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日前,西门子EDA在圣克拉拉举办了名为User2User的年度用户大会。周二,西门子EDA的IC部门执行副总裁JosephSawicki发表了演讲。以下编译自SemiWiki:主持人HarryFoster说每个主题演讲都像是一场Ted,他们确实做到了这一点。Joseph的主题是,从IC到系统——半导体行业的新机遇。数字化正在推动所有行业:航空航天...[详细]
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美国防务顾问洛伦汤普森曾表示:氮化镓(GaN)材料虽不为人注意、但具有革命性的进展。它被人们称为自硅材料应用以来,半导体材料领域最伟大的发明。在第三代半导体材料中,氮化镓与碳化硅长期以来平分秋色,不分伯仲。然而,在发光二极管及晶体管等盛行的风潮下,氮化镓近年来表现出更为生猛的发展势头。除去生产成本比其竞争对手硅低之外,氮化镓在具体应用上也优势颇多。首先,在晶体管应用中,氮化镓晶体管可以...[详细]
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【2022年12月13日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司再次入选道琼斯可持续发展全球指数和道琼斯可持续发展欧洲指数,这也是英飞凌连续第十三年跻身全球最具可持续发展能力的企业行列。道琼斯可持续发展指数由专门研究可持续发展的权威投资机构RobecoSAM发布。英飞凌科技首席数字化转型官ConstanzeHufenbecher表示:“英飞凌已连续十三次被列入全球最具可持续发展能力的...[详细]
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全球领先的半导体知识产权(IP)供应商Imagination科技有限公司(以下简称Imagination)今日宣布,李力游博士(Dr.LeoLi)正式接任该公司的首席执行官(CEO)。李力游博士是全球半导体产业联盟(GSA)的主席,也是半导体行业内广为人知和广受尊敬的人士。他在半导体领域内拥有超过30年的经验,最近的职务是清华紫光集团联席总裁,并在此前担任过展讯通信的董事长、首席执行官...[详细]
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虎父无犬子,这或许是对三星集团和三星电子关系的最好说明。旗下拥有Galaxy系列智能手机、Gear手表和半导体业务的三星电子,其产品享誉全球,而三星电子的母公司三星集团,更是一个包含了化工、金融、机械、酒店等业务的航母级企业。此次《每日经济新闻》记者赴韩拜访三星电子,试图揭秘这家知名韩企的成功基因。在探访期间,三星电子的工作人员告诉记者,其研发投入金额已达到惊人的146亿美...[详细]
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eeworld网消息,宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月28日—日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出新的通过AEC-Q200认证的电感器,该器件在业内首次实现了125A的连续电流。VishayDaleIHXL-2000VZ-5A可用于汽车和工业领域,在电感减小20%的情况下饱和电流高达190A,可在+1...[详细]
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博通方面今日表示,去年1月底,高通便秘密地请求美国外资投资委员会(CFIUS)提出自愿接受调查申请,从而导致高通年度股东大会的推迟。在今日早些时候的消息中,美国外国投资委员会(CFIUS)向高通发布临时禁令,要求推迟举行年度股东大会,同时推迟董事会选举30天,从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购交易。博通指出,此举是高通为了保住现有董事会,阻止其股东投票支持博通提名的独立董...[详细]
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记者丁凤然 目前,电子信息产业已发展成为我国国民经济的支柱产业。在重庆,智能产业园区以电子信息产业为代表,为加工贸易产业拓展空间,不断放出招商“组合拳”。 以西永微电园为例,园区引进华润盘活优化中航微电子存量资产,打造国家级功率半导体研发中心、建设国内最大的功率半导体制造中心,不仅将晶圆制造升级扩产,还将带来从原材料制造、IC设计到封装测试的完整产业链条,带动重庆集成...[详细]
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芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用NVIDIANeMo来定制大语言模型,以获得竞争优势。10月31日,NVIDIA发布的一篇研究论文描述了生成式AI如何助力芯片设计,后者是当今最复杂的工程工作之一。这项工作展示了高度专业化领域的公司如何利用内部数据训练大语言模型,从而开发提高生产力的AI助手。像半导体设计这样如此具有挑战性的工作并不多见。...[详细]
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境外媒体称,随着业界努力应对日益复杂的市场力量,全球芯片短缺可能贯穿2021年,甚至延续到2022年。 据香港《南华早报》网站4月21日报道,作为所有电子设备核心的微小装置,芯片在全球范围内的短缺正在整个消费电子行业产生连锁反应。分析人士说,考虑到起作用的多重因素,这种紧张可能贯穿2021年并延续到2022年。 报道称,虽然芯片短缺导致的价格上涨目前仍局限于半导体行业,但...[详细]
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投资要点公司简介:有研新材(12.220,-0.48,-3.78%)是有研院控股的有色新材料行业的领军企业。目前,公司主要从事高纯金属材料、高端稀土功能材料、生物医用材料、微电子光电子用薄膜材料、红外光学及光纤材料等新材料的研发与制备。产品主要应用于新能源及新能源汽车、新一代信息技术、生物医药、节能环保等战略性新兴产业领域。公司毛利来源以高纯金属材料及稀土材料为主。公司战略指向全球领...[详细]
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在CES上,x86领域的Intel和AMD不约而同的展示了自家将在2013年推出的新款处理器,而ARM领域的三星、高通以及NVIDIA则纸面发布了旗下的新款移动处理器。从这几家处理器巨头的动作中我们不难看出移动市场将成为2013年处理器的主战场,ARM处理器势必会在2013年中大放异彩;而x86处理器在稳固自己桌面平台地位的同时开始将产品向移动领域延伸,意图动摇ARM在移动领域的统治地位。下...[详细]
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最近一段时间正是总结“十一五”、谋划“十二五”的关键时期。在10月22日至25日ICCHINA2010高峰论坛上,工业和信息化部电子信息司司长肖华的《“十二五”我国集成电路产业发展的几点考虑》报告最受与会半导体行业人士关注。同时,针对“十二五”期间企业的发展模式,与会业界人士达成共识,这就是要与中国系统整机市场共同起飞。“十二五”规划受关注●“十二五”期间以整机应用为...[详细]
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台积电已宣布将在2018年第二代7奈米制程中开始导入EUV微影技术,以做为5奈米全面采用EUV的先期准备。尽管目前EUV设备曝光速度仍不如期待且价格极为高昂,但与采用双重或多重曝光技术相比,EUV的投资对解决先进制程不断攀升的成本问题仍是相对有力的解决方案。每一季的台积电法说会上,张忠谋董事长或是共同执行长对于极紫外光(ExtremeUltraviolet,EUV)的发展进度必会对台下观众...[详细]
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2009年3月5日,芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布,欧洲领先的物理实现设计咨询公司Sondrel公司已采用了Titan™芯片完工修整(ChipFinishing)产品。Sondrel是在对Titan的高度自动化流程以及与Talus®数字实现和Quartz™DRC物理验证产品的集成性进行广泛评估,证明其可在易于使用和可重复流程中缩短设计周期并...[详细]