P6SMBJ8.0A_R2_00001

据EDAConsortium(EDAC)的统计，第一季度全球EDA收入下滑至11.9亿美元，同比减少10.7%。　　同步大幅下滑的主要原因是Cadence调整了其会计模式。　　与去年第四季度的13.2亿美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、MentorGraphics公司主席兼CEOWaldenRhines表示，EDA每年第一季度的收入都会环比下滑。...[详细]

近日，中国电子科技集团有限公司在京举办集成电路核心装备展，从“大国重器”“自主可控”“军民融合”“智能制造”四个角度，全方面总结该集团公司集成电路产业安全、自主可控方面取得的成绩。“大国重器”展区展示了该集团公司在集成电路关键设备方面的突破和成果。瞄准集成电路的核心关键，自2009年起，中国电科在国家科技重大专项的支持下，先后突破了离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)等若干攻关难度大、带动力...[详细]

　　爱迪德公司近日宣布，其已收购了飞利浦电子的全套白盒密码专利技术、专利申请、软件和相关的专业知识，从而极大丰富了爱迪德Cloakware解决方案的IP产品系列。　　　　在不断演化的软件安全领域，白盒密码技术逐渐成为确保所有配备了数字版权管理和条件接收应用的个人电脑、机顶盒以及其它设备在不安全的环境下抵御黑客攻击和防止窃取知识产权的最为关键的技术。爱迪德对飞利浦专利技术、专利申请和相关专业知识...[详细]

• 概述了成为“PPACt赋能企业”的战略• 计划到2024财年实现营收增长超55%，非GAAP每股盈余增长超100%• 承诺将80-100%的自由现金流返还给股东2021年4月6日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司召开2021年度投资者会议，发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间（PPACt）的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还...[详细]

近日，据媒体报道，香港城市大学副教授王骋团队与香港中文大学研究人员合作，利用铌酸锂为平台，开发出处理速度更快、能耗更低的微波光子芯片，可运用光学进行超快模拟电子信号处理及运算。据介绍，这种芯片比传统电子处理器的速度快1000倍，耗能更低，应用范围广泛，涵盖5/6G无线通讯系统、高解析度雷达系统、人工智能、计算机视觉以及图像和视频处理。超光子芯片能达致这种卓越效能，是透过基于薄膜铌酸锂平台的集...[详细]

　　去年8月份，Intel刚刚发布了全球首批34nmMLCNAND闪存新工艺固态硬盘，从50nm进化至34nm。而现在，Intel与Micron所合资的公司IMFT此次再次推动了SSD，展示了two-bits-per-cell25nmNAND，并宣布第二季开始量产，第四季时将会有产品上市。　　　　如此说来，消费者将可以买到更便宜、容量更大的SSD。（在这年内如果能用一样的钱，买...[详细]

　　根据思科的数据，全球互联网吞吐量在2016年为1.2ZB(1ZB相当于10亿TB或1万亿GB)，预计到2021年将增长到3.3ZB每年。汹涌上涨的数据洪流，波峰越来越高，在2016年，每天数据流量同比增长了32%，而流量最高的1小时数据吞吐量同比增长了51%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　当上述统计也不完整，实际上没有人知道全球每天产生多少数据，因为并不是所有设备的...[详细]

eeworld网消息：根据致力于规划新版半导体发展蓝图的工程师所提供的白皮书，传统的半导体制程微缩预计将在2024年以前告终。值得庆幸的是，各种新型的组件、芯片堆栈和系统创新，可望持续使运算性能、功耗和成本受益。在国际组件与系统技术蓝图（InternaTIonalRoadmapforDevicesandSystems；IRDS）最新发表的一份白皮书中提到，「由于多间距、金属间距以...[详细]

半导体和系统设计服务公司MosChipTechnologies日前宣布，SwamyIrrinki出任公司营销和业务开发副总裁。他将领导半导体/嵌入式系统业务部门的长期发展战略，以及为公司提供交钥匙专用集成电路和设计服务的北美业务发展。MosChip在为物联网、网络、存储、消费等客户设计IP、产品和SOC，拥有超过20年记录。Swamy说：“MosChip在半导体和系统设计领域处于非常有...[详细]

据外媒报道，OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后，亚马逊、Meta等科技巨头纷纷加大在这一领域的投资，投入巨资采购英伟达的人工智能芯片，以支持大语言模型和人工智能聊天机器人的研发及运营。由于英伟达是无晶圆厂商，科技巨头们大力采购英伟达的芯片，也就为晶圆代工商带来了新的发展机遇，也推升了整个行业的营收。市场研究机构最新的报告就显示，在人工智能需求持续强劲的推动下，二季度全...[详细]

霍尼韦尔今天宣布，公司已扩展PowerShield(R)背板产品系列，该系列产品可在极其恶劣的环境下保护光电(PV)组件。霍尼韦尔的PowerShield背板产品系列现在包括PowerShield(R)PV270，它比传统背板轻30%，但它所提供的保护和绝缘性能却丝毫不逊色于传统背板材料。霍尼韦尔是在第25届欧洲光电太阳能展会上公布这个消息的，该展...[详细]

大咖论道产才融合！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开！苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月18日-19日，召开中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动，以“产才融合，创芯未来”为主题，旨在汇聚集成电路行业专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同促进集成电路产业...[详细]

电子网消息，意法半导体模块化车载信息服务平台(MTP)是一个开放式的开发环境，让开发人员能够开发先进智能驾驶应用原型，包括车辆与后台服务器、公路基础设施的连接通信以及车间连接通信。MTP平台在电路板和接插模块上集成一个基于意法半导体最近推出的Telemaco3P安全车载信息处理器的中央处理器模块和一整套车联网设备，确保系统开发的灵活性和扩展性。 新的Telemaco3P车载安全信息处理...[详细]

首个TFT-LCD工艺技术国家实验室落户公司，京东方董事长王东升却并不感到轻松。　　王东升说，京东方TFT产业亏损要面临回馈投资者的压力，但更大的压力在于，TFT-LCD产业对中国的工业化具有重要的战略意义，京东方不能退缩动摇，功亏一篑。中国TFT-LCD产业最终要破局而出，需要政府、学界、金融界、企业界各方的共同努力。　　记者：有观点认为，中国TFT-LCD产业是“后发劣势”。2...[详细]

传芯片大厂高通(Qualcomm)将与大陆电信设备商大唐电信，以及大陆半导体基金之一的北京建广资产携手，在2017年第3季联手成立手机芯片公司，主攻低端市场，与联发科、展讯抢攻市占率。根据陆媒集微网指出，市场传出高通已和大唐、建广等达成协议，预计7~8月宣布于大陆设立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演最主要的技术支持角色。外传大唐以及建广曾与联发科洽谈合作事宜...[详细]