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7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋、刘成参加相关活动。杨小平在致...[详细]

北京时间9月23日上午消息据知情人士透露，英特尔（IntelCorp.）首席执行官帕特•盖尔辛格（PatGelsinger）计划参加白宫举行的一个线上会议，讨论全球芯片的短缺问题，与会的还有来自苹果（Apple）、微软（Microsoft）、三星电子（SamsungElectronics）、通用汽车（GM）、福特（Ford）和Stellantis等公司的代表。　　美国商务部本月早些...[详细]

　　本报记者杨军雄通讯员王晓铭　　骆建军，杭州华澜微电子有限公司总裁、杭州电子科技大学微电子研究中心主任、教授，他的人生大半经历都与集成电路分不开：供职过国内大型通信企业，曾为国内大型通信系统和集成电路开发的技术带头人，参与多项国家重点技术攻关项目，多次获得省部级科技进步奖励；后远赴美国硅谷，担任一家企业的高级集成电路设计师；还曾是百立（BaleenSystemsInc）公司创始人...[详细]

每年十二月，在美国旧金山或华盛顿哥伦比亚特区其中一处举行的年度电子会议。此会议作为一个论坛，在其中报告半导体、电子元件技术、设计、制造、物理与模型等领域中的技术突破。这个会会议就是IEEE国际电子元件会议（InternationalElectronDevicesMeeting，缩写：IEDM）在每一界的IEDM上，全球工业界与学界的管理者、工程师和科学家将会聚集在一起讨论纳米级CMO...[详细]

高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称，还有另一个重大变化即将到来，而且这一变化将是巨大的：下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]

虽然近期半导体行业低迷，但并不影响三星雄心勃勃的长期计划。三星曾在2021年表示，到2030年用于晶圆厂扩建的投资总额将达到1515亿美元。根据三星前一段发布的报告显示，去年就花了约360.49亿美元用于扩大半导体生产设施。据TechPowerup报道，三星计划至2042年，在韩国京畿道龙仁投资300万亿韩元（约合2259.09亿美元），打造世界上最大的单一综合体高科技系统半导体集群，其中...[详细]

台湾新竹2017年3月30日电/美通社/--ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(FaradayTechnologyCorporation,TWSE:3035)今日发表基于联电40eHV与40LP工艺的新一代内存编译器(SRAMcompiler)。该编译器结合联电最新的0.213um2存储单元(bitcell)技术与智原科技的优化存储器外围电路设计，可自动输出具有世界...[详细]

2017年9月19日，Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。如今，Intel将这一成果在中国展示，这里有全球25%的无晶园芯片企业，是Intel开放代工业务之后的重要增长空间。晶圆制造几乎是全球资金最密集、技术最尖端的领域。除了Intel...[详细]

联电(2303)13日董事会通过189.9亿元资本预算执行案，因应两岸扩增产能之需求。联电今年资本支出降至17亿美元，整体扩产计画已转趋缓和。联电大陆厦门12吋厂的28奈米制程产能，计画自目前的月产1.2万片，扩增至明年第1季的1.6万片规模，并预计将于1年内达到月产2.5万片目标。因应8吋晶圆产能需求强劲，联电也将同步扩增台湾与大陆和舰的8吋厂产能。联电先进制程14奈米方面，在经过效率提...[详细]

芯片厂商英特尔正在物色下一任首席执行官人选。它在9月14日宣布了一项人事变动，使得首席执行官接班人之争出现了三足鼎立的态势。英特尔现任首席执行官欧德宁今年才58岁，至少还可以工作7年的时间。虽然英特尔在寻找首席执行官接班人问题上并不存在客观压力，但是它还是提前开始作准备了。董事会也已经修改了公司首席执行官退休年龄的相关规定。英特尔在声明中表示，重组可以让欧德宁将更多的时间集中在企...[详细]

日本对韩加强出口限制，造成许多半导体、显示器原料出口困难，其中受政策影响的高纯度氟化氢，近期韩国企业SoulBrain、SKMaterials已相继发表成果，明年初有望见到成果。制造半导体的核心材料－氟化氢，大致可区分成液体、气体两种。液体氟化氢方面，韩国企业大致有两种方式可以取得，一种是由SoulBrain等韩国企业从中国取得原料（无水氢氟酸），进行提炼后供货，另一种则是直接从日本St...[详细]

晶圆龙头台积电(2330)今(10)日公布，6月合并营收约841.87亿元，较上月增加15.6%，较去年同期增加3.4%；累计第二季营收为2,138.55亿元，季减8.58%，年减3.59%。台积电的第二季营收表现符合预期，落在先前财测预估的2130-2160亿的区间中；累计今年1至6月营收则为4,477.7亿元，较去年同期增加5.3%。台积电将于周四举行法说会并公布财报，依据先前财...[详细]

美国无晶圆DRAM和eMMC存储器供应商InsignisTechnologyCorp与世界第十一大及欧洲市场排名第三的全球电子元器件分销商儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)加深合作关系。通过新的重点式分销战略，Insignis与儒卓力建立起全球范围的重要合作关系。Insignis首席执行官BillLauer表示：“我们为了执行这...[详细]

电子网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布，开始提供业界第一款外部CAN灵活数据速率（CANFD）控制器。采用MCP2517FD，设计人员能够很快从CAN2.0升级到CANFD，受益于CANFD增强协议。CANFD相对于传统的CAN2.0有很多优势，包括更快的数据速率和数据字节消息扩展等。前沿的MCP2517FDCANF...[详细]

3月31日，集微网发布全国省级半导体相关重大项目报告，根据各省历年公布的重大项目名单，集微网统计了全国2016-2020年省级半导体重大项目。报告共涉及全国27省的301个项目，所有项目的规划投资总额高达2.955万亿元。从省份分布、企业分布、领域分布等角度分析，国内重大项目分布十分集中。27个省份中，江苏、重庆、福建三省以48、29、25个项目排在前...[详细]