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根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第二季营收及排名出炉，除了联发科（MediaTek）与美满电子（Marvell）营收呈现衰退外，其余8家厂商皆呈现成长态势，博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）与英伟达（NVIDIA）分居营收排名前三。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，综观前十大IC设计业者第二季营...[详细]

日本东京都立大学研究人员通过混合两种材料，创造了一种具有手性晶体结构的新型超导体。新的铂—铱—锆化合物在2.2K温度以下转变为超导体，使用X射线衍射可观察到其具有手性晶体结构。该技术方案有望加速对新型奇异超导材料的发现和理解。相关论文发表在最新一期《美国化学会杂志》上。将非手性超导材料和手性非超导材料以不同的元素比例组合在一起，以产生具有两者性质的新化合物。图片来源：东京都立大学科学...[详细]

三星电子突破高通布下的专利地雷，成功研发出2GCDMAmodem技术，未来三星移动处理器将支持所有通信规格，有望刺激销售，成为高通骁龙处理器的劲敌。韩媒etnews报导，三星具备3G和4GLTE的多数基带技术，但是由于不具CDMA技术，旗下移动芯片业务难以拓展，除了三星之外，采用厂商不多。如今此一情况终于改变，三星系统LSI业务部门表示，2GCDMAmodem技术成功商用化...[详细]

杨旭在5月18日举行的第一财经技术与创新大会上指出：“英特尔在数据领域将采用端到端的战略，即从前端的数据采集、捕捉和计算，到数据传输、分析和挖掘，最终实现数据的增值。”他还表示，英特尔希望在人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实、中国制造2025、精准医疗、体育、机器人等八个领域与中国展开合作。过去几年来，英特尔也一直致力于业务重组，包括物联网、数据中心、游戏、车联网和无人机在内的业务如今在收入和...[详细]

日本半导体厂商瑞萨电子(RenesasElectronics)于28日董事会议程中，决定2012年3月关闭全额出资子公司瑞萨东日本半导体(RenesasEasternJapanSemiconductor)底下半导体封测厂「东京组件本部」。过去瑞萨也曾尝试找寻买主，可惜没有合适的交易对象，只好决议关闭。东京组件本部自1963年设立以来，主要从事...[详细]

日前，全球最大的半导体代工厂台积电及第二大的联电发布的公告显示，两公司去年12月的营收均出现了50%左右的下滑。一位芯片行业资深人士向记者表示，“半导体产业目前正处于令人吃惊的衰退期。由于半导体市场复苏前景不明，今年的市场状况可能比去年更为惨淡。”　　台积电9日公告显示，其去年12月的营收为131.6亿新台币，同比下滑54.8%，较前一月环比下滑31.8%，这是台积电1994年上市以来...[详细]

是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展• 新参考流程采用台积电N4PRF制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案• 强大的电磁仿真工具可提升WiFi-7系统的性能和功率效率• 综合流程可提高设计效率，实现更准确的仿真，从而更快将产品推向市场是德科技、新思科技公司和Ansys公司宣布携手...[详细]

更快更多MarkBurr-Lonnon疫情后的第一次长途旅行就来到了中国，三年半之后再见到中国的员工、合作伙伴、老朋友们，外滩的夏日凉风美景中，熟悉的一切令他兴奋。身为Mouser亚太区、欧洲中东非洲与全球服务资深副总裁的他带来的是一连串好消息，在过去的两年里，Mouser以令人瞠目的速度成长，营业额几乎2倍于以往。必须承认，之前“缺芯”带来的恐慌性囤货让各家都迎来了不同程度的狂...[详细]

11月20日消息，据Joongang.co.kr报道，SK海力士已经开始招聘逻辑半导体（如CPU和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括Nvidia。外媒认为，Nvidia和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电...[详细]

电子网消息，砷化镓晶圆代工大厂稳懋8日召开董事会，宣布私募案将引进策略投资人博通旗下Avago，预计认购2,000万股，私募定价277元新台币，将募集55.4亿元新台币（约合1.85亿美元）。依稳懋昨天收盘价286元估计新台币，折价约3.1%。除入股稳懋，Avago同时与稳懋签订合作备忘录，未来Avago退出生产HBT生产，将设备出售给稳懋，未来该公司的HBT生产线产品将全数委由稳懋代工，H...[详细]

eeworld网消息，中国北京2017年4月19日–全球领先的测试、测量和监测解决方案提供商——泰克科技公司日前推出一款新型任意波形发生器(AWG)，以经济的价位提供了高信号保真度和扩充能力，满足高级研究、电子测试及雷达和电子战争(EW)系统设计和测试中苛刻的信号发生需求。最新AWG5200系列提供了市场上全内置仪器中前所未有的功能，包括10GS/s采样率、16位分辨率、每台仪器多达8条...[详细]

随着结合类比与混合讯号的设计复杂度不断提升，加上导入先进制程节点的变异性不断提高，MentorGraphics指出，这些都可能危及混合讯号芯片的良率、性能和生命周期。未来五年内，芯片设计领域需要提出全新的技术和方法学，以因应这些变革。MentorGraphics深次微米(DSM)部门营销总监LindaFosler指出，未来五年类比混合讯号的产品设计趋势将锁定几个重点：1.自动...[详细]

据semiwiki报道，模拟单元的设计和迁移与数字单元完全不同，因为模拟单元的输入和输出通常随着时间的推移具有连续可变的电压电平，而不仅仅是在1和0之间切换。台积电的KennyHsieh在最近的北美OIP活动中就模拟设计迁移的主题进行了演讲。模拟单元挑战从台积电N7到N5再到N3，模拟设计规则的数量急剧增加，同时需要考虑更多的布局效应。模拟单元的高度往往是不规则的，所以没有...[详细]

IC承载盘为IC后段流程重要的承载容器，主要用于玻璃覆晶（COG）等IC封装制程，以及出货的重要载具。记者宋健生／摄影电动车产业发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致台湾IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，台湾封测产业恐将在半年内面临断链危机。IC承载盘业者说，这是全球市场大环境使然，但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估，IC承载盘...[详细]

万盛股份4月26日晚间披露重组进展，公司正积极与标的公司匠芯知本的股东沟通，拟完成对匠芯知本100%股权的收购，预估价值不超过38亿元。据悉，匠芯知本持有半导体企业硅谷数模100%股权。而硅谷数模针对高性能显示应用的高速混合信号半导体集成电路，广泛应用于移动设备等高性能电子产品，包括苹果、三星、LG等。万盛股份在公告中表示，由于本次重大资产重组涉及事项较多，且交易涉及境外资产，目前中介机构...[详细]