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主要特点：基于ASIC技术的闭环霍尔效应电流传感器，可以测量1.5A到50A的DC、AC或脉冲电流全温度范围优良精度，105°C时精度为2%@Ipn 宽工作温度范围，-40到+105ºC多种规型可选，适合不同的PCB安装方式莱姆推出了六款全新的电流传感器，更加完善了之前已有的产品系列。新的传感器系列为：LXS、LXSR、LES、LESR、LKSR、LPSR。此...[详细]

     摘要：通过对传统起动器和变频调速器在矿井抽风机的应用进行比较分析，找出一种抽风系统有效、可行的节电途径，以实现通风系统的经济运行。    Abstract:Bymeansofthecomparisonandanalysistoapplicationsofconvertionalstarterandfrequencyconversio...[详细]

微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，Quartz™DRC和QuartzLVS2009.05版物理验证工具正式面市。通过专门针对标准多核多CPU计算机进行了优化，新版产品不仅显著改善设计师生产率，而且功能在45/40和32/28纳米等先进工艺节点上得到很大改进。为了让客户使用起来更加轻松，新版产品还提供了与第三方传统物理验证工具的更好兼容性。与此同时，微捷码还宣布了“Li...[详细]

3月7日消息，外媒报道，韩国三星公司将停止向俄罗斯供应电话类通信设备和芯片。此前，三星已经暂停了发往俄罗斯的货船。三星电子表示，停止对俄供应商品的原因是物流运输出现问题，目前公司正在积极关注当前复杂情况并制定应对和解决方案。据悉，三星电子称，考虑到目前的地缘政治发展态势，公司对俄罗斯的产品发货已经暂停。知情人士称，三星已暂停对俄罗斯的所有产品出口，从芯片到智能手机、消费电子产品。“我们的思...[详细]

台积电3nm制程新厂确定落脚南科台南园区。南科管理局长林威呈表示，各单位均已承诺协助解决五缺问题，并确保将如期如质提供，若一切顺利，可望于2020年上半年施工。晶圆代工厂台积电3nm制程新厂9月底确定留在台湾，将在南部科学工业园区台南园区兴建，这也是全球首宗宣布的3nm投资规画案，不但领先竞争对手韩国三星与美国英特尔，也使得南科可望因此成为全球半导体先进制程重镇。由于工商业界认为台湾有「五...[详细]

目前半导体产业正处于数据分析的中途点，除了大量数据已被产生及分析之外，新技术的开发也让分析数据更有效率。不过，评论认为，随之而来的问题是如何进一步利用数据，因此也可望激发更多实验与投资潮出现，一举推升半导体到新的成长阶段。 据SemiconductorEngineering报导，思科(Cisco)预估，2021年每年网路流量将从2016年的1.2ZB(Zettabyte；1ZB为1兆GB)...[详细]

过去大陆半导体发展结构并不健全，整体IC产业显现两大落后特征：(1)发展水准落后，低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。(2)结构“头轻脚重”，中上游的设计、制造业比例很低，下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45%、IC制造业占30%、IC设计业占25%。虽然IC封测业所占比重最大，但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中，为了改善此产业困境，2014年6月，中国政府正式由国务院批准实施《...[详细]

联发科资深副总经理暨技术长周渔君表示，高通是联发科最大竞争对手，产业过度竞争是两公司面临的共同挑战；联发科有距离市场较近优势，但品牌印象不如高通。国立交通大学智能半导体产学联盟下午举办“半导体的未来与创新”产学研国际趋势大师讲座，安排周渔君与台湾地区科技部次长许有进及智准生医科技创办人暨执行长黄清俊等年轻创业家对谈。黄清俊表示，台湾新创产业有机会到世界一搏，只是缺乏方向，需要明确政策...[详细]

　　武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司日前在武汉市东湖宾馆正式签订合作协议，武汉方和中芯国际将通过现金注资的方式，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸晶圆生产线专桉实施合资经营。　　中国工程院周济院长、国家发改委、国家开发银行、湖北省政府相关领导，武汉市委书记杨松、市长阮成发，中芯国际董事长江上舟，总裁兼首席执行官王宁国等出席了签约仪式。　　早在2006年，...[详细]

到2018年，集成电路已经走过了60年的岁月。在这60年中，全球半导体商业模式逐渐形成了IDM和垂直分工（Fab和Fabless分开）两大模式。尤其是后者，在过去几十年里更是成为集成电路产业的最大推进动能之一，受到了业界一直好评。相对于代工厂，IDM模式存在着工艺开发不灵活，产品研发慢的问题，。因而，我们需要新的商业模式来帮助本土企业发展，合作共赢就是其中一个解决办法，于是Commune...[详细]

EntegrisInc.(NASDAQ:ENTG)今日宣布与中国湖北随州的特殊化学品制造商湖北晶星科技股份有限公司（湖北晶星）签订协议，合作生产Entegris高纯度沉积产品。这些高纯度沉积产品包括TEOS（硅酸四乙酯），这种材料对于半导体制造领域采用的3DNAND技术至关重要，该技术用于生产速度更快的先进储存设备与内存。Entegris特殊化学品和工程材料部门高级副...[详细]

作为新一轮科技革命的重要代表以及所有科技领域中日益强大的一股力量，人工智能正被越来越多的人所谈论，也正成为全球经济发展新引擎。两会期间，政府工作报告提出，加强新一代人工智能研发应用，发展智能产业，拓展智能生活。这是继2017年首次被写入之后，“人工智能”作为一个科技词汇第二次出现在政府工作报告里；此前普华永道曾预测，至2030年，人工智能将为世界经济贡献15.7万亿美元，这个数字将超过中国与印度...[详细]

8月17日，华尔街日报援引知情人士称，富士康与珠海正计划联合建造一家半导体工厂。同日早间，珠海市政府发文宣布，富士康将在芯片和半导体方面与该市合作，已于8月16日上午签署战略合作协议，具体来说，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。珠海市政府称，富士康将立足于集成电路产业发展战略，面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求，与珠海市在半导体产业领域开展...[详细]

据金融时报报道，英特尔在其最新的季度财报击败了华尔街的预期，虽然数据中心业务受到打击，但个人电脑的持续旺销，让公司挽回失地。尽管公司略微提高了对今年剩余时间的预测，但由于华尔街消化了该公司下滑的利润率和不断增加的资本支出，这家美国芯片制造商的股票在盘后交易中下跌了3％。在上个月，英特尔新任首席执行官PatGelsinger提出了一个雄心勃勃的计划，那就是让英特尔重回芯片制造的最前沿...[详细]

台北2016年5月31日电/美通社/--在本周举办的台北国际电脑展上，英特尔再次成为焦点。随着计算的边界不断扩展，英特尔技术正在对全球各行各业产生变革性影响。这些关键技术在展会期间得到了展示，并向观众呈现：数以亿台智能互联设备、新的数据丰富型服务以及物联网所驱动的云应用，将如何为人们的生活带来激动人心的创新体验，进而主导下一轮计算浪潮。英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理...[详细]