PJSD12WT/R7

芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSPG4)和ZSPG4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSPG4架构还引入了矢量计算能力，并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核，与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时，将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号...[详细]

中新网12月14日电近日，由诺菲纳米主导建设的世界最宽幅纳米银生产线在苏州工业园区奠基开工。项目总投资一亿元，分两期建设。2018年建成投产后，年产第六代18纳米银线墨水180吨，宽幅纳米银导电膜六百万平米，可广泛应用于120寸电容屏、智能建筑窗膜。届时，诺菲纳米将建成国内规模最大、技术领先的纳米银产业基地，成为全球高性能纳米银线材料领军企业。诺菲纳米科技有限公司成立于2012年1月，由...[详细]

　　华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货;Boudica 150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　Boudica...[详细]

    证券代码：603501证券简称：韦尔股份公告编号：2018-024　　上海韦尔半导体股份有限公司　　关于2018年度为控股子公司提供担保额度的公告　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。　　重要内容提示：　　?被担保人名称：上海韦矽微电子有限公司(以下...[详细]

　　由于正在进行或传闻的交易并购的潜在影响，集成电路产业链重要组成部分的硅晶圆正在面临一些新挑战。　　其实这个行业里的并购已经见惯不怪了，频发的并购事件让全球的半导体公司买少见少了。我们也知道，硅晶圆制造商的任务是将未加工的晶圆交给芯片制造商加工，后者将其做成相关的芯片。　　在今年八月份，台湾环球晶圆小吃大，宣布将SunEdison半导体收归囊中。虽然这单交易还在等待各地政府的审批。如果这...[详细]

电子网消息，2017年8月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出LUMILEDS高亮度线性电流解决方案。 当该方案在1~4W操作时,其效率涵盖范围为145~185Lm/W（@85℃）。与中功率（1W）产品相比，大联大友尚的LUMILEDS方案有更高的密集度，于高功率使用时LED数量不会很多，可以减少光学设计与PCB布板难度。而与大功率产品相比...[详细]

四旋翼直升机，国外又称Quadrotor，Four-rotor，4rotorshelicopter，X4-flyer等等，是一种具有四个螺旋桨的飞行器并且四个螺旋桨呈十字形交叉结构，相对的四旋翼具有相同的旋转方向，分两组，两组的旋转方向不同。与传统的直升机不同，四旋翼直升机只能通过改变螺旋桨的速度来实现各种动作。四旋翼飞行器是一种六自由度的垂直起降机，因此非常适合静态和准静态条件下飞行;但是...[详细]

9月4日消息，据彭博社报道，初创公司Rapidus表示已雇用200多名员工，力争到2027年建造一座尖端晶圆厂，向台积电挑战。据了解，Rapidus是一家成立仅一年的公司，计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产，目标是在4年内（最迟2028年）量产2nm芯片。Rapidus董事长TetsuroHigashi表示，在海外合作伙伴和国内设备制...[详细]

信息时报讯（记者刘莉）已连续三届担任全国人大代表的TCL集团董事长、CEO李东生，今年两会期间再度为电子信息产业的发展“发声”，提出了关于“对半导体显示/芯片产业加大支持力度”的建议。在建议中，李东生提出希望政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持；继续保持国家对项目资本金投入政府财政贴息的政策；免除企业利润转增资本所缴纳的企业所得税，鼓励企业以税后利润再投资新项目。...[详细]

全球半导体产业寒流尚未完全解冻，先前大动作全球扩大招募人力的美系业者，2023年都反过来启动人力调整。以台湾来说，先前大举挖角台系IC设计业者的Google，已经有好几波小规模的裁员动作；存储器大厂美光（Micron）也传出全球的人事樽节计划会包含台湾；而高通（Qualcomm）在上一次的财报会议宣布会在全球所有部门进行裁员来控制成本，刚扩编不久的台湾团队也被包含在裁员的范围内。这些美系大...[详细]

苹果今年再度推出iPhoneXS、iPhoneXSMax及iPhoneXR三款新机，鸿海富士康因囊括了三款机型多数组装订单，于11日公布的9月营收呈现大幅跃升，达5849.2亿元新台币，月增率47%，也创下9月同期营收新高及单月次高纪录。鸿海富士康9月营收新台币5849.2亿元，月增率47%，累计今年前9月营收为新台币34858.61亿元，年增率17%。鸿海富士康表示，...[详细]

ASML公司于10月13日公布其未经审计的Q3业绩如下;2010Q3的销售额为11.76亿欧元，相比于Q2的销售额为10.69亿欧元。(2009Q3销售额为5.55亿欧元)。2010Q3的纯利为2.69亿欧元，或者是销售额的22.8%，相比于2010Q2的纯利为2.39亿欧元或者是22.4%销售额，(2009Q3纯利为2000万欧元，或者是3.6%的销售额)。...[详细]

英特尔预测，从“驾车”变为“乘车”将催生新的“乘客经济”随着无人驾驶成为主流，经济潜力将从8000亿美元增长至7万亿美元“出行即服务”将颠覆长期以来汽车的持有、维护、操作和使用模式eeworld网消息，昨天英特尔公司发布了一份市场调查的研究结果，该调查主要研究了当驾驶员“退休”成为乘客后，尚未被挖掘的经济潜力。市场分析机构StrategyAnalytics对英特尔创造...[详细]

据日经新闻报道，由于建筑成本上升和劳动力短缺，台积电和英特尔的五家供应商推迟或缩减了其在亚利桑那州的建设项目。这一挫折与供应商最初的计划背道而驰，此前他们计划跟随英特尔和台积电在该州新建芯片生产设施的计划进行建设。许多公司已经在凤凰城东南部的卡萨格兰德市收购了土地并制定了建厂计划。该选址具有战略意义，距离世界顶尖的两大芯片制造商都非常近，距英特尔在钱德勒市的扩建工厂仅30分钟车程，距台积电...[详细]

2009年全球半导体产业急剧下滑，但亚太的芯片厂商安然无恙。总部在亚太地区的半导体供应商，2009年合计营业收入实际增长2.3%，从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下，2009年全球半导体营业收入锐减11.7%，从2008年的2602亿美元降至2299亿美元。“去年芯片产业形势黯淡，而亚太地区的供应商却设法实现了增长，因为他们专注于热门半导体产品而且受益于该地区...[详细]