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电子网消息,振华科技2日晚间公告拟非公开发行股票,发行数量合计不超过93,868,443股(含本数),募资不超17.0887亿元(含本数),扣除发行费用后拟投资于微波阻容元器件生产线建设项目、圆柱型锂离子动力电池生产线建设项目、高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目、射频片式陷波器与新型磁性元件产业化项目和接触器和固体继电器生产线扩产项目。募投项目的实施将有助于公司扩大在军用电子元器件...[详细]
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40年ALD积淀助力超越摩尔,思锐智能完成第一阶段发展布局沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的4大关键技术。在新晶圆产线的投资建设中,约80%的投资用于购买设备,薄膜沉积设备更是占据其中约25%的比重。业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等。其中ALD属于CVD的一种,是当下最先进的薄膜沉积技术。...[详细]
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深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations宣布其InnoSwitch™3-MX隔离式开关电源IC产品系列扩大阵容,再添三款全新PowiGaN™器件。作为已采用PowerIntegrations的InnoMux™控制器IC芯片组的一部分,新的开关电源IC现可支持显示器和家电电源应用,可提供高达75W的连续输出功率,并且无需无散热片。InnoM...[详细]
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中国科技网·科技日报广州9月9日电(记者叶青通讯员曹军)“第三代半导体是‘核芯’的关键材料和部件,在瞄准发展第三代半导体方面,不是发展某一单项技术或者某一产品的研发,而是要求形成行业合力,避免重复建设,打通第三代半导体行业全链条。”9日,国家第三代半导体技术创新战略联盟理事长吴玲在广东省第三代半导体发展战略论坛上说。吴玲理事长致辞。马建嘉摄目前,...[详细]
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富士通半导体株式会社和安森美半导体(美国纳斯达克上市代号:ON)宣布达成协议,安森美半导体将收购富士通会津若松8英寸晶圆厂30%的增额股份,收购完成后,安森美半导体将有该厂40%的拥有权。收购预定于2018年4月1日完成,前提是获得相关监管机构的批准并满足其它成交条件。两家公司曾于2014年达成协议,按照协议,安森美半导体获得了富士通位于会津的8英寸晶圆...[详细]
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苹果最新推出的A11芯片再次证明,只有自主把控芯片才能让设备发挥最大的价值。而除了苹果之外,三星,华为等也在研发自家的芯片,很多人对此可能并不陌生,但可能有些读者可能不曾了解的是,LG也拥有自家的芯片——NUCLUN,尽管最终以失败告终。现据最新消息,LG似乎正在研发两款全新的处理器。根据欧盟知识产权局的申请文件,LG提交了两份商标申请文件,分别是“LGKROMAXProcessor"...[详细]
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西门子日前签署了一项协议,收购总部位于英国剑桥的UltraSoCTechnologiesLtd.。UltraSoC是一家是监测和分析解决方案提供商,为系统级芯片(SoC)的核心硬件提供智能监测、信息安全和功能安全性等功能。西门子计划将UltraSoC的技术整合到Xcelerator解决方案组合中,成为构成Mentor的Tessent™软件产品套件的一部分。UltraSoC的加入,将能够帮助西...[详细]
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汪南、首席记者左阳天报道:“国家工程技术研究中心”往往是一个地区、一个城市科技水平的重要表现指标之一,记者28日从南昌高新区获悉,依托南昌大学、晶能光电的国家硅基半导体照明工程技术研究中心获科技部批准组建。据了解,该中心组建期为3年,将获得国家拨款1400万元。至此,我省国家工程技术研究中心增至5家。充分表明我省科技创新研发平台建设工作取得了重大阶段性成果,也标志着南昌企业晶能光电独享的...[详细]
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恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)今日发布了2017年第二季度(截至2017年7月2日)的财务报告和业绩情况。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。恩智浦发布2017年第二季度财务报告恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示:“恩智浦2017年第二季度业绩表现良好,营业额达22亿美元,由于公司二月初成功剥离标准产品业务,故同比下降7%,环比持平...[详细]
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2017年4月26日,美国西雅图——SequiturLabsInc.与MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)今日宣布MicrochipSAMA5D2MPU专用IoT安全套件正式问世,以满足物联网(IoT)安全应用快速增长的市场需求。现在,IoT设备制造商可以凭借这个新套件轻松实施由两家公司提供的先进安全技术。联合解决方案使得设备OEM厂商可以在应用基于硬...[详细]
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电子元器件分销专家TTI,Inc.宣布TTI创始人兼首席执行官保罗·安德鲁斯(PaulAndrews)去世。50年来,安德鲁斯带领TTI取得非凡成就,成为业内卓越的分销商之一。1971年,安德鲁斯将他的梦想变成现实。从家乡得克萨斯州沃思堡家中一个不起眼的小厨房开始,安德鲁斯创立了公司并将其全球业绩发展壮大至数十亿美元级别。今天,TTI在全球拥有7,000多名员工,包括Mouser...[详细]
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国家发改委正在组织起草国家智能汽车创新发展战略,以明确未来一个时期我国汽车产业的战略发展方向。这是国家发改委产业协调司机械装备处处长吴卫在9日至10日召开的“2017中国汽车产业发展(泰达)国际论坛”上透露的信息。“智能汽车发展是大势所趋,更是中国汽车产业发展的重大机遇。”吴卫介绍,国家智能汽车创新发展战略将成为引领我国智能汽车发展的宏伟蓝图和行动纲领。为确保该战略的实施,还将制订近...[详细]
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中兴遭美国禁令引发芯片业震荡BAT等巨头加紧布局 每经编辑祝裕 每经记者宗旭每经编辑陈星 在美国“封杀”中兴通讯事件影响下,芯片行业受到的关注前所未有。4月20日上午,阿里巴巴集团宣布,全资收购号称中国大陆唯一的自主嵌入式CPUIPCore公司——中天微系统有限公司(以下简称中天微),但收购金额暂未透露。 实际上,不只是阿里涉足芯片产业,百度、腾讯、科大讯飞(5...[详细]
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受到2018年第3季包括苹果(Apple)订单似乎递延,加上Android阵营在第2季力推新机后,也需要一段时间来刺激换机需求,配合全球PC与NB市场需求依旧乏善可陈,台积电第3季有可能旺季不旺的消息,已在两岸半导体产业链传了开来,台湾及以外地区芯片供应商也认为第3季客户下单至今不甚踊跃的情形,确实提高了未来一季业绩预估难度。不过,比起多数全球半导体业者对第3季产业景气不明的忧心,AI芯片相关业...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布,FineSim™SPICE电路仿真器已被创新性视频压缩解决方案提供商Telairity公司采用。Telairity将使用FineSimSPICE来设计创新性实时视频压缩集成电路(IC),之所以选择它是因为FineSim较竞争对手产品提供了显著加快的SPICE级精确度的结果。“Te...[详细]