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现代处理器普遍依赖于一套内存模组来缓存数据，从而提升处理器在执行日常计算任务时的速度。不过即便有了这个相对较快的缓存，其在执行某些任务时仍有一些限制。一个形象点的例子是——你该怎么将一枚方形的钉子穿过圆孔呢？为了克服这个问题，制造商们尝试过增大缓存的规模，但又迟早会遇到相同的负面效应。好消息是，麻省理工电气工程与计算机科学系助理教授DanielSanchez解释了一个全新的概念。上...[详细]

据iSuppli预测，由于新的iPhone与iPad热销，苹果明年预期将成为全球第二大半导体采购商，到2012年，它有潜力超过惠普成为全球第一大半导体采购商。　　据iSuppli统计，苹果的Mac机，iPhone和iPad项目在半导体采购上的开支明年将达到162亿美元，届时将超过现在排名第二位的三星电子。明年惠普的半导体开支预期为171亿美元。　　iSuppli表示，苹果的排名上...[详细]

2017年9月7日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布将联合全球顶尖半导体厂商AnalogDevices、KemetElectronics、MicrochipTechnology、Murata、TEConnecTIvity、TexasInstruments等全球半导体与电子元器件的领导厂商，于深圳（9月16日）、北...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，微捷码Titan™混合信号平已通过台积电（TSMC）的质量检验，可满足台积电40纳米互操作工艺设计包（iPDK）的互操作性和精度要求。此前在2009年，Titan已经过检验可支持台积电65纳米iPDK。iPDK去除了开发和使用多个专用PDK和设计数据库的需要，实现了对设计数据的充分再利用。Ti...[详细]

香港–2013年2月27日–安富利公司(NYSE:AVT)旗下安富利电子元件亚洲今天宣布新增供应商合作伙伴PhilipsLumileds。新合作将进一步丰富安富利的代理产品组合，满足其客户对世界级先进LED照明解决方案的需求。安富利负责中国区业务的总裁徐嘉酿先生表示：“我深信PhilipsLumileds将是安富利电子元件重要的合作伙伴，其LED产品很好地与我们现有的照明产...[详细]

　　重庆国际半导体学院26日在重庆邮电大学成立，世界知名半导体业界专家、台湾茂德董事长陈民良出任首任院长。　　在重庆国际半导体学院暨重庆集成电路产业联盟成立大会上，重庆市长黄奇帆说，近年来重庆电子信息产业发展势头强劲，今年预计销售额将达1500亿元人民币，明年将达到4000亿销售值，到2015年，预计会有1万亿的销售额，电子信息产业将成为重庆名副其实的第一支柱产业，上述学院和产业联盟的成立，...[详细]

2017年，4G功能机市场已被全球手机厂商及运营商视为潜力最大的市场增长点。在印度，仅需1500卢比（折合人民币约160元）即可购买一台4G功能机即将成为现实。当地最大的芯片厂商，展讯通信正在致力于让消费者以可接受的价格从2G转向4G，享受4G带来的智能体验。 “展讯印度地区经理NeerajSharma表示：“我们正努力将4G功能机做到1500卢比，让人人都能享受4G，目前我们也正在...[详细]

工业4.0是近年所有制造业皆在努力实践的目标，麦肯锡(McKinsey)去年针对欧、美、日等地的制造大厂进行调查，根据调查显示，在这些推行工业4.0的企业当中，仅有四成认为有获得成效或在改善制造流程中取得良好进展，这个结果虽然不至于太惨，但也算不上取得好成绩。而观察台湾市场，半导体大厂英特尔则认为，由于制造业族群分布零散，不同产业在落实工业4.0中，从技术成熟度、策略方针到问题痛点等都具有很大...[详细]

EDA、材料、设备并称为集成电路的三大基础，此前集微网已经盘点过国产EDA和设备发展情况（相关链接详见文末），此文将继续盘点国产材料的最新进展。半导体材料是半导体产业的基石，在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用的光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料。半导体产业强大如韩...[详细]

2017年3月13日，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布2017将再度将赞助董荷斌，这也是贸泽电子自2011年起连续第七年赞助这位华人第一车手个人参赛，继续向世界传达贸泽电子对速度的坚持，彰显中国速度。2017赛季除了世界耐力锦标赛（WEC）之外，董荷斌还将参加亚洲宝珀GT系列赛和亚洲勒芒系列赛等赛事。过去一年董荷斌收获颇丰，华人第...[详细]

新浪科技讯北京时间11月6日晚间消息，文思(NYSE:VIT)今日宣布，在今日召开的特别股东大会上，公司股东批准了文思与海辉软件(Nasdaq:HSFT)的合并计划。　　在今日的股东大会上，代表公司98%以上普通股的股东或代理对该计划投了“支持”票，使得该计划最终被批准。　　与此同时，海辉软件也宣布，在今日的特别股东大会上，代表公司99%以上普通股的股东或代理对该计划投了“支持”票...[详细]

金氧半场效电晶体（MOSFET）供货持续吃紧，与去年同期相较交期已大幅延展5成，价格也连续4个季度调涨。由于IDM大厂今年底前MOSFET接单几乎全满，在自有产能无法因应市场强劲需求情况下，已扩大释出委外代工订单，加上MOSFET设计厂如大中、尼克森、富鼎等也积极争取更多晶圆产能，包括汉磊（3707）、新唐（4919）、茂硅（2342）等晶圆代工接单爆发，产能一路满到年底。今年以来IDM厂...[详细]

12月29日，为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA)及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5)制程后另一个...[详细]

半导体知识产权（IP）领先供应商ImaginationTechnologies（简称“Imagination”）日前宣布，SimonBeresford-Wylie将担任公司首席执行官。Beresford-Wylie此前担任Arqiva首席执行官，Arqiva是英国领先的通信、广播和媒体服务提供商。在加入Arqiva之前，他曾担任三星电子网络业务部全球执行顾问和执行副总裁。Bere...[详细]

正海集团与罗姆就成立合资公司达成协议，主营以碳化硅为核心的功率模块业务正海集团有限公司（以下简称“正海集团”）与ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）签署合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司。新公司名为“上海海姆希科半导体有限公司（英文名：HAIMOSIC(SHANGHAI)CO.,LTD.）”，计划于2021年12月在中国国内成立，出资比例为正海集团旗下的...[详细]