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几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

博世集团董事会主席沃尔克马尔邓纳尔博士表示：得益于博世的创新策略，我们的市场竞争力和地位得到了更进一步的提高。总销售额增长6.2%，达489亿欧元，高于先前预期销售利润增长一个百分点，达6.1%汽车与智能交通技术业务增速是市场增长的两倍全资收购采埃孚转向系统和博西家用电器，完成市场战略组合斯图加特博世集团日前公布了2014年的财报初步数据。公司20...[详细]

　　编者注：随着国家队以及紫光系的支持与整合，我国集成电路产业备受投资者的关注，作为我国第一大晶圆代工，中芯国际将在日后产业发展过程中，起到至关重要的作用。文章由华盛学院胖虎编译，为您介绍中芯国际。　　12月22日，中芯国际再次被紫光举牌。公告称紫光以总价4936.81万港元购入中芯国际415.85万股，每股购入价平均为11.87元，目前公司累计购入中芯国际的比例已超过5%。对于中...[详细]

部分重配置技术现已纳入Vivado2017.1的HLxDesign版本和System版本，支持动态现场升级和更高的系统集成eeworld网消息，2017年4月21日，北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）宣布，在今天发布的Vivado®DesignSuiteHLx2017.1版中广泛纳...[详细]

作为新一轮科技革命的重要代表以及所有科技领域中日益强大的一股力量，人工智能正被越来越多的人所谈论，也正成为全球经济发展新引擎。两会期间，政府工作报告提出，加强新一代人工智能研发应用，发展智能产业，拓展智能生活。这是继2017年首次被写入之后，“人工智能”作为一个科技词汇第二次出现在政府工作报告里；此前普华永道曾预测，至2030年，人工智能将为世界经济贡献15.7万亿美元，这个数字将超过中国与印度...[详细]

自杰克基尔比在1958年发明集成电路以来，这种高集成度的电子元器件在全球掀起了一场信息科技革命，整个社会生活也在这个“小东西”的推动下产生了颠覆性的变化。而伴随着终端需求的提升，下游也开始反推集成电路产业进步，进而激发下游的新一轮创新。在这种相互相成的推动下，人类的生活越来越智能，集成电路所带动的半导体产业也逐渐壮大，成为全球经济中的一个重要组成部分。Cadence公司的首席执行官、华登...[详细]

英特尔(Intel)斥资153亿美元收购先进驾驶辅助系统(ADAS)大厂Mobileye可谓豪赌。若以Mobileye2016年营收计，约为其股价营收比的42.71倍，这笔投资可能要好几年才能回收。然而，Mobileye将有助于英特尔颠覆Waymo、NVIDIA、Tesla和百度的自驾车战略。而英特尔的全球影响力可望让Mobileye成为自驾车技术的关键领导者。根据SeekingAlp...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)表示，过去五年，台湾半导体产业市占率不断增加，不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升，同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长。不仅如此，台湾半导体厂商在尖端技术上的持续投资，也将为后续几年进一步的发展而铺路。尽管世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2015和2016年全球半导体市场将各别小幅成长3.4%，但台湾半导体产业却能以高于全球两倍...[详细]

针对美国政府要求三星等企业，45天内交出半导体库存、订单等商业机密一事，韩国驻美大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。而美国商务部长直言，“如果他们不愿意提交数据，我们还有其他办法，我希望我们不要走到那一步”。　　今年9月末，美国政府召开全球芯片业峰会，欲寻求化解芯片短缺局面的良方，包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星电子和福特等企业代表参与了此次线上会议。在会议期间，...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）凭借其最新的内置专用安全模块的汽车处理器，领跑互联网汽车信息安全保护市场。在路上行驶的互联网汽车已达到数百万辆，工业分析机构预测，到2020年，互联网汽车总量将超过2.5亿。车载信息服务控制器、Wi-Fi热点终端、Bluetooth®设备支持的汽车互联网服务和车载诊断(OBD)接口控制器等后装市场装备可...[详细]

安富利社区Hackster.io正在与联合国开发计划署(UNDP)和12家领先的技术公司合作，伴随着冠状病毒大流行为世界上的发展中国家/地区提供支持。从今天开始，“COVID-19检测和保护挑战”呼吁工程师们设计低成本、易于部署的软件、硬件和服务，以在世界上最脆弱的一些地区中支持COVID-19的检测和预防。“通过这一挑战，我们位于Hackster的社区、UNDP和...[详细]

集微网消息，台积电在南京兴建大陆首座最先进制程12寸晶圆厂，在试产良率超乎预期下，已预定本季末开始投片，5月开始出货，时程比预订提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产，规划月产能2万片。台积电董事长张忠谋先前曾强调，台积电南京厂将是大陆首座能够在地量产16nm制程的重要基地，不仅能大幅提升大陆在地晶圆代工水平，也透过两岸紧密合作，带来更多互利、共赢商机。南京投资案是台积电服务全球客户布...[详细]

日前，2018松山湖中国IC创新高峰论坛如约而至，在论坛中，共有十家国产芯片公司带来了最新的产品和技术。正如中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民所说：“作为最接地气的本土IC高峰论坛，松山湖中国IC创新高峰论坛历届所推荐芯片的量产率达到了92%以上，前三届和2017年的被推荐IC的量产率更达到了100%。”那么未来这几家公司的表现如何？让我们拭目以待。2018松山湖中国...[详细]

芯片巨头英特尔14日发布业绩报告，大幅削减2015财年资本开支预算。受此影响，多地市场上的半导体设备商股票出现不同程度下跌。不过行业分析师指出，在其他主要芯片商积极投入的支持下，全球半导体设备整体订单增长仍然乐观，半导体行业景气度仍高。设备商股价受挫英特尔业绩报告显示，公司在截至3月28日的第一财季实现营收128亿美元，同比持平，环比下滑13%，净利润为20亿美元，同比增长3%，环...[详细]

腾讯科技讯（瑞雪）北京时间7月3日消息，半导体行业协会（SemiconductorIndustryAssociation）周二发布最新数据称，个人电脑和服务器的销售量增长速度可能正在放缓，但5月份芯片销售量的增长速度则高于过去三年中的任何时候。半导体行业协会称，5月份全球芯片销售额达到了247亿美元，比此前一个月的236.2亿美元环比增长了4.6%，比2012年5月份的244亿美元同比...[详细]