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代工技术特许协议为速度更快、散热更好、工序更简单的28纳米FD-SOI芯片提供多货源供货保障。中国,2014年5月23日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和全球先进半导体解决方案提供商三星电子株式会社今天签署了28纳米全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)技术多资源制造全方位合作协议。...[详细]
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东芝芯片业务出售遇阻 钱童心 西部数据(WesternDigital)阻止东芝出售合资芯片业务的努力近日获得了新的进展。 针对上个月西部数据在美国提告请求禁制令,旧金山高等法院法官卡恩(HaroldKahn)裁定,将本案的审讯日期延后至本月28日,这为西部数据又争取了近两周时间,东芝已经承诺不会在此前出售芯片业务。旧金山高等法院同时要求东芝在结束出售案前两周通知...[详细]
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2018年1月16日,中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出符合汽车级要求的Zynq®UltraScale+™MPSoC系列器件,其可支持安全攸关的ADAS和自动驾驶系统的开发。赛灵思汽车级XAZynqUltraScale+MPSoC系列不仅通过了AEC-Q100测试规范,还全...[详细]
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瑞萨电子(Renesas)与HELLAAglaia近日宣布针对高阶驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶,推出开放式且具扩展性前置相机解决方案。此全新车用前置相机镜头解决方案结合了瑞萨支持新车安全评价制度(NewCarAssessmentProgram,NCAP)且具备高性能、低功耗特色的影像辨识SoC──R-CarV3M,以及HELLAAglaia所推出经过现场验证且可符合SAE新国...[详细]
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众所周知,半导体行业男女比例严重失调,从事半导体的女性实在是少之又少。但是,却有这么一些女性在半导体行业做出了非凡的成就。 今天是三八女神节,我们借此为大家回顾一下两位为中国半导体行业做出突出贡献的老一辈女科学家的生平事迹。 她们是: 中国半导体材料之母--林兰英 中国半导体物理学科开创者和奠基人,共和国教育家,前复旦大学校长--谢希德 ...[详细]
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设计概念示意图。图片来源:《亚洲材料》杂志英国和日本科学家利用人工智能(AI)技术,成功制造出世界上已知最强的铁基超导磁体。最新研究有望促进新一代磁共振成像(MRI)技术和未来电气化运输技术的发展。相关论文发表于最新一期《亚洲材料》杂志。超导磁体可在不需要大量电力的情况下提供强而稳定的磁场。目前此类磁体中使用的超导体主要是超导铌锡合金线这类大线圈。由于磁体需要适应线圈的大小,因而限制了其...[详细]
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为小批量采购注入新的解决方案中国,上海-2018年5月29日-全球领先的电子元器件分销商富昌电子(FutureElectronics)近日宣布,在其中国区官网全面提供剪切卷带(CutTape)服务——单片起售,为小批量采购注入新的解决方案。至此,富昌电子中国区官网将能完整覆盖从新产品研发、小批量生产/试样、再到规模生产,完整的项目生命周期所需的全面支持。为新产品设计、原型...[详细]
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3月15日消息,英特尔CFO大卫・辛斯纳(DavidZinsner)近日在摩根士丹利TMT会议上表示英特尔将继续成为台积电客户,代工业务目标在18A节点赢得少量代工订单。辛斯纳在回答提问时说到,目前英特尔是台积电的大客户之一,并将维持其作为客户的地位。实际上,英特尔目前对于外部代工厂的依赖甚至高于预期。英特尔目前在产能上无法满足所有的需求,所以将继续实施SmartCa...[详细]
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环球仪器全面提升亚洲先进技术中心的实力,给客户提供量身定造的自动化解决方案。(中国上海,2016年9月26日)环球仪器为了庆祝亚洲先进技术中心全新开幕,举行了简单而隆重的仪式,来自全中国的经销商及客户纷纷踊跃参加,并在现场观看环球仪器旗舰产品Fuzion贴片机及Flexbond热压焊接平台,如何给厂家带来更理想的自动化解决方案。环球仪器亚洲区总经理吕志鹏博士表示:亚太地区是环球仪器的...[详细]
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全球知名半导体制造商ROHM面向车载、工业设备及大型家电等大功率应用的电流检测用途,开发出大功率低阻值分流电阻器“GMR100系列”并投入量产。本产品已于2017年4月开始出售样品(195日元/个:不含税),于2017年10月开始以月产100万个的规模正式量产。前期工序和后期工序的生产基地均为ROHMIntegratedSystems(Thailand)Co.,Ltd.(泰国)。...[详细]
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受到最上游硅晶圆报价一再调涨影响,加上两岸8吋晶圆厂产能利用率持续满载,各家芯片供应商排队络绎不绝的情形,已让台积电、联电、世界先进、中芯及华虹等两岸晶圆代工厂决定陆续调涨8吋晶圆代工价格,此举将让台系IC设计公司短期毛利率表现明显承压,然就中、长期而言,只要芯片成本降低方案不断推出,配合下游客户不敢恣意要求降价,对于台系IC设计公司毛利率反而会有保护作用。 近期两岸8吋晶圆厂纷有意推动代工...[详细]
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DELO推出了一款新的不含硅树脂的液体密封胶DELOPHOTOBONDSL4165,适用于汽车、电子与大型家电行业。DELOPHOTOBONDSL4165是一种光固化密封胶,具有防尘性、气密性以及防水性。这种高粘度液体密封胶具有很好的抗流动性,在施胶时可堆叠至理想的高度,并可形成任何几何形状。在紫外线或可见光的照射下,这种产品可以在几秒钟之内完成固化,无需额外热固化,...[详细]
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重庆商报讯11月10日,拥有全国最大、最先进六氟化钨的生产基地——欧中电子特气项目正式在渝开工,欧中电子特气研究院同时签约落户长寿经开区,弥补了我国电子特气研发机构的空白。据了解,电子特种气体在国防军事、航空航天、新型太阳能(6.770,0.40,6.28%)电池、电子产品等方面有着广泛应用,此前国内的生产技术依靠国外进口。六氟化钨就是制作集成电路、LED和OLED显示屏的原材料。欧...[详细]
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电子产品验证服务龙头-宜特科技(iST)暨其转投资之合资公司德凯宜特(DEKRAiST)在可靠性验证检测布局有重大突破。宜特科技,日前偕同德凯宜特,与美国可靠性设计领导者-DfRSolutions(以下简称DfR),签署合作备忘录(MemorandumofUnderstanding,简称MOU)。即日起,三方将共同协助东亚客户合力开展「『可靠性设计』结合『验证测试』计划」一条龙服务,...[详细]
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SEMIMaterialMarketDataSubscription(MMDS)最新研究报告指出,全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后,2012年首度出现微幅下滑,总营收为471亿美元,较前年减少2%。SEMI表示,就市场区隔来看,晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元,2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元,封装材料市场则达23...[详细]