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    原标题：全国人大代表、北京市发改委主任谈绪祥谈京津冀协同发展　　“北京23名局处级干部挂职任职雄安”    全国人大代表、北京市发改委主任谈绪祥　　今年的政府工作报告提出以疏解北京非首都功能为重点推进京津冀协同发展，以高起点规划、高标准建设雄安新区。北京将如何在疏解的情况下保证经济社会高质量发展？京津冀协同发展还将有哪些发力点？将有哪些资源支持雄安？全国人大代表、北京市发改...[详细]

新技术行业研究公司壹行研（InnovaResearch）发布的统计数字显示，在过去十年间，全球先进碳材料领域的有效专利数量呈现快速增长。根据壹行研最新发布的全球先进碳材料报告，在2007到2016的十年间，先进碳材料，包括石墨烯、碳纤维、碳纳米管和其他新型碳材料，如高效活性炭、碳气凝胶、富勒烯等领域的全球有效专利数量获得超过20%的年复合增长率。截至2016年底，这个快速增长的领头羊是石...[详细]

东芝决定出售旗下闪存芯片业务，参与竞购的包括苹果、亚马逊、微软，谷歌等众多科技公司。这场竞购至今悬而未决，但报道，苹果计划出资3000亿日元（约合27.3亿美元），携手贝恩资本共同竞购东芝闪存芯片业务。苹果入局，折射其供应链上的薄弱现状，欲摆脱对供应链的依赖、做大市场，苹果须放手一搏。苹果拟出资27亿美元竞购东芝闪存芯片业务今年早些时候，由于美国核电业务给东芝带来巨额亏损的影响，东芝...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：据统计，去年，我国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。我们不经想问，在“大基金”的支持下，我国集成电路产业又有何变化呢？事实上，在本届两会，中国芯片IC产业第一次成为热议话题...[详细]

　　2011年全球IDM厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8吋线和1条12吋线。2010年则有15条生产线被关闭，包括6条8吋线(皆非内存厂)、3条6吋线、2条5吋线、1条4吋线、1条3吋线及2条2吋线；近2年合计关闭逾40条生产线，主要是IDM厂房。至于2011年...[详细]

电子报道：人工智能(AI)当红，带动大数据(BigData)分析的电脑运算需求，加上英特尔(Intel)新款服务器平台将推出，广达、纬颖出货成长动能下半年将同步冲高。广达欧洲服务器生产基地计划扩厂，产能较现行厂区扩大3倍；纬颖受Facebook与微软(Microsoft)订单加持，第3季起出货直线拉升，急向纬创租厂生产。 AI成为显学，各领域均在发展AI，研调机构Gartner预估，AI市...[详细]

日前，为期一周的第三届军民融合发展高技术装备成果展览暨论坛活动正在北京举行，来自全国354家企业的422项技术成果参展，一大批国之重器、强军利器、创新锐器集中亮相，众多前瞻性、颠覆性、创新性成果均为首次公开展示，大部分是我国近年来在信息技术领域军民融合发展的具有自主知识产权的核心关键技术。中国电科14所也携带众多技术成果参加了这次展会。在展会上，由中电14所联合清华大学、龙芯中科等单位研发的华...[详细]

随着移动系统设计周期缩短，能够及时验证产品成功的能力是开发过程中至关重要的步骤。第一步即正确设计和制造产品有助于缩短上市时间，并提供争取市场份额所需的竞争优势。为了帮助移动产品设计人员取得设计成功，全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)设立全球移动资源中心(GlobalMobileResourceCenter,GMRC)，让移...[详细]

韩国政府日前针对美国《芯片与科学法案》（CHIPSAct，以下称芯片法案）补贴标准，要求美国放宽「护栏条款」限制，扩大受补贴半导体企业在中国扩大产能的上限。韩媒首尔经济、DigitalTimes等引述美国官方公告指出，韩国政府就美国商务部于2023年3月21日公布的芯片法案护栏条款施行细则提出正式意见，表示护栏条款实施不应让投资美国的业者承受不合理的负担，希望美国政府重新讨论规定中「具...[详细]

据日本当地行业媒体报道，国际存储芯片巨头美光科技（Micron）计划在日本广岛市新建一座DRAM芯片厂，有望拿到日本政府的大额补贴。其实美光科技在东广岛市已经有一座工厂并配有研究设施，主要生产传输速度稍慢一些的NAND记忆芯片。报道称公司计划在现有工厂附近采购地皮，预计新工厂的投资将达到6000-8000亿日元（约合52-70亿美元）。日本目前仍坐拥全球数量最多的芯片生产设施，但近百...[详细]

    eeworld网消息，先进半导体周三盘后发布截至2017年3月31日止季度业绩，报告期内集团实现营业额约为2.22亿元人民币，较去年同期之1.47亿元增长约50.95%；公司普通股股东应占本期综合收益约为1040万元，而去年同期公司普通股股东应占期内综合亏损则为2873.3万元；每股基本及摊薄盈利约为0.68分。　　董事会不建议向公司普通股股东派发截至2017年3月31日止3个月股息。...[详细]

二季度半导体市场凸显张扬　　深陷困境的世界半导体市场，突然在二季度爆发，业界欢呼相告。　　据ICInsights市场调查公司最新报告，半导体市场在去年四季度环比大降26%，今年一季续降14%之后，二季度却大幅上扬16%，这在过去25年历史中是第4个最高的环比增长速度，点燃了人们的信心和希望。　　只是虽然二季度市场规模约达450亿美元，同比还是下降了21%。...[详细]

今天，英特尔、AMD、Arm、GoogleCloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。　　UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。据报道，创始公司批准了UCIe1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的PCI...[详细]

由于日前传出消息，因为希望能挽救逐季下滑的毛利率，IC设计大厂联发科将自2018年开始，自台积电的16奈米制程订单，转移一半给竞争对手格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）。而该问题也成为31日联发科举行的第2季法说会上，法人所关注的焦点。面对法人提问，联发科会不会在毛利率的考虑下，有进一步转移订单的可能性时，联发科共同执行长蔡力行并没有直接承认或否认，仅表示在...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]