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英特尔的10nm工艺技术最初计划在2016年下半年进入量产阶段，至今仍却迟未被公司使用，目前，该制程仅用于生产少量CPU，毫无疑问地，英特尔在其10nm工艺上遭遇了数年的延迟，严重影响了公司的产品阵容及其业务，更造成全球CPU供货吃紧。而随着早先高通宣布推出首款适用于Windows的7nm处理器Snapdragon8cx，英特尔技术部执行长MurthyRenduchintala在近期第...[详细]

近日，有消息指出苹果全新一代的A11处理器将会采用三星的10nm制程生产。目前业内的顶端处理器，例如：高通骁龙835处理器和三星Exynos8895处理器已经率先使用10nm的工艺制程，而作为行业的佼佼者苹果不可能放弃对10nm工艺制程的追求。另外，此前台积电表示预计10nm的销售将能够使全年营收增加10%，而目前唯一能够让台积电的营收在短时间内出现如此大幅度的增长只可能是苹果。下面就随半导体...[详细]

中国，2012年7月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了公司2011年可持续发展报告。这是意法半导体发布的第15个年度可持续发展报告，该报告以联合国全球契约（UnitedNationsGlobalCompact）的原则为基础，符合全球报告倡议组织(GlobalReport...[详细]

全球半导体市场经历了今年的强健成长之后，明年成长幅度预计将放缓，不过富国银行（WellsFargo）认为，不少芯片股后市可期，看好英特尔、美光、AMD等。富国银行分析师DavidWong的报告称，半导体产业从2016年下半开始复苏，此一趋势延续到今年，明年有望继续，但是2018年成长速度可能会放缓。他指出，好几年来半导体产业的成长都低于标准，压抑需求在2016年爆发，这促使了半导体市场...[详细]

当前中国半导体正在兴起一波合资热。许多外资公司为挤进中国的大市场，纷纷搞起合资项目，如联芯、格芯、晶合、海辰半导体等。部分地方对类似的合资模式极为热衷。但是我们应当清醒地认识到，合资仅是发展半导体产业的手段之一，它既不是最终目的，也存在一些短板。有些地方为了让项目能够迅速上马，中方提供厂房建设、部分资金，以及优惠政策等，却把合资项目拱手让外方管理主导。这对中国半导体的长期发展并不有利。这样的合资...[详细]

eeworld网消息，2017年4月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）的TFA9891高效D类音频放大器的参考解决方案，该解决方案在可靠性和EMC领域具有领先优势。大联大品佳代理的NXP的TF9891具有先进的扬声器升压和保护算法，支持便携式电子设备和音频组件的小型化，最大限度地发挥小型扬声器的效果。它可以在3.6V电源电压...[详细]

    近日，中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国家实验室国际功能材料量子设计中心及物理系朱文光研究组与校内外同行合作，通过理论计算预言了首类同时具有面内和面外极化且单层稳定的二维铁电材料。该研究成果以Predictionofintrinsictwo-dimensionalferroelectricsinIn2Se3andotherIII2-VI3vanderWaals...[详细]

意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁沐杰励(FrancescoMuggeri)日前在工业终端市场战略及重点应用媒体发布会上，详细阐述了意法半导体工业市场的策略。Muggeri表示，意法半导体在工业上有四大策略，分别为成为工业嵌入式处理器领导者、在工业模拟器件及传感器领域加速发展、扩大工业电力及能源管理市场规模以及加速工业OEM客户开发。Muggeri表示，除...[详细]

1月31日消息，据彭博社报道，苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和AppleWatch在内的多款主要产品开发了许多的芯片，其芯片实力已然不容小觑，未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。几年来，苹果一直在稳步设计越来越多的应用于iPhone、iPad、Mac和AppleWatch的芯片。这一做法创造了更好的用户体验，并帮助提升旗下产品的竞争力。最近，该公司又有了大举押注硅片的新激...[详细]

腾讯科技讯从电信设备到智能手机，再到手机处理器，中国华为公司的业务线正在快速扩张。据媒体最新消息，华为旗下海思公司的麒麟970处理器，已经由台积电公司正式投产，而且华为也成为台积电排名前五的芯片代工客户之一。和苹果公司一样，华为并不具备半导体生产能力，因此需要把设计好的芯片委托台积电这样的纯代工企业来生产。台湾电子时报网站8月16日引述行业消息人士称，台积电已经生产了第一批麒麟970处理器...[详细]

日前，ADI公司系统方案解决事业部总经理赵轶苗，借ADI25周年媒体技术日之际，详细介绍了ADI近年来的技术演进以及针对未来的蓝图展望。赵轶苗表示，如今的技术发展，诸如机器人、5G、高铁、大飞机、互联网、物联网等热门技术，背后都离不开ADI的支持与帮助。而展望未来，赵轶苗说道：“现在是一个最好的时代，也是最具挑战的时代，人工智能、大数据、第四次工业革命的到来，会对整个产业带来极大提升与优化。...[详细]

9月8日晚间,联想创新科技大会现场首次曝光了“拯救者”系列电脑新品,联想集团高级副总裁、全球消费业务&领先创新中心总经理贾朝晖在演讲当中,还介绍了产品中使用的一项名为“LA2嵌入式智能控制器”的核心技术。有半导体专业人士据此指出,联想此次公开的嵌入式智能控制器,正是一款AI芯片。还有科技博主猜测:“估计芯片是寒武纪(90.840,-1.77,-1.91%)做的,不是自研。“贾朝晖...[详细]

　　正当涉足NAND闪存业务整整一年之际，美光于12月2日新推出一种功能强大且封装紧密的25nmMLC处理器，这可使美光在当前的闪存市场处于更加有利的地位。　　这款命名为ClearNAND的芯片分为标准型和增强型两个版本，标准版的存储容量为8GB和32GB，ClearNAND增强版的存储容量为16GB和64GB。　　这款新芯片将可被嵌入式应用设备和系统制造商用于手持设备、企业级服务器...[详细]

电子网消息，当地时间2017年12月13日，中国科技部与乌克兰教育科技部联合举办的“中国-乌克兰科技创新展”在乌克兰首都基辅顺利开幕。此次展览是落实“一带一路”国际合作高峰论坛的一项重要国际科技交流活动，旨在通过展览、创新论坛、创新成果交流会等形式进一步深化我国和乌克兰两国在科技领域的合作关系。乌克兰政府第一副总理库比夫、中国科技部副部长李萌、乌克兰教育科学部副部长斯特里哈，以及中国驻乌克兰大使...[详细]

FormFactor公司宣布针对DRAM市场，推出新一代12吋全晶圆接触探针卡─SmartMatrix™100探针卡解决方案。该方案结合运用FormFactorMicroSpring®微机电专利（MEMS，MicroElectromechanicalSystems）之接触技术的全新独家探针卡架构，能够协助DRAM制造商克服快速、生产导入支持先进产品发展蓝图之需求，以及降低测试成本等...[详细]