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南韩产业通商资源部/科学技术情报通信部17日公布统计数据指出，2018年12月份南韩半导体出口额较前年同月下滑9%至89.6亿美元，为2年3个月来首度陷入萎缩，其中对中国的半导体出口额大减约2成。就品项别来看，12月南韩佔整体半导体出口额比重逾7成的记忆体出口额萎缩1成。最近3个月来DRAM标准品价格下滑近2成。就2018年全年来看，南韩半导体出口额年增28.6%至1,281....[详细]

每年作全球半导体业增长的预测是市场分析公司的职能之一，如年初对市场的预测，基本上是依赖于2016年出现的增长动能延续到2017年。尽管如此，由于终端产品市场如智能手机增长乏力及计算机等呈下降趋势，而未来看好的AI、物联网、自动驾驶等技术尚未真到爆发点，所以各市场分析公司年初对2017年全球半导体业增长仍保持谨慎乐观的心态。如著名的WSTS于2016年11月发布的预测值为增长3.3%，ICIns...[详细]

eeworld网消息据外媒报道，英特尔为其他公司代工芯片的业务使得它与传统竞争对手的合作越来越多。这家全球最大的芯片制造商投资了100亿美元打造了一个大型芯片工厂，它自然需要确保这个工厂能够满负荷运转。为其他公司生产芯片，将能够确保它的工厂得到充分利用。随着英特尔自己的PC电脑芯片的需求量逐渐萎缩，该公司有必要寻找更多的新的合作伙伴，以充分利用其芯片工厂的生产能力。这意味着英特尔将会与AR...[详细]

5月2日，兆易创新发布公告称，公司股东陕西省国际信托股份有限公司—陕国投·财富28号单一资金信托（以下简称“陕西国际信托”）拟通过集中竞价交易和大宗交易等方式，在6个月的减持期间内，减持公司股份合计不超过5,066,993股，即不超过公司总股本的2.50%。 据披露，减持的原因是因为陕西国际信托委托人河南国新启迪股权投资基金（有限合伙）自身资金需求。陕西国际信托共持有兆易创股份14...[详细]

越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升，现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DIY市场导致的...[详细]

三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM产品，以帮助三星继续引领全球3DDRAM市场。三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32GbDDR5DRAM芯片，采用...[详细]

日本家电大厂Panasonic传出将大幅缩减半导体事业规模，包括在2014年会计年度结束前（2015年3月底前）将半导体事业员工人数有现在的1.4万人砍半到剩下7,000人，并计划将部份工厂出售。据了解，Panasonic在大陆、印尼、马来西亚等地拥有数座封测厂，有意出售给代工厂接手，业界认为国内封测龙头日月光（2311）接手呼声最高。日月光9月封测事业合并营收达130.7亿元，连...[详细]

RSComponents在线社区DesignSpark的全新主打专区促进项目共享与设计合作中国北京，2013年6月17日讯––全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents公司今日宣布推出全新开源专区"DesignShare"，这是对其面向工程师的在线设计社区DesignSpark的一...[详细]

　　台湾半导体产业协会常务理事长暨联发科副董事长谢清江指出，全球人工智能AI刚起步，对于台湾半导体产业是很好机会，AI装置会是未来发展重要领域，台湾应该投入更多资源于此，他预估2025年全球AI芯片产值高达122亿美元，复合成长高达42.2%，每一个家庭至少有500各装置进行智能联网。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　谢清江受邀SRB智能系统与芯片产业发展策...[详细]

高通与恩智浦的产品在很大程度上是互补，因此并不清楚什么可能触发欧盟阻挠合并；但路透社的报导引述了匿名消息来源指出：「竞争对手敦促欧盟委员会确保他们在合并案完成后，仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技术。」尽管官司缠身，高通(Qualcomm)同时仍在积极争取让恩智浦(NXP)收购案能通过世界各国政府主管机关的反垄断审查；而在无条件通过相对宽松的美国反垄断审查之后，高通面临的下一个障碍是将在本...[详细]

本文来自界面新闻，作者：林北辰，36氪经授权发布。2月10日，市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。根据该报告，2020年内，苹果在半导体领域持续保持领先，位列榜单第一，市场份额达到11.9%；三星电子位列第二，但与苹果的差距持续加大，市场份额为8.1；华为虽然位列第三，市场份额为4.2%，但其在2020年大幅削减其半导体支出，比2019年减少了23....[详细]

8月29日消息，根据DigiTimes最新报道：台积电在2024年之前不太可能看到3nm芯片订单大幅增加。消息人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有3nm产能，用于即将推出的iPhone、Mac和iPad。在iPhone6S上，苹果尝试将A系列芯片的制造工作分给台积电和三星双方进行生产，后来台积电通过更先进的技术赢得了苹果iPhone...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，推出一款全新的非对称型Doherty放大器---QPD2731，有助于客户在设计无线基站设备的过程中实现超高功效。该新一代碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）解决方案在单个封装中采用两个晶体管，可最大限度提高线性度、效率和增益，并最终降低运营成本。StrategyAnalytics服务总监EricHigham...[详细]

苹果和高通的关系愈闹愈僵，虽然苹果拟与高通一切两断，但最新消息传出，由于英特尔Modem芯片良率不符预期，以致今年稍晚发表的新iPhone，仍无法完全甩开高通芯片。据美国知名商业媒体「FastCompany」周四的报导，2018年版新iPhone的Modem芯片订单，英特尔只有吃下七成，剩余三成则由高通包下。报导指出，英特尔Modem芯片产线遭遇瓶颈，良率不如预期的好，只有五成出头...[详细]

2008年TFT-LCD用彩色滤光片需求，以面积为准超过1亿平方米，以数量为准达到约7千2百万张2012年预计超过以面积为准约2以平方米根据Displaybank最新的'TFT-LCD核心配件产业动向–彩色滤光片'报告显示，今年全世界TFT-LCD用彩色滤光片的需求，将以面积为准史上首次超过1亿平方米，预计以数量为准达到约7千2百万张。DISPLAYBANK对这样...[详细]