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2022年，英飞凌给资本市场和客户都带来了良好的回报。其全球营收达到142.18亿欧元，利润达到33.78亿欧元，利润率为23.8%，均创下历史新高。其中，大中华区在英飞凌全球总营收中的占比高达37%，继续保持英飞凌全球最大区域市场的地位，为公司全球业务的发展提供了重要推动力。更重要的是英飞凌正在为全社会实现共同利益，其近几年所提倡的“数字化和低碳化”方向，正是未来十年的重要发展途径。而在...[详细]

　我国半导体设备行业正面临着前所未有的发展机遇，在政府对集成电路产业大力扶持和需求拉动的情况下，中国半导体设备与市场需求的距离将会渐行渐近，“十二五”将有可能成为我国半导体设备业的重要转折期。　　国际金融危机的爆发，使电子信息各个产业都经历了新一轮充分竞争。对于从事半导体设备及材料的企业，首先要确保降低成本、提高效率;其次是练好内功、保持优势。通过优化供应链和业务流程、加强库存和应收账...[详细]

恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)执行长RichardClemmer8日在接受ThomsonReuters专访时表示，该公司不会出售，他有5-6周未与英特尔(IntelCorp.)、高通(QualcommInc.)或博通(BroadcomCorp.)三家公司的执行长有所商谈，先前与高通、博通的洽谈是有关例行性的客户事务。不过Clemmer提到，会考虑像...[详细]

半导体业界持续投资先进制程，以维持竞争力，台积电董事长顾问蒋尚义3日表示，如今台积电与英特尔的差距已经大幅缩短，下一个目标就是要把技术做到全世界最领先。台积电抢攻先进制程火力不减，预定今年底试产、明年底量产10纳米后，2017年还要再跨入7纳米制程，寻求先进制程的领先位置，以打赢英特尔及三星这两只大猩猩。蒋尚义昨天出席工研院42周年院庆并获颁院士证书，他在会后接受媒体采访时表示，台...[详细]

硅晶圆大厂环球晶7日公告10月合并营收52.83亿元新台币（下同），受惠需求持续热络，营收月增5.5%，年增34%，再改写单月营收新猷；前10个月累计营收487.22亿元，年增29.2%，续写历年同期新高。环球晶今年第3季已为连续11季改写单季营收新高，第3季合并营收151.62亿元，季增5.53%，年增26.36%。以目前单季营收续攀扬的态势来看...[详细]

灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：HK0981)今天共同宣布灿芯半导体第一颗40nm芯片在中芯国际一次性流片验证成功。灿芯半导体与新思科技有限公司（Synopsys,Inc.,）及中芯国际深度合作，使灿芯自主研发的40nm芯片一次性流片成功。这颗芯片集成了SynopsysDesig...[详细]

电子网消息，12英寸硅晶圆仍是晶圆材料市场中需求最缺的一块，目前看来，到2019年供不应求的情况仍难解决，主要是因为大陆积极扩建12英寸晶圆厂，且供给端又受到控制，可供应的厂商仅5家，包括Sumco/信越/LG/Siltronic/环球晶，2019年报价持续看涨。在8英寸硅晶圆部分，环球晶与日本半导体设备厂Ferrotek合作在中国成立的8英寸半导体硅晶圆厂，第一期预计增加产能15万片，F...[详细]

12月17日，闻泰科技发布《关于签订募集资金专户存储四方监管协议的公告》，经中国证监会出具的《关于核准闻泰科技股份有限公司向无锡国联集成电路投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》核准，闻泰科技股份有限公司非公开发行A股股票83366733股，募集资金总额为人民币6496769502.69元，对应定增价格为77.93元/股。此次募资用途主要用于支付收购安世半导体尾...[详细]

    8月23日晚间，韦尔股份(20.15停牌,诊股)发布了上市后的首份中报，今年上半年公司实现归属于母公司净利润约5881万元，同比下滑约14.85%。　　进入多家手机品牌供应链　　据悉，韦尔股份成立于2007年，一直从事半导体产品设计、销售和分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。公开信息显示，移动通信行业是公司业务收入的重要来源。　　韦尔股份中...[详细]

茂达电子2017年拜风扇马达驱动IC及电源管理IC新品陆续开发新市场有成，加上客户采购比重也往上拉升，带动公司前三季营收及毛利率明显往上走高，前三季每股盈余逾2元水准，更是远胜2016年同期表现。展望2018年，在茂达2017年表现最抢眼的风扇马达驱动IC可望持续拉升市占率，加上不断追求成长的电源管理IC产品线，也陆续选择与国际大厂旗下芯片平台积极合作，茂达仍乐观2018年营收成长表现仍将持续成...[详细]

KeyASIC公司是一家领先的委外代工型企业，提供专用集成电路（ASIC）和系统芯片（SoC）从设计到制造方面的服务。公司今天宣布，能为客户提供IBM的半导体技术。作为KeyASIC/IBM合作关系的一部分，KeyASIC公司将向客户出售IBM生产的晶圆，这种晶圆之中包含KeyASIC公司提供的设计内容和服务。此外，KeyASIC公司还宣布，已从IBM公司取得Power...[详细]

3月17日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的SEMICONChina2021在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技携多款先进封装技术和产品于N5馆5014展位精彩亮相，全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式并发表主题演讲，与行业伙伴分享长电科技对产业发展...[详细]

电子网消息，高通与百度今日在美国夏威夷举行的第二届骁龙技术峰会（SnapdragonTechnologySummit）上宣布，双方将携手在Qualcomm®骁龙™移动平台包括即将推出的骁龙845移动平台上，优化百度DuerOS在手机上的人工智能解决方案。该战略合作将利用两家公司在人工智能领域的积累和专长，利用QualcommAqstic™软硬件来优化DuerOS对话式人工智能系统，面向全球...[详细]

3月7日消息，联发科技与腾讯游戏双方共同宣布成立联合创新实验室，围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作。双方将充分发挥各自在软硬件方面的互补优势，深化协同创新，基于联发科技手机芯片平台开发和优化更多更好的游戏产品，为数亿手机用户创造更加卓越的游戏体验。此外，随着人工智能（AI）技术在终端侧的广泛部署，双方也将共同探索基于AI技术的未来游戏产品形态和互动娱乐应用场景，助力AI在手...[详细]

非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品，这些F-RAM器件提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。Ramtron的V系列F-RAM产品之最新型款为512KbFM24V05和1MbFM24V10，是2.0V至3.6V的串口非易失性RAM...[详细]