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    新浪科技讯北京时间1月29日上午消息，英特尔处理器近期曝出了重大信息安全漏洞。而根据《华尔街日报》的最新报道，在通知其他相关方这些漏洞的情况下，英特尔没有立即向美国政府通报。　　报道称，英特尔将处理器存在的信息安全漏洞，包括Spectre和Meltdown告知了多家客户，但通知名单中并不包含美国政府。收到英特尔通知的也包括一些中国科技公司，不过没有证据表明，这些漏洞信息被滥用。英...[详细]

在半导体领域“得存储者，得天下”，这句话一点都不夸张。2017年三星正是借着全球存储芯片大涨价之际，一举将英特尔挑下台，成为了全球最大芯片制造商。根据SIA公布的数据显示，2017年全球半导体销售金额为4200亿美金，其中仅存储芯片销售就达1200亿美金。这也意味着，存储芯片占据整个半导体领域三分之一市场。在相当长的一段时间里，受限于技术、资金、专利、人才等制约，中国在存储芯片领域基...[详细]

苹果供货商Dialogue半导体近日提醒投资者其今年的营收将会低于预期。该消息呼应去年11月传出的苹果将开发自研电源管理芯片以摆脱依赖Dialogue半导体的消息。Dialogue半导体透过《金融时报》发表声明，称苹果已经决定今年将较往年削减「30%」的电源管理芯片订单。目前苹果业务占该公司全年营收四分之三。Dialogue半导体的CEOJalalBagherli预...[详细]

近年半导体产业成长趋缓，年成长率常常仅在2～3%之间，甚至还一度出现微幅下滑的局面，但研究机构Gartner认为，自2016下半年起，有利于半导体产业景气复苏的条件开始浮现，尤其是在标准型内存方面，随着这些有利条件持续发酵，2017年全球半导体产业的营收规模可望比2016年大幅增加12.3%，达３,860亿美元，2018年市场前景同样十分乐观。不过，由于内存市场变化无常，加上DRAM与NAN...[详细]

据《经济日报》报道，渣打银行称，台积电和渣打银行签署了一项为期两年的20亿美元（约127.6亿元人民币）的可持续发展关联贷款。　　此外，在11月18日，台积电还与星展银行签署三年期10亿欧元（约72.3亿元人民币）的可持续发展关联贷款。不过，由于签有保密协定，相关贷款利率与贷款资金使用都无法透露。　　报道还称，金融业人士分析，台积电为晶圆代工龙头，过去与银行往来贷款利率都有充足谈...[详细]

10月29日消息，有外媒援引一些参加美国简报会的人士称，美国官方表示只要他们不将芯片用于华为的5G业务，美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。这意味着，尽管制裁仍将对华为的5G业务构成严峻挑战，但该公司整体业务可能不会受到太大威胁。业内分析人士指出，美国今年对中国领先科技企业的制裁可能不会像之前那样严厉，但是，不要对此事抱有太大期望，因为特朗普政府的决策往往反复无常。...[详细]

荷兰埃因霍温/中国上海，2014年4月29日讯——恩智浦半导体公司（纳斯达克代码：NXPI）公布2014年第一季度（截至2014年3月30日）财务业绩报告。公司的产品销售收入为12.07亿美元，同比增长14%，环比下降4%。公司第一季度总收入为12.46亿美元，同比增长15%，环比下降4%，略优于季节性下降。恩智浦首席执行官RichardClemmer表示：“2014年第一季度公司...[详细]

在未来显示技术这一问题上，OLED与QLED常被拿来比较。在各厂商裹挟着营销的糖衣下，不少消费者也成功被混淆视听，在孰优孰劣的问题上无所适从，甚至在厂家诱导下做出错误选择。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。时至今日，彩电业已进入以技术为核心的高阶竞争时代，低价走量的市场策略已成明日黄花，不同技术路线的选择也正在制衡着各品牌的未来发展路径。在未来显示技术这一问题上，OLED与QLED...[详细]

电子网综合报道，近日，银川中关村集成电路产业研发中心项目签约仪式举行，这标志着宁夏首个存储产品研发项目落户银川中关村创新创业科技园。当天，银川中关村双创园建设服务办公室、西夏区政府，与银川汇创资本有限公司、银川产业发展基金有限公司、南京储芯电子科技有限公司签订《银川中关村集成电路产业研发中心项目合作协议书》。南京储芯电子科技有限公司（以下简称“南京储芯”）是国内顶尖的集成电路测试服务公司，...[详细]

　　奥地利微电子公司推出适合汽车应用的双芯片磁旋转编码器ICAS5215，主要应用于包括电子动力转向系统在内的对安全性要求极高的应用。该解决方案是基于奥地利微电子的专利堆叠式芯片技术。　　奥地利微电子汽车编码器业务部产品经理AndreasPfingstl表示：“越来越多的汽车位置检测应用采用了微控制系统。在大多数这类系统中，只使用了一部分微控器功能。考虑到这些因素，AS5215专为位置检...[详细]

扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关键。去年韩媒指称，三星电子不满台积电...[详细]

2012年4月10日，深圳——《2012中国电子供应商管理调查报告》在2012中国（深圳）电子展期间隆重发布。该调查是中国电子业重要的年度行业调查，由专业的电子技术媒体平台CNTNetworks和专业市场研究公司ChinaOutlookConsulting联合举办，旨在透析出口低迷环境下，中国电子制造商的供应商管理策略。调查重点关注在应对挑战时，不同规模、不同行业的中国电子整机制造商的第一...[详细]

中兴被美国制裁已经上升为全民性话题，特别是在科技圈掀起了一波大讨论热潮。其中，腾讯创始人马化腾与京东创始人刘强东在不同场合都纷纷评论表态。刘强东：中兴事件重重打了所有中国互联企业家一个耳光4月22日，刘强在首届数字中国建设峰会上接受央视采访时，发表了自己对中兴事件的看法。刘强东表示，中兴事件给整个中国的互联网企业家和IT行业的所有企业家重重打了一个耳光。希望这个耳光能把整个中国...[详细]

前段时间，苹果发布了中低端价位的TWS耳机BeatsStudioBuds，售价仅1099元，现已在苹果官网上架，将于7月2日开始接受订购。6月30日最新消息，据天风国际分析师郭明錤爆料，这款耳机并没有搭载苹果自研的16nm制程H1芯片，而是搭载了联发科研发的22nm制程耳机芯片。郭明錤认为，BeatsStudioBuds之所以采用联发科芯片，是为了与AirPods区分开定位，前者价...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]