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湖南国科微电子股份有限公司(以下称“国科微”)7月14日晚间披露业绩预告,公司预计2017年上半年亏损2500万元至3000万元;2016年上半年亏损3585.57万元,全年盈利5110.89万元。据记者了解,7月12日,国科微登陆资本市场,成为深交所2000家上市公司中的一员。国科微在深交所创业板公开发行不超过2794.12万股,每股发行价格为8.48元,募集资金2.37亿元,股票代码“30...[详细]
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尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进,但芯片、系统和软件技术仍将持续进展…下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 业界所预期的“摩尔定律”(Moore’sLaw)极限,将是推动半导体与电脑产业转型的开始。这是日前在庆祝“图灵奖”(AlanTuringaward)50周年纪念活动上的一场专题讨论中业界专家们发表的看法。 尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进,但...[详细]
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手机库存调整告一段落,功能型手机市场订单回温,及产品线布局完整,驱动IC厂矽创(8016)第2季营运回温,法人预估今年面板驱动IC及Sensor出货量可望出现30%至40%年成长。矽创去年下半年受到手机面板规格转换影响,营运表现低于市场预期,小尺寸面板驱动IC出货量由1亿颗减少至9,000万颗,拖累矽创全年营收动能及获利表现,所幸P-sensor在去年第4季打入OPPOR11、R11P...[详细]
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eeworld网消息,业界反应代工厂已预告,8寸厂产能下半年全线满载,甚至可能满到明年第2季,分析是由于指纹识别芯片订单旺所带动。第2季PC、智能手机、家电等市况普遍平淡,主要影响12寸先进制程的产能利用率。不过,对于使用8寸成熟制程的IC设计公司来说,不少IC设计公司已接获代工厂告知第3季产能满载,要求提前下单的信息。IC设计公司表示,代工厂方面告知,第3季8寸厂产能利用率将会满水位,且...[详细]
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北京时间8月14日上午,飞思卡尔2012技术论坛中国站在北京国贸大饭店隆重举行。在主题演讲结束后,飞思卡尔高级副总裁兼首席市场营销官HenriRichard接受了媒体采访,就当下几个业界比较关心的问题做出了回答。首先,HenriRichard表示,因为物联网的出现,未来十年将是十分令人着迷的十年,而亚太地区在通信方面比西方市场更先进一些,因为运营商不必考虑旧有设备的桎梏。飞思卡尔针对亚太...[详细]
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随着瑞萨收购Dialog和ADI收购Maxim的交易完成,让我们来看看整合对半导体行业的影响。近年来半导体行业的并购案值。图像由ICInsights提供这篇文章将涵盖一系列最近完成的合并和收购,并解决更重要的问题,如是什么推动了这一趋势以及它如何影响半导体行业?最近的并购最近,发生了三起突出的并购事件:瑞萨收购DialogSemiconductorAD...[详细]
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拥有富士康(Foxconn)品牌、在电子产品代工制造领域呼风唤雨的台湾大厂鸿海精密工业(HonHaiPrecisionIndustry),也将成为液晶面板(LCD)制造领域的龙头业者?据业界消息,鸿海正与日商日立(Hitachi)洽谈收购后者旗下面板子公司HitachiDisplay的50%或以上股权;如果这桩交易成功,双方的合资公司,将超越另一家日商夏普(Sharp)成为全球最...[详细]
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据《科技新版》最新报道称,西部数据领衔财团174亿收购日本科技大厂东芝(Toshiba)旗下半导体业务。该项消息预计在本周四(8/31)正式对外公布。收购方除了西部数据之外,还包括私募基金公司KKR、日本创新网络公司(InnovationNetworkCorp)以及日本政策投资银行(DBJ)与日本其他公司。《路透社》报告指出,西部数据主导与东芝达成的协议,包括相关公司将以174亿...[详细]
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北京时间10月9日晚间消息,欧盟委员会今日表示,针对380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXPSemiconductors)交易,高通公司已经做出让步。 高通去年10月宣布,将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。这将是全球半导体市场最大一笔并购交易。今年6月9日,欧盟对这笔交易展开全面调查,主要担心该交易将导致芯片价格上涨,削弱半导体行业的创新能力。 今日,据欧盟委员会在官方网站上称...[详细]
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ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展2016年8月24日至26日在深圳会展中心拉开序幕。京瓷、罗姆、恩智浦、意法半导体等超过350家全球优秀企业同台亮相,此次展会从元件到系统、从设计到制造,成为覆盖电子、汽车、工业、物联网等应用的一站式跨界创新交流平台,吸引了大量相关领域的研发、采购、管理人员前来参观交流,探寻行业发展方向。据介绍,展会期间将举办20多场主题...[详细]
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eeworld网北京时间4月18日晚间消息,日经新闻(Nikkei)今日独家报道称,富士康正考虑让其日本控股子公司夏普参与竞购东芝芯片业务,以缓解日本政府的审核压力。 之前有报道称,富士康已请求软银与其共同竞购东芝芯片业务。如今,富士康又拉上夏普,希望进一步缓解日本政府的担忧,后者主要担心东芝的技术外流。 知情人士称,东芝芯片业务在第一轮竞购中吸引了约10家企业,最终胜出的有四家...[详细]
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中国台湾高雄市政府工务局日前核准台积电高雄厂建物建照,台积电表示,高雄厂将如期于今年动工,2024年开始量产。台湾工务局今天发布新闻稿,台积电在陆续取得土地使用权同意书、都市计划变更、环境影响评估、地质敏感评估等核准后,今年6月10日取得挡土安全措施及基桩工程的杂项执照,于9月19日申报开工。申请厂房建筑部分,在取得交通影响评估核定后,今天核准工厂建筑物建造执照。台积电指出,高雄厂...[详细]
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IT之家7月4日消息今天早上据DeepTech深科技报道,7月3日福州中级法院裁定对美国芯片巨头美光(Micron)发出“诉中禁令”,美光部分闪存SSD和内存条DRAM将暂时遭禁止在中国销售。2018年7月4日,外交部发言人陆慷主持例行记者会。问:据报道,美国芯片生产商美光科技公司起诉一家中国大陆的国有企业和一家台湾公司窃取其技术。福州市中级人民法院昨天禁止美光公司在华销售部分芯片...[详细]
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中新网5月15日电据日媒报道,5月15日,处于经营重组期的日本东芝公司公布了2016财年合并报表暂定值,预期净亏损达9500亿日元(约合人民币580亿元),亏损额较上财年净亏损4600亿日元的最差纪录继续扩大。资不抵债的估算金额为5400亿日元。日媒指出,这明显反映出东芝因美国核电业务巨亏深陷危机。据报道,美国核电子公司西屋电气(WH)经营破产,造成巨额亏损,但当天发布的数据比此前...[详细]
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本文编译自IEEE,作者为英特尔组件研究小组的研究员兼器件与集成副总裁JackKavalieros以及英特尔组件研究小组首席工程师MarkoRadosavljevic在本文中,英特尔详细介绍了其最新的RobbinFET技术,以及更多关于3D堆叠CMOS的技术前景,以下为文章详情。在过去的50年中,影响最深远的技术成就或许就是芯片的进步,不断朝向更小的晶体管稳步迈进,它们更紧密...[详细]