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在元器件管理和供应商管理中，有的人会把供应链中的一些概念或关系混淆。我也在相关文章上有所介绍，不过介绍得不是非常清晰。本文将结合图示来更清晰地作一个介绍。首先是供应商关系图，举例如下：图1、供应商关系图事实上，在市场中的供应商关系比图1要复杂得多，不过图1足以说明大部分的情况。本关系图中，图中的箭头表示元器件的流向。图中箭头起始端所在的公司的就是其终端所指的公司的...[详细]

台积电、高通(Qualcomm)是全球少数可以投入7纳米以下高端制程的半导体技术领航者，高通技术授权事业工程技术副总SudeeptoRoy表示，与台积电近10年来的合作从65纳米开始，会一直走到FinFET制程世代。业界对此解读为高通在7纳米世代将重回台积电生产，在延续摩尔定律的艰钜道路上，台积电绝对是高通更值得信任的合作伙伴。高通和台积电近10年来的合作轨迹从2006年一起开发65纳米...[详细]

与传统PC相比，AIPC在体验方面有两大核心要素：其一，是围绕语音识别、图像识别等传统AI技术的功能体验的不同。如远程会议时的智能降噪，在线视频时的自动背景虚化、自适应环境光，亦或者离座息屏、就座亮屏这样的智能化节能和安全方案。其二，也是AIPC与传统PC最为明显的差异，即借助酷睿Ultra平台强劲的AI算力支持，从而让AIGC...[详细]

电子网消息，台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电...[详细]

TrendForce研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%达304.9亿美元，受惠智能手机零组件拉货动能延续，含中低阶智能手机AP与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季带动A17主芯片、周边IC如OLEDDDI、CIS、PMIC等零组件。台积电（TSMC）3纳米制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。2023年受供应链库存...[详细]

    根据工业市场研究公司Databeans公司近期的市场研究报告显示，ADI高性能放大器在全球的市场占有率已达到42%，成为当今全球销售量第一的放大器品牌。ADI是如何在高性能放大器市场保持领先地位?ADI的放大器产品线又有什么独特优势?ADI如何看待放大器的技术趋势和挑战等等，都是可以一探究竟的。为此，21ic记者就以上问题对ADI专家工程师进行了专访。 ADI精密放大器应用工程师...[详细]

受到面板出货减少的影响，平面显示器的驱动IC需求跟着下滑，2019年总用量的年成长率预估为负3.2%根据集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新观察，受到面板出货减少的影响，平面显示器的驱动IC需求跟着下滑，2019年总用量的年成长率预估为负3.2%，是近年来首次出现负成长，预估2020年的成长空间也有限。集邦咨询研究副理李志豪表示，在中国10.5代线陆续放量后，面板供过于求压力...[详细]

12月28日，中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。该项目总投资约30亿美元，是由中环股份携手无锡市政府、浙江晶盛机电三方投建的大型半导体材料研发制造基地，致力于促进无锡集成电路产业链的优化与发展。据了解，中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司（简称“中环领先”）...[详细]

高速、非接触式连接解决方案提供商Keyssa和无线充电技术领导厂商IDT今日共同宣布：推出业界首个将高速非接触“Kiss Connectivity连接”与无线充电相结合的演示，从而可支持真正的“无线缆”高性能充电和数据连接。该参考设计的核心是Keyssa的KissConnectors连接器，即一种小型化、全固态的KSS104M连接器，它与IDT的5W发射和接收套件组合在一起。 ...[详细]

拜2017年初农历年效应所赐，2016年第4季台系IC设计业者不少客户订单都提前到11、12月开始拉货，带动第4季营运表现，明显淡季不淡，但眼见大陆客户积极备货，台系IC设计业者反而喜忧参半。喜的是2016年业绩拉尾盘的表现，可望让公司交出营运大幅好转的成绩单；忧的却是寅吃卯粮的现象，恐怕将让公司2017年第1季营运下修，甚至已有台系类比IC供应商直言，2017年第1季营收目标将至少季减30%以...[详细]

据美国CNET科技咨询网站6月6日报道，高通前CEO保罗·雅各布斯创建了一家无线芯片公司，但这并不意味着他放弃收购高通的计划。该初创企业叫做XCOM，将致力于解决下一代移动通讯问题，包括5G。高通前任董事长德里克·阿贝利以及前CTO马修·葛洛布也加入了XCOM公司，分别担任运营主管和CTO。阿贝利在采访中告诉CNET，“我们认为，通讯和无线技术投资远远不足，尤其是美国。”他说，XCOM公司旨在...[详细]

　　周一费城半导体指数连续第七个交易日收涨，再创12年来新高。芯片制造商亚德诺半导体（NASDAQ:ADI）大涨近5%。领涨该指数。　　截至收盘，费城半导体指数收涨0.19%，报收于618.44点。盘中最高触及621.81点，创2002年4月份以来新高。今年以来费城半导体指数累计上扬15.59%，跑赢美国三大股指。　　个股方面，费城半导体指数30只成份股中仅有7只个股下跌。亚德诺半导体股...[详细]

“中国芯应走第三条路。”8月24日，倪光南院士在2022RISC-V中国峰会致辞中表示：目前，主流CPU市场仍被X86、ARM架构垄断，但新兴的开源指令集RISC-V将为我国芯片产业发展提供新机遇，如果抓住机会，就有可能在CPU核心技术上掌握主动权。诞生于2010年的RISC-V，是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源架构，是ARM和x86架构之外规模最大的CPU架构，同时也是国内...[详细]

中国,上海–2011年2月16日–S2C公司宣布炬力公司购买了S2C的第四代基于StratixIVFPGA的S4TAILogicModule。炬力从2009年起已成功地应用S2C的快速SoC/ASIC原型验证系统。基于这一成功，经过仔细和全面的评估，炬力决定扩大使用S2C的产品来加速SoC/ASIC设计过程，大量订购了双核S4820ETAILogicM...[详细]

4月27日，BusinessKorea援引摩根大通消息称，三星电子（SamsungElectronics）可能寻求并购一家在美国运营有Fab的半导体公司，目标可能包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）和微芯科技（Microchip）。来源：BusinessKorea报道称，过去几年恩智浦都被提及为三星电子的并购目标。这家荷兰公司目前正在亚利桑那州和德克萨斯州运行生产线，而三星电...[详细]