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瑞萨电子(Renesas)宣布，已为其车用系统单芯片R-Car开发出可运用情绪引擎的开发工具包，该项人工感知与智能技术是由SoftBank集团旗下的cocoroSB所推出。藉由这套全新的开发工具包，汽车将得以具备读取驾驶者情绪的感知能力，并依其情绪状态做出最佳响应。这套开发工具包包含cocoroSB利用感知技术开发的情绪引擎，可从驾驶者的语音来识别有把握或不确定等各种情绪状态。汽车对驾驶...[详细]

什么？北京中关村集成电路设计园（ICPark）距离永丰地铁站才800米？骑着小黄车有个5分钟就够了，这也太方便了。2016年12月31日，地铁16号线北段正式开通运营。这件事让一期工程主体结构刚刚封顶的北京中关村集成电路设计园再次成为了焦点。因此不少有意向入驻的企业的天秤正进一步向这里倾斜。截至目前，园区已经吸引了包括国际化存储器芯片设计企业——兆易创新、国内外知名集成电路设计企业...[详细]

各方预期人工智能（AI）将成未来科技主流，芯片厂Nvidia沾光，股价一路暴冲。不过近来新对手逐渐浮现，日厂富士通（Fujitsu）准备参战，替该公司AI微处理器设下超高目标，预期效能为竞争对手的10倍。MarketWatch、Top500报导，富士通在发展芯片方面经验丰富，该公司是超级计算机「京」的共同开发者，替超级计算机和SPARC服务器生产处理器。富士...[详细]

晋华存储器集成电路生产线项目FAB主厂房封顶（晋华供图）一辆辆大型工程机械车来回穿梭，随处可以听到轰鸣的机器马达声……在泉州半导体高新技术产业园区（以下简称泉州芯谷）南安园区·三安高端半导体项目施工现场，一幅热火朝天的建设场景映入记者眼帘。近年来，泉州大力发展半导体这一战略性新兴产业，加快建设泉州芯谷，助推全市产业转型升级、经济跨越发展。省委、省政府高度重视和支持泉州芯谷的开发建...[详细]

苹果(Apple)iPhoneX新机引爆3D感测的人脸辨识应用风潮，成为全球智能手机大厂解锁和移动支付的新趋势，业者预期2018年苹果将扩大导入其他产品机种，而Android阵营手机业者也酝酿加速跟进，2018年全球3D感测相关供应链将大展身手，其中，英国IQE将于2018年成立新厂，长期目标将扩充约100台MOCVD机台规模，台厂也积极抢进，晶电预计导入6吋机台生产，全新亦将引进新机台设备，...[详细]

PeerlessbyTymphany公司的高端优质音频产品现通过全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics进行全球发售。Tymphany市场营销副总裁PhilMcPhee表示：“我们很高兴与Digi-Key合作，在全球分销我们的PeerlessbyTymphany扬声器驱动器。各种产品都在增加音频功能，我们独特的优质解决方案可以让各种类型的产品达...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出i.MXRT跨界处理器组合的最新产品i.MXRT1060，从而将该产品线扩充至三个可扩展系列。新的处理器系列引入了针对实时应用而设计的新功能，如片内存储器增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步并行接口的NAND/NOR...[详细]

全球被动元件供应吃紧，产能满载和调高售价使得相关厂商的营收和毛利率均明显扩大。根据专业机构预估，2020年全球整体被动元件产值会比2017年增加22%，达286亿美元。 市场研究机构Paumanok的预测，全球被动元件终端产业需求在2020年会达286亿美元。其中网络通信会成长39%，达120亿美元；汽车成长31%，达46亿美元；特殊用途成长35%，达11亿美元；电力与工业控制用途会成长24...[详细]

和家电、医药一样，芯片领域也有自己的说明书，帮助我们了解芯片的参数细节，它就是Datasheet（数据手册）。无论是初次接触芯片，还是反复调试，我们都少不了它。可以说，Datasheet是工程师设计电路的宝剑。最近，EEWorld坛友发帖表示，试用了一款单片机，能提供的中文资料非常少，他便提出，厂商把芯片卖到中国，为什么不提供中文手册与资料，用户上手很不方便。（如果有任何其它想法与工程师...[详细]

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新发布的预测，受到内存芯片市场急剧冷冻所拖累，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，也是自2019年后该行业首次出现回落。（来源：WSTS）这也标志着疫情期间极度火热的半导体市场，开始进入调整状态。根据WSTS的数据，2021年全球半导体市场规模暴涨26.2%，而今年的增速则显著放缓至4.4%，不过诸如模拟芯片、传感器和...[详细]

美国密歇根州怀恩多特/中国上海—2014年5月16日—巴斯夫电子材料抽样和开发设施近日在美国俄勒冈州希尔斯堡市落成启用。它将成为巴斯夫在北美建立电子行业半导体制造原料供应网络所迈出的战略性一步。新设施的主要任务包括制造原型材料，为新产品和新技术提供研发支持，提高客户抽样的灵活性，降低供应链复杂性，实现样本“即时配送”等。除该中心以外，巴斯夫还兴建了另外三座世界级设施，以...[详细]

2010年上半国际多晶硅价格约每公斤50~55美元，贴近诸多新多晶硅厂的生产成本价，大陆多晶硅业者认为，该价格水位将促使大陆太阳能多晶硅市场持续运作淘汰赛；不过大陆自制的多晶硅仍缺，大厂持续加码扩产是必然趋势。受惠于终端需求强劲影响，2010年上半国际多晶硅价格稳定维持在每公斤50~55美元，而大陆市场自制多晶硅价格第1季每公斤约人民币395元、第2季报价已调涨至人民币420~4...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)宣布已与电子系统设计联盟(ESDAlliance)签订合作备忘录，将于今年成为SEMI策略合作伙伴(StrategicAssociationPartner)。根据这项合作计划，总部位于美国加州红木城(RedwoodCity)的ESDAlliance于半导体设计产业生态系中的企业会员将加入SEMI，深化该联盟在全球微电子制造供应链的布局，同时也加强SEMI企...[详细]

招不到人，市场上“狼多肉少”；门槛高，每年毕业生太少；高薪挖人，抬高了企业成本……说起集成电路公司的人才招聘，或可称之为一幕悲剧《论集成电路人才都去哪儿了》。72万的人才需求，32万的人才缺口，如何保证人才供给？对接高校生源、搭建校企实训平台、助力民营培训机构，中关村集成电路设计园给出了自己的答案。道阻且长，人才不足掣肘IC发展市场需求大、长期依赖进口，是中国集成电路行业的主...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]