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大数据、云端运算、AI等推升服务器需求大增，这也让服务器成为半导体领域显学，英特尔与超微持续推出新服务器平台，并带动相关芯片出货转强，尤其新一代服务器平台需要搭载的半场效电晶体(MOSFET)，用量必须大增3～4成，让MOSFET供需更紧张，目前传出有厂商接单满到今年底，报价也有望季季调涨到年底。服务器不断推陈出新，去年英特尔推出的Purley服务器平台及超微推出的EPYC服务器平台后，今...[详细]

5月8日消息，2023国际超大规模集成电路技术研讨会将于6月11日至16日在日本京都举行。官方现提前透露了一些将会在此次顶会上揭晓的内容。除了技术演示外，VLSI研讨会还将包括演示会议、联合焦点会议、晚间小组讨论、短期课程、研讨会和特别论坛。届时还会有一些科技前沿的CMOS技术重点论文，例如“全球首个采用新型MBCFET技术的GAA3nm工艺（SF3）”...[详细]

由集成电路产业技术创新战略联盟（以下简称“大联盟”）发起的“2018年集成电路产业链协同创新发展成果交流会”近日在京举行，会议期间颁发了首届“集成电路产业技术创新战略联盟创新奖”。科技部原副部长、联盟理事长曹健林，科技部重大专项办公室主任陈传宏，工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武，科技部重大专项办公室副巡视员、02专项实施管理办公室副主任邱刚，联盟专家咨询委员会主任马俊如，大联盟副理事长兼秘书...[详细]

上海谱瑞第2季营收较首季回温，低价Macbook出货递延至第3季，法人估谱瑞本季营收季增10~12%，低于预期季增15%，TDDI业务下半年开始贡献营收。苹果低价Macbook推出可能从第2季末递延至第3季，加上笔电需求可能自第2季末，法人估谱瑞本季营收季增10~12%，低于预期季增15%，营运高峰期递延至下半年，导致近期股价持续重挫。法人指出，第2季营收动能虽可望较第1季回温，仍可...[详细]

    雷锋网按，据国内媒体报导，3月19日，在香港Linaro开发者大会上，华为发布全球领先的人工智能开发平台「HiKey970」。　　　　据悉，HiKey970是华为第三代开发板，具有更强的计算能力、更丰富的硬件接口，支持主流操作系统和人工智能栈(AIstack)。　　HiKey970集成了华为创新设计的HiAI框架，以及其他主流的神经网络框架，...[详细]

   摘要：AD781是AnalogDevices公司生产的快速采样保持放大器，它具有采样时间短、下降速度慢、保持误差小、功耗低、功能齐备、体积小等优点，十分适用于高速AD转换器的前端电路。本文介绍了采样保持放大器AD781的性能参数及应用电路。    关键词：AD781采样保持放大器AD转换器 1概述 AD781是一种集成的快速采样保持放大器（SHA...[详细]

中新经纬客户端5月10电据外媒9日报道，富士康母公司鸿海集团赴美投资建厂已定于今年下半年动工。此前，其董事长郭台铭曾于4月赴美会见美国总统特朗普。据路透社报道，鸿海发言人邢治平对此未予此事置评。郭台铭4月底曾表示，该公司计划在美国进行投资，但方案还没有最终确定。郭台铭1月间则透露，鸿海考虑在美国成立一家显示器生产厂，投资可能超过70亿美元。除美国投资外，鸿海在中国大陆的发展也是市...[详细]

Cree,Inc.(Nasdaq:CREE)宣布，科锐正在推进从硅(Si)向碳化硅(SiC)的产业转型。为了满足日益增长的对于Cree开创性Wolfspeed技术的需求，以支持电动汽车(EV)、4G/5G通信和工业市场的不断增长，Cree于2019年秋季宣布公司将在美国东海岸打造碳化硅(SiC)走廊。科锐目前正在美国纽约州Marcy建造全球最大的碳化硅(Si...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]

讣告 中国共产党党员，国际半导体器件学科的先行者，我国集成电路发展的引领者，航天微电子与微计算机技术的奠基人，全国政协第五届、第六届委员，国际宇航科学院院士，俄罗斯宇航科学院外籍院士，国家级有突出贡献专家，中国半导体行业协会“终身成就奖”获得者，原航天部科技委常委，航天工业部七七一所副所长，骊山微电子公司副总经理、党委委员黄敞同志，因病医治无效，于2018年5月9日1...[详细]

美国薄膜蚀刻和沉积设备大厂威科仪器已完成对光蚀刻系统供应商精微超科技（雅达）的8.62亿美元收购案。 根据半导体今天报导，雅达为先进的封装应用和LED提供光刻设备，而且是用于生产微电子元件的雷射尖峰退火（激光尖峰退火）技术的先驱。此外，该公司还提供利用其专有的相干梯度感测（CGS）技术的晶圆检测方案。 Veeco公司董事长兼执行长约翰·R·皮勒表示，这起战略性收购案将让Veeco公司成为...[详细]

本报讯（记者　章庆）7月30日，南京以“芯产业·鑫资本·新地标一一创新名城从‘芯’出发”为主题，举办集成电路产业发展暨资本市场合作峰会。会上，来自江北新区、浦口区、南京开发区、江宁开发区等31个集成电路重大项目集中签约，投资总金额达400亿，涵盖设计、制造、封测、材料和装备等集成电路关键和配套环节。江苏省委常委、南京市委书记张敬华出席峰会并致辞，南京市委副书记、市长蓝绍敏作南京集成电路产业...[详细]

4月9日上午，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金）总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。 基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品，包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管，以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。 随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定...[详细]

据iSuppli公司，尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%，摆脱2009年的锐减局面，但保持增长的关键其实就是两个字：创新。预计2010年支出仍将承压，在这种情况下，产品创新性越强，最终会卖得越好。设备制造商和硅片供应商都在依靠创新来推动制造业务的增长，尤其他们都专注于下一代技术。创新性新产品的销售增长，使得相关各方获得更多的利润。但是，对于半导体制造产业来说...[详细]

昨日的上海阳光明媚，中国台湾最大的液晶面板厂友达光电总经理陈来助也心情明快。尽管液晶面板业面临着前所未有的行业低谷，但陈来助认为行业已经触底，复苏在即。“今年我们很重视内地的市场，这一市场也给予我们良好的回馈，今年前三个月的增长率是去年同期的3到4倍。”　　大尺寸市场持续增长　　“家电下乡带动了小尺寸的需求。”陈来助在接受记者采访时表示。　　公开消息称，为家电下乡计划，内地八...[详细]