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荷兰埃因霍温/中国上海,2018年2月8日讯——恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)今日发布了2017年第四季度及全年(截至2017年12月31日)财务报告和业绩情况。恩智浦2017年第四季度总收入24.6亿美元,受2017年第一季度标准产品业务剥离影响,同比增长1%,环比增长3%。高功率混合信号产品业务第四季度总收入23.5亿美元,同比增长14%,环比增长3...[详细]
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恩智浦半导体(NXP)近日宣布与亚马逊(Amazon)云端运算服务AWS(AmazonWebServices)合作,恩智浦研发的Layerscape智能网关平台上成功完成对亚马逊AWSGreengrass的整合。亚马逊Greengrass软件,能将AWS云端服务扩展到装置端,以便收集、分析靠近数据源的数据,同时确保局域网络中装置的安全通讯。恩智浦半导体数字网络业务部(DigitalN...[详细]
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调研机构ICInsights最新出炉2017年全球前十大Fabless排名。国内两家Fabless海思和紫光挤进前十名,分别以47.15亿美元和20.50亿美元营收位居第七、第十位,其中海思年均成长率21%,仅仅次于去年火热的NVIDIA和AMD,成长率位居全球第三。 根据ICInsights预测,2017年Fabless的营收预估会超过1,000亿美元。全球排名中,有6家是来自美国,1...[详细]
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全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温,除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外,亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪记忆体等新技术的投资热潮,为明年半导体产业挹注强劲成长动能。应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆表示,单就出货量而言,现今高价智慧型手机的成长力道确实已不如中低价手机,促使手机品牌业者纷...[详细]
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TSMC(台积电)在不久前的芯片领域顶级会议VLSISymposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文,论文标题是《3DMulti-chipIntegrationwithSystemonIntegratedChips(SoICTM)》和《A7nm4GHzArm-core-basedCoWoSChipletDesignforHighPerformanceC...[详细]
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市场传出,联发科已达成内部共识,未来子公司晨星将变成母公司第三个业务事业群,最快本月下旬对外宣布,并于明年完全合并。联发科表示,在反垄断期间通过后,目前正在研议下一步细节,若有任何进一步确定方向,会依相关法规说明。联发科在2012年宣布并购晨星,但碍于当时双方在中国大陆电视芯片市场占有率高达八成,在当地反垄断审查时卡关许久。最后大陆商务部要求两家公司在三年内必须保持竞争关系,让客户有...[详细]
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光刻机是半导体制造中的核心设备之一,EUV光刻机全球也只有ASML公司能够研发、生产,但它的技术限制也很多,俄罗斯计划开发全新的EUV光刻机,使用的是X射线技术,不需要光掩模就能生产芯片。光刻机的架构及技术很复杂,不过决定光刻机分辨率的主要因素就是三点,分别是常数K、光源波长及物镜的数值孔径,波长越短,分辨率就越高,现在的EUV光刻机使用的是极紫外光EUV,波长13.5nm,可以用于制造7...[详细]
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英特尔子公司Mobileye今天在CES上推出了专为自动驾驶打造的EyeQUltra系统集成芯片。▲EyeQUltra系统集成芯片据悉,EyeQUltra系统集成芯片预计将于2023年底供货,并于2025年全面实现车规级量产。 Mobileye表示,EyeQUltra的性能相当于10片EyeQ5的性能之和。借助5纳米制...[详细]
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高通(Qualcomm)旗下移动装置芯片平台骁龙(Snapdragon)在2017年几乎将寡占全球高端Android手机芯片市占率,近期高通乘胜追击,推出采用三星电子(SamsungElectronics)14纳米制程技术的Snapdragon660、630芯片解决方案,有意扩大抢占全球中端智能型手机芯片版图。 大陆手机代工厂指出,包括小米、Oppo、Vivo已先后向高通输诚,并获得IP...[详细]
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Molex推出全新射频产品线BNC射频连接器与组件。Molex这款针对先进8K高速、高清晰度电视(HDTV)、视讯设备以及相机制造商所设计的创新产品,具有高于SMPTE2082-1标准的回波损耗性能,在将来拓展带宽的过程中,不再需要变更连接器硬件。Molex产品经理KerrieChen表示,该公司十分关注客户的意见,并且改善了8K视讯设备的性能。越来越多的广播业者,尤其是那些现场...[详细]
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11月7日消息,尽管三星在过去几年中一直在与AMD合作,为其Exynos芯片带来光线追踪功能,但最近有消息称,三星似乎正在研发自己的光线追踪和AI超采样技术,计划在未来的Exynos芯片上应用。IT之家注意到,就在几天前,有消息称三星正在与AMD和高通合作,将FSR(FidelityFXSuperResolution)引入其手机。据DailyKorea报道...[详细]
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【AI世代编者按】外媒报道,微软将于周一发布第二代HoloLens全息处理器,即一款新的AI处理器。这种AI处理器将使HoloLens能够实时分析看到的和听到的内容,而不必将数据传输到云端来处理。科技公司热衷于让手机和增强现实设备具备AI功能。但是,这些公司面临一个很大的挑战:如何管理海量数据,以使AI功能在这些设备上成为可能,同时又不至于使设备运行速度变得太慢或者在几分钟内耗尽电池。微软最...[详细]
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近日,在2018集微网峰会上,华夏芯董事长李科奕阐述了异构计算的未来。李科奕表示,伴随着摩尔定律下芯片性能的增加,工艺投入和开发投入的代价都在不断提高。“除了投入,现在市场越来越碎片化,实现盈亏平衡的难度越来越大。按照这样的发展趋势,有人预言全世界的芯片设计公司应该只有几家才可以生存下去。现在在中国,越来越多的芯片公司涌现出来,包括互联网公司,算法公司在跨界做芯片,而像格力这样传统的家电公司也...[详细]
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备受期待的莱迪思开发者大会即将到来,莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议,以及各类精彩的演示展示。在为期3天的线上活动中,与会者将获得宝贵的见解、提高他们的技能,并直接从多个行业的技术领导者那里了解有关人工智能(AI)、安全性、高级互连等领域的最新趋势、机遇和可编程解决方案。来自BMW、Meta和...[详细]
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微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日,日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件,适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]