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被誉为21世纪终极材料的石墨烯,是否有可能取代银作为导电材料?是否可取代半导体的矽而延长摩尔定律?自2010年由英国曼彻斯特大学物理学家获得诺贝尔奖之后,全世界兴起石墨烯的研究热潮。国内一年一度石墨烯领域盛会,由经济部技术处支持、工研院举办的2015石墨烯国际研讨会,将于11月2日起一连两天于工研院竹东中兴院区举行,串连来自英、美、日、德及我国产学研单位19位石墨烯专家,在研讨会中与国内业...[详细]
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安富利洞察:芯片短缺将彻底改变设计、采购与供应链合作伙伴关系自安富利在2021年末对其客户面临的元器件短缺挑战开展调研以来,整个行业仍在寻找解决当前困境的办法,且进展缓慢。但是当业界真正找到这个终极解决方案时,人们所熟知的电子工程世界将会彻底改变,并与采购和供应链专家建立更加强大的合作关系。出现这一困局,并不仅仅是因为厂商暂时无法供应特定的器件。从汽车到灯泡,所有产品...[详细]
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台湾晶圆代工傲视全球,在台积电发展的前期,与另一家晶圆代工厂联电较劲,被封为「晶圆双雄」,两家公司比制程、比产能、也比客户,两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。然而,2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭,台积电一路跃升为晶圆代工的霸主,联电技术与业绩差距愈拉愈大,让晶圆双雄的称号走入历史,时至今日,联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。台积董事长...[详细]
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今天下午,突然一个爆炸性的消息在手机圈传开了,网友们非常熟悉的两位电子产业分析师加盟小米,担任合伙人的角色。小米宣布,通讯及电子行业知名分析师孙昌旭和潘九堂正式加入小米,担任小米产业投资部合伙人。小米公司创始人、董事长兼CEO雷军通过微博表示:“孙昌旭和潘九堂具有在通讯与电子行业研究领域超过二十年的从业经验,凭借他们两位极强的专业知识、敏锐的行业洞察力与深厚的人脉资源,我相信,小米将在深化...[详细]
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根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出,2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%,连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更,中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势,自1990年代中期以来,业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI(国际半导体产业协会)预测,2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠...[详细]
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眼见2016年第3季即将进入传统旺季效应,加上近期台积电、联电、世界先进等晶圆厂产能利用率节节高升,晶圆交期也不断往后拉长,在衡量产业链目前芯片库存水准并未明显偏高,加上2016年下半不少新品即将问世量产,台系IC设计业者近期多有在晶圆代工厂那头加单的动作出现,显示对2016年下半产业景气并不看淡。由于台系IC设计公司向来对于库存控管及市场需求要为敏度,加上在晶圆代工厂的拉货、砍单动作...[详细]
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YoleDevelopment的市场调查报告表明,自硅功率半导体器件诞生以来,应用的需求一直推动着结温升高,目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件(如SiC)出现以及日趋成熟和全面商业化普及,其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃,未来将进军200℃。借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势,这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。这些典型的、面...[详细]
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劲爆!AMD与高通联手了……2017,半导体产业风云变幻,对于AMD,意味着更大的责任与机会。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 转眼之间,2017年已经接近尾声,是时候盘点一下过去一年科技产业的亮点了。总括来看,2017年的科技、IT、互联网产业都是风云变幻的一年,尤其是半导体行业的变化更大、有一种让人跟不上的节奏! 熟悉融科资讯中心的朋友,不知道有没有注意...[详细]
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【IT商业新闻网】(记者周元英)据普华永道最新报告,在半导体产业过去八年的起落沉浮中,中国市场的表现一直好于全球其它市场。在过去四个季度中,中国企业占全球新上市半导体企业数量的一半还多。普华永道全球科技行业主管合伙人拉曼•奇特卡拉说:“深圳证券交易所中,半导体企业公开上市数量已经连续四季度超过了全球其它任何一家股票交易所。”随着在全球电子设备生产中所占比重持续上升,中国继...[详细]
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犹记在美国总统川普(DonaldTrump)以“让美国再次伟大”(MakeAmericaGreatAgain)保护主义号召获得胜选后的2017年11月,博通(Broadcom)执行长陈福阳(HockTan)出席白宫记者会,与川普一同宣布博通法定总部将迁回美国,显示博通此举似乎获得川普背书支持,此后不久博通便宣布将恶意收购高通。 但基于国安疑虑,美国政府外资审议委员会(CFIUS)罕...[详细]
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电子网消息,专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起备货TerasicTechnologies的DE10-Nano开发套件。DE10-Nano套件为Intel®FPGA设计解决方案网络的铂金成员,是基于Intel片上系统(SoC)FPGA的强大硬件设计平台,在用户可定制的器件中同时集成了处理器、多个外设和FPG...[详细]
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穿戴式应用产品将更轻巧、省电。因应穿戴式电子装置对轻薄、小尺寸和低功耗等设计要求,半导体厂无不积极研发厚度更薄的封装技术,以及超低功耗晶片方案,以协助客户打造小体积且超长待机时间的穿戴式电子产品。穿戴式应用热潮延烧至矽谷。看好未来穿戴式电子应用发展,半导体厂商Silego及QuickLogic分别推出极薄封装技术及超低功耗感测器集线器方案,协助客户设计小体积及超长待机时间的穿戴式电子产...[详细]
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联华电子将会提前推出采用28纳米工艺制造的芯片。分析机构相信联华电子将能够在第二季度或者第三季度采用UMC28LPT技术为德州仪器生产OMAP5系统级芯片(SoC)。芯片代工厂联华期待28纳米生产工艺能够为2012财年带来5%左右的利润。 联电CEO孙世伟于本周举行的第四季财务电话会议中说:"由于现阶段28纳米技术与客户进展顺利以及需求强烈,我们相信联华电子一定会随着...[详细]
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随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展,电子整机市场日益增长,上游的集成电路产业也水涨船高,这一点从SEMICON2021的火热程度上就可见一斑。在本次展会上,作为半导体行业的粘合剂专家,汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模...[详细]
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设计中心提供全面的工具和资源,协助设计人员开发照明智能化应用全球领先的单片机及模拟半导体供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)今天宣布设立在线照明应用设计中心(www.microchip.com/lighting),随时随提供全面的“一站式”技术工具和资源,协助设计人员开发照明智能化应用。设计人员可通过全新的网上设计中心,查看Microchip...[详细]