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2月1日消息，据国外媒体报道，现在三星已经拿下英特尔成为全球最大芯片制造商，现在该公司决定转向加密货币市场。该公司正在大量生产专用于开采比特币和其他加密货币的集成电路（ASIC）芯片。据悉，该公司宣称，正在与一家不具名的中国采矿设备制造商合作进行生产，后者将分销硬件。三星电子的一位负责人告诉媒体：“我们正在向中国的一家虚拟货币矿业公司提供铸造业务。现在处于起步阶段，整体铸造业务的利润比例还很...[详细]

2018年，将是中国5G手机元年。中国5G手机的元年华为消费者业务CEO余承东在刚刚落幕的乌镇互联网大会宣布，华为将在2019年下半年推出5G智能手机。几乎同一时间，vivo、金立、努比亚等国产手机厂商纷纷明确自己的5G手机时间表，表示将在2018年推出自有品牌的首款5G手机。小米和OPPO并未对此发表声明，但小米公司董事长雷军已明确表示，小米下一代旗舰手机将采用高通骁龙845移动平...[详细]

KAUST的奈米技术整合实验室改造CMOS技术，在ACSNano发表一篇相关论文，展示了一个弹性的电晶体架构，具备了0.5公厘的弯曲半径。未来可应用在电子贴布，透过手机就能遥控贴布温度。沙乌地阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学（KingAbdullahUniversityofScienceandTechnology，KAUST）的科学家们正在开发一款可用来舒缓关节或肌肉疼痛的电...[详细]

IBM是全球最大的电脑服务提供商，今天公司宣布，对于在明年底前提前退休的美国高级员工、长期服务员工，公司将提供激励。凡是合格的员工，如果自愿在2013年12月31日前退休，工资不变，但工作时间将缩短到60-70%，福利也不会变。合格的员工中包括一些高级员工，还有资历丰富的员工，这些员工在IBM工作超30年，或者在IBM工作15年以上、年龄超55岁，或者在IBM工作5年以上、年龄超62岁。申请...[详细]

如今的电脑芯片中缠绕着上万米的铜线，分布在大约15个布线层中。随着半导体行业中晶体管体积的缩小，这些互连也必须更细。目前有的布线层过于纤细，电流会对其造成损伤。芯片制造商为了解决这一问题是想尽各种办法。一些公司正在尝试使用其他材料来替代铜连接芯片，如钴、钌甚至是石墨烯。2017年12月份在旧金山举办的IEEE国际电子设备大会（IEDM）上，一些公司似乎已经选定钴作为替代金属。英特尔公司...[详细]

今年半导体产业因下游终端产品热销，市况热络。手机芯片厂联发科、IC封测大厂日月光7月营收分创史上单月次高，法人表示，今年台湾整体半导体产业表现不差，年成长可望达17%，大幅超越全球半导体产业平均成长率预估值的6.5%。联发科昨天公布七月合并营收为192.7亿元，月增22.69%、年增45.79%，创下单月历史次高纪录，仅次今年5月193.29亿元。IC封测大厂日月光七月合并营...[详细]

   摘要：以三路固定时分复用器的设计为例，介绍了Altera公司的FLEX10K嵌入式可编程逻辑器件的自顶向下设计方法，给出了FLEX10K嵌入式可编程器件在Mux+plusⅡ环境下对多路时分复用器的仿真实现。    关键词：可编程逻辑器件Mux+plusⅡ时分复用仿真FLEX10K 1AlteraFLEX10K概述 Altera公...[详细]

2014年5月15日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获连接解决方案产业领导厂商TEConnectivity颁发的2013年度全球目录分销商大奖，这项年度电子分销商大奖由TE近日在加州洛杉矶举办的全球分销商峰会中授予Mouser高层主管。TEConnectivity渠道和客...[详细]

4月25日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于2026下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行的会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片厂商可能会成为A16技术的首批采用者，而非智能手机厂...[详细]

原标题：受比特大陆冲击？推动英伟达股价暴增的挖矿业务将急剧缩减2/310日英伟达（Nvidia）公布截至2018年4月29日的2019财年第一财季营收，营业收入达到创纪录的32.1亿美元，同比增长66%，环比增长10%。值得注意的是，当季OEM和IP方面营业收入同比大增148%，其中约75%的收入和数字货币挖矿有关。英伟达预计下季数字货币类营收将环比减少三分之二。此外，非GAAP下净...[详细]

瑞萨电子日前宣布，由于地震及东电轮流停电的影响，旗下的五家晶圆厂及两个封装厂已关闭。此外，部分办公室及研发基地也受到了停电的影响。瑞萨电子同时表示，将根据地震的影响更新其最新的财务状况。由于地震影响而关闭的工厂及产品详细内容，请见瑞萨官网：http://www.renesas.com/press/notices/notice20110314.html...[详细]

历经60多年发展，现在的集成电路已是“三高”产业：知识高度密集、人才高度密集、资金高度密集，国内的集成电路人才短缺一直是制约产业发展后劲的根本性问题。9月11日，位于IC-PARK的中关村创新研修学院集成电路设计园芯学院（以下简称中关村芯学院）正式揭牌，瞄准解决的正是集成电路的人才培养问题，致力于将产教融合落在实处。IC人才缺口巨大有深层原因根据工信部发布的《中国集成电路产业...[详细]

日经亚洲10月11日讯，根据美国7日修订的最新规定，自12日起，从事高端芯片制造业的“美国人”将受到限制，直至他们获得许可证，否则可能将会受到民事和刑事处罚。据悉，EAR规定中的“美国人”包括美国公民、美国绿卡持有者、美国庇护民、美国公司/组织以及位于美国的人士，符合以上定义的个人和实体都将受到本次新规的规制。这对于从事新规所列明的先进制程相关我国公司所雇佣的美国研发、采购人员和我国公司在...[详细]

芯科科技(SiliconLabs)推出具备固定功能的音频桥接组件--CP2615，为在USB和I2S串行总线接口之间传输数字音频数据，提供简单、完整的解决方案。SiliconLabs物联网产品资深营销总监TomPannell表示，该公司洞悉USB开发的全部细节，透过即插即用的USB连接解决方案(例如新型CP2615音频桥接芯片)，将累积多年的USB专业技...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]