单晶硅箔既耐用，又有很高的柔性。新形态既非薄膜，也非晶片，因而被命名为“箔”(foil)，以更好地描述这种薄、柔软、独立的材料的独特物理特性。这一成就是SiGen公司PolyMax™无切损切片技术发展的重要里程碑。       在20um太阳能电池箔结合了薄膜光伏电池多晶...[详细]