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本报讯（记者蒋亦丰通讯员柯溢能）近日，浙江大学信息与电子工程学院教授赵毅课题组研发出一种低成本、低功耗的新型存储器。这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺，将大幅提高数据交换速度，降低网络芯片的制造成本。课题组利用锗独特的表面性质，在锗表面生长忆阻器材料，形成一种新的器件，称之为“记忆二极管”。这个新器件将原来需要一个电路才能做到的工艺，用一个器件就能实现其功能，有望使得芯片面积缩...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2014年5月12日——MentorGraphics公司(NASDAQ：MENT)今天宣布推出全新MicReD®IndustrialPowerTester1500A（工业化的1500A功率循环测试设备），用于电力电子器件的功率循环测试和热特性测试，以模拟和测量电力电子器件寿命期内的表现。MicReD工业化的1500A功率循环测试设备既可以对包括混合动力汽车...[详细]

目前为止，大型芯片公司都预计，俄罗斯与乌克兰的战争危机对供应链的影响有限，这得益于他们的原材料储备和多样化采购，但是一些业内人士担心其长期影响。这场危机已经打击了那些在全球采购或销售产品的科技公司股票，原因是人们担心，俄乌战争将会令持续一年的半导体芯片供应短缺局面雪上加霜。直接影响有限乌克兰为美国供应了90%以上的半导体级氖气，该惰性气体对于芯片制造所使用的激光至关重要。市场研...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）携氮化镓（GaN）解决方案CoolGaN™600V增强型HEMT和氮化镓开关管专用驱动IC（GaNEiceDRIVER™IC），精彩亮相2018年德国慕尼黑电子展。英飞凌展示了其产品的优越性：它们具备更高功率密度，可实现更加小巧、轻便的设计，从而降低系统总成本和运行成本，以及减少资本支出。随着CoolGaN600...[详细]

翻译自——rfglobalnet，LiamDevlin技术名词——mmWave，表面贴装，键合线寄生，超模压塑料封装，SMT封装，塑料空气腔封装为什么要在表面贴装技术(SMT)中使用半导体器件而不是作为裸芯片?毕竟，一个未封装的芯片会更小，寄生率更低，性能更好。答案是封装的设备更容易处理，并且与大批量生产和组装技术兼容。未封装的模具需要在洁净室环境中进行专业处理，并且很难将其...[详细]

虚拟货币的兴起连带使得「挖矿机」产业也崛起，目前全球最大的3大挖矿机厂商比特大陆、嘉楠耘智，及亿邦通信都是中国大陆企业，瓜分了9市场占有率，甚至传出将来台设立据点，用高薪挖角联发科、晨星等IC设计大厂的一线人才。台积电先前曾透露虚拟货币单季营收约3.4亿美元，外资分析师更推测，在比特大陆（Bitmain）海量订单的支援下，高速运算（HPC）营收占比将从20%成长至25%。根据《经济日报》报...[详细]

国外媒体援引台积电董事长张忠谋的话报道称,半导体产业前景好于一个月以前。今年稍早的时候，全球最大的晶圆代工厂商台积电预测，由于全球经济危机导致消费者需求崩溃，其2009年营业收入将下降30%。“情况好于一个月以前，”报道援引张忠谋在一个由欧洲商会在台北组织的工商峰会上的发言称，“但是，与去年相比，(营业收入)仍将大幅下降。”...[详细]

　　人工智能掀起新一波科技浪潮，令市场为之疯狂，瑞银预言Nvidia、AMD、英特尔与高通等四家芯片制造商，未来将主宰整个AI产业，当中又以Nvidia最被看好。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据Businessinsider报道，瑞银分析师StephenChin指出，AI发展目前百花争鸣，才在起始阶段，未来还有很大成长空间，将推升半导体产业进入新的篇章。瑞银模型...[详细]

近日，内蒙古大学王蕾研究员带领的科研团队在半导体抗光腐蚀研究方面取得新进展，“钝化层助力BiVO4抗光腐蚀研究”的相关成果已在国际化学期刊《德国应用化学》发表。据科技日报报道，王蕾研究员表示，半导体较低的光吸收率和较高的载流子复合率是影响转换效率的首要因素，因此，如何提高光电转换效率是当前光电催化研究领域的重中之重。科研团队通过改善材料制备工艺以及恒电位光极化测试方法，有效提高...[详细]

Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术，能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器，即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO，开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成，OCG)技术，能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）将亮相2019年1月在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)，展示公司在移动设备、计算、消费电子和汽车领域的多项业界首创技术。届时，公司将在威尼斯人酒店29层推出一组名为“传感即生活”(SensingisLife)的展览，带领观众体验开创性的传感器解决方案，包括：可...[详细]

传统的照明技术存在发光效率低（一般白炽灯发光效率20%左右，普通节能灯40～50%左右）、耗电量大、使用寿命短，光线中含有大量的紫外线、红外线辐射，照明灯具一般是交流驱动，不可避免的产生频闪而损害人的视力，普通节能灯的电子镇流器会产生电磁干扰，且荧光灯含有大量的汞和铅等重金属，无法全部回收则造成环境污染等问题。现代生产和生活的发展迫切需要一种高效节能、无污染、无公害的绿色照明技术取代传统照明...[详细]

紫光旗下的长江存储科技已经研发出了国产32层堆栈的3DNAND闪存，预计2018-2019年间量产，2020年技术上有望赶超国际先进水平。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 紫光旗下的长江存储科技已经研发出了国产32层堆栈的3DNAND闪存，预计2018-2019年间量产，2020年技术上有望赶超国际先进水平。解决了NAND芯片之后，长江存储下一步就要积极进军DRAM内存领域了...[详细]

2016年8月15日，MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT)发布了最新版Xpedition印刷电路板(PCB)设计流程工具，以解决当今高级系统设计日益复杂化的问题。电子产品密度的不断提高促使公司以更低成本开发高度紧凑且功能更多的系统设计。为有效管理高级PCB系统对密度与性能的需求，新款Xpedition流程的高级技术可以设计并验证3D刚性-柔性结构，以及...[详细]

半导体制造商ROHM决定在ROHMApolloCo.,Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂增建新厂房，以因应日渐升高的SiC功率器件生产需求。该新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000平方米。目前正在进行相关细部设计，预计于2019年动工，并于2020年竣工完成。ROHM自2010年开始量产SiC功率器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以来，领先业界进行各项新技术开发...[详细]