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半导体参数与可靠性系统领导厂商—思达科技，宣布冥王星Pluto系列per-pinSMU测试系统，获得顶尖半导体制造商选用，并已在2021年第一季度开始出货，用来提高生产效率与工程测试精度，进行接单制造出货。证明了这款新型可靠性测试系统的独特功能，在半导体测试行业中受到关注。冥王星Pluto系列是次世代一体化可靠性测试系统，功能涵盖所有晶圆和封装级的可靠性要求，包括HCI、BTI、OTF、...[详细]

荷兰埃因霍温，2015年4月23日讯恩智浦半导体(NXPSemiconductors)（纳斯达克代码：NXPI)日前宣布，全球领先分析机构盖洛普近期授予该公司最佳雇主奖这一殊荣。该奖项颁发给那些恪守对员工的承诺、打造成功企业文化，并让员工收获认同感和实现自我价值的杰出企业。恩智浦利用一项经科学验证的员工敬业度调查，每年对员工敬业度进行一次测评。恩智浦员工的积极敬业是该公司各级组织的管...[详细]

安森美半导体的特色新品(FNP)列表重点介绍最新发布的一些器件。每一更新包括最新产品的产品类别、其独特之处的概要和了解更多详细信息的链接。无论您正在研发最新的设计还是仅仅出于对新产品的好奇，这些更新是您的理想指南。NCV7748:8通道低边LIN继电器驱动器NCV7748是汽车8通道低边驱动器，提供每通道达0.75A的驱动能力。输出控制经由LIN总线，优化的LIN指令集支持高度的...[详细]

Spectre幽灵、Meltdown熔断漏洞近来把Intel搞得焦头烂额，因为近些年的产品集体存在，需要逐一修补，工作量之大着实罕见，期间还出现了打补丁后频繁重启的翻车现象。在此之前，Intel已经向六代酷睿Skylake、七代酷睿KabyLake、八代酷睿CoffeeLake家族已经发烧级的CoreX系列推送了这两个漏洞的修复补丁，并解决了频繁重启问题。Spectre幽灵漏...[详细]

台积电于新竹国宾饭店举办一年一度的「供应链管理论坛」，台积电总裁魏哲家表示，在供应商的配合下，「让7纳米能在2018年迅速且量产成功。」魏哲家表示，2019年第二季5纳米制程将进行风险试产，预计2020年量产。而3纳米的技术也都已经到位，「一切就等环评通过。」魏哲家表示，台中厂未来将会继续建置7纳米厂房；而年初在南科动土的5纳米晶圆18厂，目前已经在装机中。另外由于特殊制程需求强劲，...[详细]

　　受惠于晶圆代工与DRAM厂推出先进制程，对浸润式显影机台需求大增，让半导体设备大厂艾斯摩尔(ASML)2010年接单畅旺，随著半导体制程推进5x奈米以下先进制程，制程复杂度大增，亦需加紧提高量良率，让ASML甫于2009年推出的整合微影技术(HolisticLithography)系列产品，已获得意法半导体(STMicroelectronics)采用于28奈米制程。　　ASML指出，随...[详细]

儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)和慕尼黑高科技企业英飞凌将其经销合作扩大至亚洲市场，该经销协议已生效，并涵盖英飞凌整个产品组合。儒卓力全球营销总监GerhardWeinhardt表示：「亚洲市场对于电源和汽车应用特别感兴趣，还有自动化和照明控制领域也已成为焦点。我们看到电动自行车和电动机车在亚洲地区拥有很大的市场；特别在中国市场，我...[详细]

苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实，但考虑到苹果一向支持台积电先进制程，仍然值得留意。苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3Mac芯片和iPhone15Pro系列的A17Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBookPro笔记本电脑、24...[详细]

根据CBInsights的统计，2017年创投公司对芯片新创企业的投资金额超过15亿美元、几乎是两年前的一倍。报导指出，目前至少有45家新创公司正着手开发语音识别、自驾车相关芯片，这当中至少有5家已募得逾1亿美元的资金；中国大陆是芯片新创公司的融资热点，继寒武纪融资一亿美元之后，位于北京的另一家AI公司深鉴科技(DeePhi)」也募得4千万美元。根据ElementAI(蒙特娄独立实验室)...[详细]

电子网消息，在今年的CES上，聚集了各行业的尖端技术，参展商不乏LG、松下、海信、TCL、三星等全球科技大厂。AI初创企业GyrfalconTechnologyInc.(GTI)也展示了其最新产品，Laceli™AI计算棒。该产品将直接与英特尔子公司Movidius的NeuralComputeStick竞争。GTI新推出的Laceli™AI计算棒(照片来自：美国商业资讯)...[详细]

2022年10月17日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，截至2022年10月17日已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司SteradianSemiconductorsPrivateLimited（“Steradian”）的收购。Steradian总部位于印度班加罗尔，是一家成立于2016年的初创公司，提供以小尺寸实现高精度物体识别和...[详细]

EUV光刻技术的推进相当困难，光刻机龙头ASML也是举步维艰，一点点改进。ASML宣布，将在今年底发货第一台支持高NA(数值孔径)的EUV极紫外光刻机，型号“TwinscanEXE:5000”。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标，直接决定了光刻的实际分辨率，以及最高能达到的工艺节点。ASML现有最先进的EUV光刻机是NEX:3400C、NEX:3400D，NA只有0.33，对应的分辨率...[详细]

赛灵思(Xilinx)近日宣布推出的Vivado设计套件HLx2017.1版中，广泛纳入部分可重组(PartialReconfiguration)技术，为包括有线与无线连网、测试与量测、航天与国防、汽车、及数据中心等广泛领域的应用，提供动态的现场升级优势以及更高的系统整合度。ViaviSolutions公司资深工程经理CraigPalmer表示，该公司组件中采用部分...[详细]

据日媒报道，日本茨城县筑波市的物质材料研究机构24日在专业杂志上发表文章称，已研发出一种兼具运算和存储功能的新型晶体管，且使用时只消耗原来所需电量的百万分之一。使用这种晶体管可以使电脑的开机时间接近为零，将大大促进电脑的小型化及高性能化。具有运算功能的晶体管是电脑和手机等产品不可或缺的零件，与存储器一起不断朝着小型化和高性能化发展至今。但是两者不合二为一的话，存在着一些距离，因此要读取庞大的...[详细]

成熟制程产能持续短缺，台积电据称将提升28nm及优化22nm特殊制程产能，以抢占OLED显示驱动IC、5G射频IC、CMOS图像传感器（CIS）等市场。据中国台湾媒体《工商时报》报道，随着车用电子、PC、服务器、联网设备、智能手机等终端产品的芯片含量提升加速，台积电除了提高先进制程产能，同时还将扩大成熟制程产能以应对客户的强劲需求。　　台积电总裁魏哲家日前在法说会上表...[详细]