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集微网编译/丹阳2017年，O–S-D(全球光电器件、传感器/致动器与分立器件)细分市场的总收入增长了11%，这是自2010年以来的最强增速。并且，将继续受到来自传感器、执行器、CMOS成像设备、光传感器、激光发射器和功率分立器件的较高需求驱动增长。2017年，O-S-D细分市场总收入增加了11%，是过去20年平均年增长率的1.5倍以上，达到连续第八个创纪录的高水平，753亿美元。根据I...[详细]

半导体产品的生产和制造涉及多种高端精密技术，堪称工业制造皇冠上的明珠。尤其是其中的光刻机，是生产大规模集成电路的核心设备，目前核心技术仍然把持在国外仅有的几家大公司手中。可喜的是，国内半导体设备厂商正在奋力崛起，在提升国产集成及自研替代方面取得重大突破。最近，福建安芯半导体公司先后交付了两台价值近千万元的光刻机，客户分别是海康威视和用于CMOS领域研究国内某研究所。据了解，...[详细]

北京时间10月19日凌晨，苹果秋季第二场新品发布会如约而至。　　果粉们没有失望。搭载M1Pro或M1Max芯片的新一代MacBookPro、全新的无线耳机AirPods以及新配色的智能音箱HomePodmini携手登场。　　在当日的美股交易中，苹果股价上涨超过1%。　　尽管遭遇供应链危机，预期中的新一代芯片仍令机构感到兴奋，摩根大通及瑞银等机构宣布上调苹果公司目标价。　...[详细]

　意法半导体日前宣布，针对瑞信证券公司(CreditSuisseSecurities，“瑞信”)未经公司授权即投资“标售利率证券”，根据美国金融业监管局(FINRA)2009年2月一致的仲裁裁决瑞信应偿付意法半导体包括利息在内共4.31亿美元;公司为取得该偿付采取的法律行动昨日得到法院裁定，确认上述仲裁裁决。　　纽约联邦地区法院的这项裁定否决了瑞信提出的上述仲裁裁决无效的请求，而肯定意...[详细]

9月3日消息，“南京发布”官方公众号于9月1日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅...[详细]

　　信息技术和网络化革命进程在进入新世纪之后加快了开放和融合的脚步。　　作者：陈琼　　如果说汽车工业是轰鸣着撞开了20世纪的大门，那么以互联网浪潮为标志的信息工业则更像是用一种润物细无声的方式，自内而外、自下而上地瓦解了21世纪的大门。　　那些曾经轰动全球的颠覆性技术革新，大多都发生在微观层面，由无数的晶体管、无线电波、电流、协议、字节和代码构建，人们看不到，却在不知不觉间发现，周...[详细]

一个由欧洲和以色列物理学家组成的团队在量子纳米光子学领域取得重大突破。他们引入了一种新型的极化子腔，并重新定义了光子限制的极限。6日发表在《自然·材料》杂志上的论文详细介绍了这项开创性的工作，展示了一种限制光子的非常规方法，克服了纳米光子学的传统限制。4个不同尺寸的多质腔体的3D图。图片来源：美国科学促进会Eurekalert网站物理学家长期以来一直在寻找将光子压缩得越来越小的方法。...[详细]

三星挟带存储器产业龙头优势，本季营收可望超越英特尔而荣登半导体产业王座，证明了后PC时代的到来，随着移动产业、物联网及智能汽车产业兴起，让原先并未扩产的存储器产业成为炙手可热的领域，也使得三星更加壮大。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。三星本次挟带自家DRAM及NANDFlash报价急速攀升的气势，半导体制造事业可望跃居产业龙头，原因正是DRAM及NANDFlash都受惠于智能手...[详细]

半个多世纪以来，半导体一直是技术创新的核心，技术的进步与半导体性能、能耗和成本的发展同步。现在，随着对高性能计算(HPC)以及5G和AI应用的需求不断增长，对技术进步的需求猛增，为半导体技术新想象的未来铺平了道路，其中可以拥有无限可能实现。为了理解这个未来，回顾过去60年是有意义的，当时人们发明了一种将许多晶体管放在同一个芯片上的方法——集成电路(IC)或微芯片。在随后的几...[详细]

3月20-22日，电子设计创新大会（EDICONCHINA2018）在北京国家会议中心举行。在3月21日的GaN专家论坛中，Qorvo参与了今年主题为“GaN走向全球”的专家论坛。Qorvo大功率集成解决方案高级经理DavidShih在这个话题中，来自Qorvo的大功率集成解决方案高级经理DavidShih将与众多业内专家一起探讨了这些问题：在无线基础设施中GaN...[详细]

电子网消息，高通于今年上海世界通讯大会（MWC）抢先推出骁龙450移动平台，不过联发科也早已准备好武器应战，联发科曦力（Helio）P23将可望以成本优势抢回份额，据传目前已经送样至OPPO、Vivo及金立，客户端反映相当正面。高通为了提前卡位安卓阵营，已于今年的上海MWC推出Snapdragon450移动平台，将采用三星14纳米FinFET制程，直接将400系列原先采用的28nm制程大升级...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）携氮化镓（GaN）解决方案CoolGaN™600V增强型HEMT和氮化镓开关管专用驱动IC（GaNEiceDRIVER™IC），精彩亮相2018年德国慕尼黑电子展。英飞凌展示了其产品的优越性：它们具备更高功率密度，可实现更加小巧、轻便的设计，从而降低系统总成本和运行成本，以及减少资本支出。随着CoolGaN600...[详细]

电子网消息，8月15日，上海贝岭股份有限公司（以下简称“上海贝岭”）发布2017上半年财报。报告期内，公司实现营业收入2.45亿元，同比下降1.46%；净利润为1.34亿元，同比增长382.96%。  上海贝岭以集成电路设计为主营业务，作为国内为数不多的模拟和数模混合集成电路供应商，其产品可分为智能计量、通用模拟、电源管理、非挥发存储器和高速高精度ADC五大领域，涉及消费电子、通信、工业应用...[详细]

电子网消息，8月8日，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”）发布对外投资公告，东山精密全资子公司香港东山精密联合光电有限公司决定以货币资金250万美元向X2PowerTechnologiesLtd（以下简称“X2”）投资，用于购买X2B轮优先股1,773万股，B轮优先股为0.141美元/股。本次投资完成后，香港东山将占X28%的股权。公告披露，对于本次投资的目的，...[详细]

韩国专业代工厂为中国无晶圆厂企业提供闭路电视传感器芯片；D1（44万像素）CMOS图像传感器芯片现正出货韩国首尔–2014年1月14日–(美国商业资讯)--韩国东部高科(DongbuHiTek)今天宣布，该公司已开始为Brigates,Inc提供闭路电视(CCTV)图像传感器。Brigates,Inc是中国的一家无晶圆厂企业，专注于面向监控应用程序开发图像传感器。该韩国专业代工厂目前正...[详细]