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电子面对无线芯片应用已从过往的移动装置产品，快速走入消费性电子、物联网(IoT)、穿戴式装置、智能家庭、车用、工业自动化等新兴应用领域，耕耘多年的台系IC设计公司也开始看到好的成果，其中，立积、络达、笙科、宏观2017年营运成长表现多有不俗演出，并认为在新产品持续出货贡献，加上新客户、新市场及新应用不断被开发出来下，公司后续营运成长展望理应可以偏多看待，比起其他找不到成长动力来源的台系IC设计同...[详细]

电子网消息，联发科技今日宣布华硕(ASUS)、友讯(D-Link)等多家国际品牌将采用联发科技芯片为高阶路由器与家庭全网覆盖设备开发GigabitWi-Fi连网产品，在各种连网设备间打造安全优质的家庭全网覆盖体验，包括电脑、智能手机、电视，以及智能音箱等AI智能家庭设备。联发科技卓越的无线连接芯片（SoC）支持智能Wi-Fimesh技术和蓝牙5.0规格，高度安全且安装简单。 华...[详细]

据称，全球第一大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺，算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了。台积电方面尚未就此发表官方评论，不过已经有多个消息来源确认了这一点。不过这并不意味着台积电的新工艺研发就走进了死胡同。事实上，台积电在今年八月底就已经在全球首家成功使用28nm工艺试制了64MbSRAM单元，并在三种不同工艺版本上实现了相同的良品率...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，将其HOTcap®K…H系列汽车级径向引线的多层陶瓷片式电容器(MLCC)的工作温度范围提高到+200℃，达到II类陶瓷通孔器件的业内最高温度。VishayBCcomponents引线MLCC被认定能在-55℃～+200℃温度范围内工作500小时，在+175℃温度下则没有时间限制。器件具有良好的高温性能，容...[详细]

眼见2016年第3季即将进入传统旺季效应，加上近期台积电、联电、世界先进等晶圆厂产能利用率节节高升，晶圆交期也不断往后拉长，在衡量产业链目前芯片库存水准并未明显偏高，加上2016年下半不少新品即将问世量产，台系IC设计业者近期多有在晶圆代工厂那头加单的动作出现，显示对2016年下半产业景气并不看淡。由于台系IC设计公司向来对于库存控管及市场需求要为敏度，加上在晶圆代工厂的拉货、砍单动作...[详细]

46岁的全国人大代表、中星微电子有限公司董事长邓中翰，已在人生的前半部分完成诸多辉煌：他是美国加州大学伯克利分校成立130年来同时获得理、工、商三科学位的第一人；他和团队研发出第一枚具有完全自主知识产权的“星光一号”芯片，终结了“中国无芯”的历史；2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场上市；2009年，他成为中国工程院最年轻的院士……眼下，他正在做下半辈子的另一件大事：为维护国...[详细]

联电荣誉董事长曹兴诚　　作者：方儒台湾资深杂志从业者　　联电荣誉董事长曹兴诚的名字，在两岸，很久没有听到了。　　联电(UMC)与台积电(TSMC)，并称台湾晶圆代工双雄，一手带大联电的曹兴诚，则与台积电董事长张忠谋，并称为台湾半导体产业中分量最重的两位企业家。就连台湾芯片设计龙头联发科，最初也是联电旗下的芯片设计部门，后来才独立出来成为联电集团的子公司。联发科董事长蔡明介，...[详细]

6月25日，由浪潮集团承建的“国家高效能服务器和存储技术重点实验室”研发大楼建设项目在济南高新区浪潮科技园正式启动。此举是浪潮以“国家高效能服务器和存储技术重点实验室”为中心，加强国家级创新平台的建设，着力打造世界先进水平的云计算研发基地，提升云计算技术核心能力的重要举措。新建的“国家高效能服务器和存储技术重点实验室”研发大楼高达156米，总投资达31亿元人民币，其中基建投资8亿元，设备及研发...[详细]

日前，SIA公布2月半导体销售额，为329亿美元，较1月的354亿美元减少了2.4％。“2月份的全球半导体销售总体稳定，超过了去年2月份的销售，但是中国市场的月度需求大幅下滑，COVID-19大流行对全球市场的影响尚待评估。”SIA首席执行官JohnNeuffer说。从地区来看，按照环比，日本（6.9％）和欧洲（2.4％）的月度销售额增长，但亚太地区/其他地区（-1.2％），美洲（...[详细]

最近几个季度，由于需求放缓和供应过剩，NAND内存和固态驱动器的平均销售价格一直在下降。但随着越来越多的应用程序采用SSD，其单位和美元销售额有望增长。根据Yole集团（通过StorageNewsletter）的估计，五年后，即2028年，SSD市场营收规模将增加至670亿美元（当前约4609.6亿元人民币）。报告中指出，全球SSD市场规模在2022年为290亿美元（...[详细]

电子网综合报道，受《国家集成电路产业发展推进纲要》发布等利好政策的影响，近年来中国集成电路产业正在掀起一轮发展热潮。据统计，目前国内主流晶圆厂共有22座，其中8英寸厂13座，12英寸厂9座，正在兴建中的晶圆厂超过10座，包括3座8英寸厂和10座12英寸厂。未来新增加12英寸晶圆产能将超过每月90万片。可以说，中国正是全球在集成电路产业上发展最快的区域。受此影响，中国对于各类型的高素质集成电...[详细]

北京时间12月1日上午七点，一年一度的骁龙技术峰会即将拉开帷幕。届时，备受期待的最新骁龙旗舰移动平台将亮相，展示业界领先的无线连接、影像、AI、音频、游戏等技术创新。高通公司总裁兼首席执行官安蒙将发表主题演讲，重点分享骁龙的最新技术创新、行业愿景以及智能网联边缘领域的突破。峰会期间，高通技术公司发言人还将携手众多移动产业和技术行业领军企业的嘉宾，共同分享骁龙和高通公司合作伙伴赋能的未来顶级移动体...[详细]

江苏韩塑新材料有限公司在2020中国国际复合材料工业技术展览会上（展位号：3511）推出了高性能、单向(UD)复合带材系列产品H-poly-Stallone-CF7000_PEI，采用连续碳纤维和SABICULTEM™1000F3SP粉末制成。江苏韩塑是一家领先的热塑性复合材料制造商，总部位于江苏省苏州市，与SABIC合作开发新的单向带，用于高性能航空航天技术应用领域，如...[详细]

AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司,今天在2017年度OpenHW设计大赛和学术峰会上宣布，此次大会将着重展示赛灵思AllProgrammable技术面向新加坡智慧城市和智慧校园计划的优势。伈伈睍睍就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这个由赛灵思大学计划(XUP)所发起的竞赛和大会系与新加坡科技设计大学(SUTD)联合主办，并得到新加坡经济发展局(...[详细]

富昌电子于11月20日在杭州举办富昌技术日活动，汇聚半导体供应商和行业专家，通过演讲、演示和互动讨论，共同探讨汽车电子、新能源及相关新兴技术。中国上海–2024年11月20日–全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子在杭州举办富昌技术日活动。活动汇聚一众知名半导体企业，共同探索汽车电子和新能源应用的最新技术。富昌技术日活动旨在为供应商和行业专家提供一个合作交流的...[详细]