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摘要:结合实际方案对目前国内研究热点的SoC设计进行一些讨论,主要对系统集成、算法与系统芯片结构、可测试性设计等方面进行一些相关探讨。采用基于Altera的SOPC系统级芯片XA10,实现图形引擎功能;利用SoC平台化设计,以达到快速进入SoC设计领域的目的;希望从用户角度入手,逐步深入SoC的IP集成特性和AMBA技术以及软硬件联合设计等。关键词:SOPC可编程系统芯片视频图形引擎机RTO...[详细]
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2011年7月21日–半导体与电子元器件业顶尖的开发工程资源与全球分销商–MouserElectronics,宣布与Anaren携手合作,为一系列符合FCC-,IC-与ETSI-标准的集成无线模块(AIR)建立库存备货。AnarenAIR产品系列采用德州仪器的低功耗射频技术,提供简洁优雅、即插即用的射频解决方案,每款模块的尺寸都小于邮票,可协助设计工程师克服在新装置或是既...[详细]
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韩国SK海力士(SKHynix)于5月24日宣布,确定分拆旗下晶圆代工事业为独立子公司。根据路透(Reuters)报导,仅次于三星电子(SamsungElectronics)的全球第二大存储器芯片制造商SK海力士表示,将晶圆代工事业分拆为独立子公司,将有助于该事业强化长期竞争力。不过,该公司并未透露更多细节。 SK海力士于4月时首次透露考虑分拆晶圆代工事业。...[详细]
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5月19日,作为我国冶金行业最大的综合性研究开发和高新技术产业化机构,中科钢研节能科技有限公司(简称“中科钢研”)碳化硅产业化项目在北京启动。伴随其产业化发展,我国将有望摆脱碳化硅半导体衬底片依赖进口的尴尬局面,并在产品国产化和成本大幅降低的基础上,使其产品能在军工、通信、高铁、新能源汽车、第三代半导体元器件等方面得到广泛应用。中科钢研总经理张岩告诉《国际金融报》记者,新材料在发展高新技术、...[详细]
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“假如我们把光刻机比作一把菜刀,那么光刻胶就好比是要切割的菜,没有高质量的菜,即使有了锋利的菜刀,也无法做出一道佳肴。”据《科技日报》31日报道,日前,江苏博砚电子科技有限公司技术部章宇轩在接受记者采访时如是说。在北京化工大学理学院院长聂俊眼里,我国虽然已成为世界半导体生产大国,但面板产业整体产业链仍较为落后。目前,上游高端电子化学品(LCD用光刻胶)几乎全部依赖进口,必须加快面板产业关键...[详细]
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DRAM内存芯片价格虽然今年已经跌了30%,不过好戏还在后头。“去年各种芯片都缺货,但是DRAM的供应是充足的,这在生产的时候就会有因为芯片缺货而DRAM无法消耗的情况,但凡缺一个芯片,产品都做不出来,那DRAM消耗不掉只能放着,以至于去年就已经堆了很多料。”有代理商透露。虽然今年芯片不缺了,但是需求也没了,然而原厂库存很多,他们是要一直出货的,只是下游和终端已经无法消化,现在库存已经堆的...[详细]
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全球智能手机芯片制造商高通日前发布大量新产品,并展示出其在具有传统优势的移动手机领域之外,赢得了更多市场青睐。通过此举,高通力图证明其独立发展的强大实力。博通1050亿美元恶意收购的枪口瞄准了高通。在此局面下,高通竭力展示其在汽车芯片、用于语音控制扬声器的新型处理器以及用于无线耳机的组件领域的主导地位。周一在拉斯维加斯举行的全球消费电子展(CES)上,高通表示正在家用Wi-Fi路由器领域抢夺博...[详细]
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网易科技讯9月19日消息,据TechCrunch报道,芯片巨头英特尔正瞄准人工智能(AI)领域。这家芯片制造商今天宣布,已通过旗下投资基金IntelCapital向AI创业公司注入了超过10亿美元的资金。这包括参与多家AI公司的融资,比如MightyAI、DataRobot、Lumiata以及AEye等。英特尔的投资重点涵盖了从无人驾驶到医疗技术再到气候变化研究等一系列行业。在战略上...[详细]
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经过持续的体质调整,台系IC设计龙头联发科2018年新品战略积极开展,联发科推出的智能健康管理芯片Sensio已经切入大陆主要手机品牌大厂供应体系,同时也供应给穿戴式装置使用,由于AppleWatch等产品所带起的健康、运动、医疗照护功能受到市场青睐,联发科紧锣密鼓备战,预计2018年第2季以前,就可望有搭载联发科新款健康管理整合芯片的一线陆系手机、穿戴装置终端产品上市。 联发科无线通讯事...[详细]
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位于美国宾夕法尼亚州马尔文的分立半导体和无源电子元件制造商Vish已顺利完成对荷兰NexperiaB.V.(安世)位于英国南威尔士纽波特的晶圆制造设施和业务的收购,收购金额约为1.77亿美元净现金。此项收购是在获得英国政府的批准后得以进行的。纽波特晶圆厂占地28英亩,每月可生产超过30,000个200毫米直径的晶圆,是英国最大的半导体工厂,拥有向汽车和工业市场供应零部件的悠久历史。Vis...[详细]
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张忠谋。(图片来源:台湾“东森新闻云”) 中国台湾网4月16日讯据台湾“东森新闻云”报道,台积电(2330)竟然会被歧视?这样的往事,只有老台积人才知道。台湾“中研院院士”胡正明与联发科执行长蔡力行近日在台湾交通大学所举办的智慧半导体产学联盟论坛中,各自从学术界及实务界探讨半导体未来,两人的共同点除了都是半导体业重量级人物,同时也都是“老台积人”,为了让更多学子理解半导体产业,...[详细]
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美国普林斯顿大学(PrincetonUniversity)主导的研究小组宣布,在称为半金属的晶体中发现了1929年预测存在的粒子,并于2015年7月16日在学术杂志《Science》上发表了论文。这一发现有可能会给未来的电子学带来巨大影响,比如有望实现功耗大幅降低的元件等等。MIT教授Soljacic的研究室制备的光子晶体版Weyl半金属。形成了称为DoubleGyroid的...[详细]
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据路透社报道,芯片制造商英特尔公司周一任命美光科技公司财务主管DavidZinsner为其首席财务官兼执行副总裁。英特尔早些时候曾表示,首席财务官GeorgeDavis将于5月退休。Zinsner将于1月17日上任,他于2018年加入美光,在半导体和制造业有超过20年的财务和运营经验。 另外,这家芯片制造商表示,执行副总裁MichelleJohnstonHolthaus将领...[详细]
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纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心下一代氮化镓功率芯片将加速充电更快,驾驶距离更远的电动汽车普及提前三年来到,并减少20%道路二氧化碳排放2022年1月14日,北京——氮化镓(GaN)功率芯片的行业领导者NavitasSemiconductor宣布开设新的电动汽车(EV)设计中心,进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比,基于氮化...[详细]
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《周易》写道:“穷则变,变则通,通则久。”iSuppli公司认为,对于中国的无厂半导体设计产业来说,已经走到了穷途,现在到了应该变革的时候。在全球经济陷入危机之际,中国年幼的无厂产业面临巨大挑战:需求下降,现金储备萎缩,资本金损失,同质化产品过多,价格竞争激烈,运营成本上升,开发风险增大,市场导向混乱,产品定义不明。预计这些问题将导致100多家中国IC企业在未来两年内消...[详细]