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日本半导体硅晶圆厂Ferrotec(于日本JASDAQ挂牌上市)14日发布新闻稿宣布，将和全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆合作、于大陆展开8寸半导体硅晶圆事业，将透过双方合资设立的销售公司、贩售半导体硅晶圆给大陆厂商。Ferrotec目前已于大陆从事小口径6寸半导体硅晶圆的制造/销售业务，并于2016年1月和环球晶圆缔结了业务合作相关的备忘录。Ferrotec指出，大陆半导体硅晶圆需求扩大，...[详细]

提起AMD和ARM，对半导体行业稍有了解的人都知道他们是分属不同阵营的竞争对手，多年来，这两大芯片巨头在不同的领域中各自为战，倒也相安无事。不过，在移动互联的汹涌浪潮下，AMD进军移动市场并不是祕密，而ARM也在几年前就开始觊觎服务器市场，看起来双方早晚免不了一场正面冲突。但是就在不久前，一场戏剧性的变化引发了业界的关注和猜测。　　亦敌亦友AMD+ARM=？　　今年6月，AMD与...[详细]

联发科（2454）转投资硅智财（IP）厂商晶心（6533）将于3月14日以每股65.1元挂牌上市，晶心专攻嵌入式微处理器硅智财，去年第4季合并营收创下单季新高，单季转亏为盈，晶心总经理林志明表示，目标在3年内成为全球第四大硅智财厂商，因物联网、车联网新应用带动，有利权利金规模放大，今年营收可望再向上成长。晶心最大股东为国发基金，持股比重16.06%，其次为联发科的翔发投资，持股比重为14....[详细]

【新竹讯】亚洲最大半导体硅智财供货商力旺电子(eMemoryTechnologyInc.)宣布加入英特尔晶圆代工服务加速器(IntelFoundryServicesAccelerator)计划，为使用IFS晶圆代工服务平台的共同客户提供全球首屈一指的安全IP解决方案。作为IFS加速器计划的一员，力旺电子将在英特尔的先进工艺节点提供一次性可编程内存OTP(NeoFuse)...[详细]

最新来自华尔街投行人士的消息显示，中国的神州龙芯正在进行一项收购战略以实现并购AMD。据悉，此次大规模并购计划由中国中科院控股的神州龙芯牵头多家财团和芯片生产企业组建的联合体进行。中国梦、中国芯作为中国国家级重大战略，2014年10月14日，工信部正式宣布国家集成电路产业投资基金已正式设立，并且透露这只基金采用公司制形式，第一期融资规模已突破1200亿，重点扶持以龙芯为主的CPU集成...[详细]

　　随著DRAM和NANDFlash市场价格持续崩跌，不仅上游DRAM厂营收纷呈现大幅衰退情况，下游存储器模块厂亦受到牵累，10月营收亦持续下滑，其中，威刚10月营收较9月减少达17.1%。威刚表示，预期11月营收将因为产业景气进入淡季，而持续呈现衰退景况，公司因应策略是致力降低库存水位，将库存维持在约3~4周水平。　　受到10月DRAM价格大跌影响，上游DRAM厂10月营收都呈现大幅衰退...[详细]

根据TheRegister报告，过去10年中的英特尔处理器存在严重的芯片级安全漏洞，而且修复难度很大。报告中提到，修复必须在系统等级，即使完成了修复，也会对性能造成严重的影响。报告中并没有详细的介绍这个漏洞，只是称其为“现代设计缺陷”，存在于过去10年中生产的所有现代英特尔处理器中。该漏洞允许用户程序辨别受保护核心存储器的内容，黑客可以利用这些更容易地发现其他安全漏洞。但实际...[详细]

2022年7月13日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DAC2022大会上正式发布了EDA2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，为期四天。芯和半导体此次发布的XpeedicEDA2022版本软件集，在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域增添了众多的重要功能...[详细]

CobhamAvcomm日前宣布：用于8800SX和3550R便携式无线电台测试仪的TETRA数字集群基站测试功能选件现在已发布。目前，CobhamAvComm的所有综测仪产品都具备了TETRA系统的测试能力。该款测试选件不久前已在于德国科隆举办的“2017年科隆国际专业无线移动会议设备展览会（PMRExpo2017）”上展出。 “Cobham很高兴宣布推出这款TETRA基站...[详细]

北京时间9月18日，据彭博社前记者蒂姆·库尔潘(TimCulpan)透露，苹果公司正在美国生产其A16芯片。两年前，A16首发用于iPhone14Pro。库尔潘在内容平台Substack上发文称，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂正在生产首批芯片。苹果将成为该工厂的首家客户，利用台积电的5纳米工艺生产移动处理器。知情人士告诉库尔潘，苹果的A16芯片正在台积电亚利桑那州Fab21工厂的一...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界第一个用于优化Thunderbolt™技术的集成电路(IC)产品系列。该Thunderbolt高速接口标准支持双10.3Gbps传输通道，将PCIExpress与DisplayPort高度集成于单条线缆中，可通过统一线缆支持数据传输与显示。TI是唯一可提供完整器件生态环境的供应商，提供理想的产品帮助客户具备更多优势，加速采用...[详细]

虽然受到汇率等因素影响三季报出现亏损,闻泰科技却在半导体行业掀起波澜。10月24日,闻泰科技发布重大资产重组预案,公司拟计划通过发行股份及支付现金的方式购买半导体公司安世集团所有GP和LP份额,交易完成后,闻泰科技将成功控制荷兰半导体巨头安世集团。　　跨界并购标的估值374亿元,闻泰科技需要支付的对价超过250亿元,并购资金来源、估值合理性等都引起市场关注。11月7日,闻泰科技在上交...[详细]

新型黏着剂提供两倍快速硬化能力并可承受重复工作全球材料、应用技术及服务的综合供货商—美国道康宁公司电子部日前宣布推出两种新的覆晶半导体封装上盖密封材料(lid-sealmaterial)，其中一种材料可将硬化速率提高两倍，另一种则是针对无铅组件在重工(rework)过程所需承受的高温问题而设计。DOWCORNINGEA-6800和EA-6900微电子粘结剂是继去年推出低空隙EA-...[详细]

近日，京瓷宣布已经收购了位于德国的陶瓷和塑料部件制造商Friatec的陶瓷业务。Friatec拥有超过150年的陶瓷创新经验，前身可追溯到1863年成立时。对于京瓷来说，自1959年成立至今，京瓷为各种市场提供陶瓷元件，包括工业机械，信息设备，医疗设备和环境保护/可再生能源设备。2019年4月，京瓷收购了H.C.StarckCeramicsGmbH（现为：KyoceraFinece...[详细]

去年微软曾宣布计划，在ARM架构处理器上运行Windows桌面应用。而该计划的第一步就是允许合作伙伴生产自己的笔记本设备，在操作系统中运行模拟器从而让Windows10系统支持ARM芯片（主要基于高通骁龙835处理器），能够运行类似于Chrome和Photoshop在内的主流应用程序。尽管很多消费者对于这类设备充满了期待，但高通近日透露产品的上市时间最早也要到今年年底。在最近召开的投资者会议...[详细]