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一体化电子产品开发解决方案提供商Altium日前出席了在上海举行的2010年“全国电子专业人才设计与技能大赛”颁奖典礼，作为本届大赛的官方协办单位，Altium向在此次大赛中获得“十佳优秀学校”殊荣的第一名和第二名的学校——苏州大学和中国矿业大学徐海学院——颁发了“Altium实践创新奖”，并为两所大学各提供价值300万元的软件包，以表彰这些学校在大赛中的突出表现和创新意识。“全...[详细]

【河北：加快集成电路产业发展】日前，河北省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》。意见指出，到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业，培育孵化芯片设计企业10家以上。...[详细]

    原标题：赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂：2017年中国半导体市场回顾及2018年发展展望    首先，第一个我们看中国的半导体市场，中国半导体市场去年已经到了1.67万亿，20%的增速，去年全球半导体市场发展都是不错的。集成电路市场在半导体领域占了绝大多数，1.42万亿，增速也是将近20%左右，基本和全球保持同步。下一步我们具体看一下国内集成电路不同领域和不同产品市场。我们看赵总第...[详细]

　　谁是市场上的芯片采购最大户？根据市场研究机构iSuppli的预估，2010年惠普(HP)将会是全球半导体采购金额第一名的OEM厂。此外该机构也公布了2009年全球IC供应商排行榜。　　　　iSuppli表示，HP将继续以领先第三名厂商诺基亚好一段距离的趋势，保持全球芯片采购金额第一名的地位，估计该公司今年在芯片采购上的支出可达126亿美元规模；HP在2009年的芯片采购支出为109.9亿...[详细]

　　德国环境部长最近表示，以近期德国太阳能市场的扩张速度来看，估计2011年1月德国太阳能补助金额下调幅度将达到13%；针对以上讯息，集邦科技(TrendForce)认为2011年全球太阳能产业供过于求的疑虑进一步增加。　　根据集邦科技最近的调查显示，德国市场2011年1月的太阳能发电补助金额(Feed-intariff)削减幅度，预估可达到13%；与2010年年初预估值9%相较，删减幅度...[详细]

　据工业和信息化部网站透露，在第24届电子信息百强企业评选中，华为技术有限公司以年主营业务收入1492.5亿元位居榜首，海尔集团公司、联想控股股份有限公司分列第2、第3名，列第4—10名的企业分别是：中兴通讯股份有限公司、海信集团有限公司、北大方正集团有限公司、TCL集团股份有限公司、比亚迪股份有限公司、四川长虹电子集团有限公司以及长城科技股份有限公司。　　2010年，工业和信息化部对...[详细]

精测电子（300567，SZ）1月8日晚间公告称，公司与IT&TCo.，LTD、张庆勋和周璇签订了框架协议，拟设立中外合资公司，进行半导体测试设备的研发、生产、销售及技术服务。根据协议，精测电子将以现金出资3250万元，持有合资公司65%的股权。精测电子此前主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售。为何此次在半导体测试设备领域布局，此次投资对公司影响如何？新公司注册资本5000万元...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：大众创业、万众创新，在今年两会上，“双创”再次成为政府工作报告的热词。李克强总理表示，“‘双创’可以说是应运而生，在全球化、‘互联网+’的时代，我们推动‘放管服’改革，也促进了‘大众创业、万众创新’。这3年多来，每天平均有4万个以上市场主体注册登记，那就相当于每年新增1000多万个。”自2014年“双创”战略提出以来，各地孵化器纷纷涌现，税收优惠政策不断，科...[详细]

自晶体管被发明以来，集成电路一直遵循摩尔定律发展——每18个月晶体管特征尺寸减小一半，尺寸减小，实现更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如过去半个多世纪以来微处理器（Micro-processor）和半导体存储器芯片所呈现出的发展特点一样。为了使特征尺寸持续缩小，作为实现图形线宽最为核心的工艺——光刻技术，从最初的紫外光G-line线（436nm）发展至今日的极紫外EUV...[详细]

根据ICInsights的最新预测指出，2017年半导体产业的资本支出（CapitalSpending）将攀升20％。图片中显示，从2016年第一季开始，半导体产业的忌妒资本支出呈现急遽上升的趋势；虽然2017年第一季的上升轨迹略有下滑，但自第二季开始，季度支出又创下上升新纪录。除此之外，2017上半年半导体产业行业支出，比2016年同期上升了48％；对此，ICInsights认为，...[详细]

全球半导体产业的年度重头戏将是7纳米制程布局，目前台积电动作最积极，近期在7纳米制程设备采购策略上，台积电出现重大转变，5大设备商包括应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体纳入采购名单，涵盖美、日及大陆设备商，台积电致力平衡7纳米制程设备商生态价格的用意不言可喻。全球半导体产业在进入7纳米制程世代之...[详细]

电子网消息，2017年11月15日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今日通过其风险投资部门Qualcomm创投（QualcommVentures）宣布对9家中国公司进行风险投资，其中包括：人工智能公司商汤科技、智能共享单车公司摩拜单车、无线连接市场供应商创通电子、面向终端侧的人工智能解决方案供应商耐能、无人值守便利店运营商零号元素、创新教育解决方...[详细]

目前，手机芯片市场格局已经形成，包括高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。　　在芯片技术壁垒越来越高的同时，还是有一些野心勃勃的厂商想要攀上技术的高地。近期有传言称，谷歌将自研芯片，芯片将用在自家的Pixel机型上。　　5月6日，有外国开发者在Android开放源代码中发现了谷歌自研芯片的踪迹。开发者在Android源代码中发现了两个关键词Whitechapel、P2...[详细]

电子网消息，晶门科技今天公布截至2017年6月30日止六个月(2017年上半年)中期业绩。总销售额上升18%至约38.6百万美元，而总付运量则增加7%至约90.7百万件。毛利增加41%至14.7百万美元。受惠于集团产品组合变化，毛利率增加6.4个百份点至38.1%。回顾期内的订单出货比率为1.1。集团于回顾期内录得亏损净额5.6百万美元，...[详细]

东芝将拆分半导体内存业务成立新公司，正讨论对其出资的企业和投资基金的面孔渐渐清晰。东芝将在3月29日之前启动募集出资提案的招标手续，美韩台的大型半导体企业为了确保新的收益源，正在显示出越来越强出资意愿。全球最大半导体代工生产企业台湾集成电路制造（简称台积电，TSMC）也启动了对出资的讨论。围绕东芝的半导体内存业务，开始显露出各国企业将展开争夺战的局面。此前就显示出强烈出资意愿的是美国...[详细]