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日本东北部发生9级特大地震后一个月，电子产业界因地震影响造成的混乱和不确定还在继续。“目前福岛第一核电站核泄漏事故等级提高至最高的7级，或对后续产业链复苏增加更深的不确定因素。日本相关产业的恢复情况与核电泄漏后续影响、电力供应恢复、交通物流重建和复工/招工进度等方面都有密切关系。”4月12日，广发证券分析师惠毓伦在大地震“满月”之际，在最新报告中这样写道。4...[详细]

新冠肺炎疫情局势渐渐明朗，大部分企业已进入复工状态。前期受疫情影响，企业的首要任务放在防控疫情和确保员工安全上。因全面复工时间不定，远程办公仍将持续一段时间，硬件研发企业将面临“一手抓疫情防控，一手抓复工生产”的挑战，也将着眼于尽快缩短研发的周期，大幅提升研发效率，满足产品的上市时间，抵抗疫情对企业经济生产所造成的影响。复工率低，时间不定，原材料供应吃紧，需快速调整供应链受疫情影响，...[详细]

全球低功耗广域网行业Actility公司日前宣布推出数据中介及转换平台ThingParkX并实施首次部署。通过将LoRaWAN传感器与ThingParkX数据连接器、IBMWatson物联网平台及IBMMaximo资产管理平台相连，成功为欧时电子位于英国纳尼顿(Nuneaton)的仓库实现预测性维护和流程优化。ThingParkX进一步拓展了ThingPark物联网平台功能，使与Thi...[详细]

据台媒moneyDJ介绍，日本半导体产业振兴方案正式出炉。这个方案将分3阶段推动，其中首轮措施就是计划对台积电本工厂以及日本现有的老旧半导体工厂提供资金援助，目标在2030年将日本企业的半导体营收提高至现行的3倍水准。综合日本媒体报导，为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业，日本经济产业省在15日召开了专家会议、公布了振兴日本半导体产业的「半导体产业紧急强化方案」，期望藉由资金...[详细]

台湾“经济部”今天公布集成电路出口统计，自2011年至2017年出口额屡创新高，平均年增8.9%，去年占总出口比重近3成，在各主要市场市占率也都高居第一。受惠于移动装置普及与规格不断升级，物联网、车用电子籍高速运算等新兴运用扩增，台湾集成电路出口额至去年已增至923亿美元，在总出口额占比达29.1%；而在集成电路制造业中，台湾以晶圆代工为主，去年产值占比达8成，DRAM则以11.2%次之。...[详细]

阿里巴巴集团宣布，全资收购中天微系统有限公司。中天微创始人严晓浪表示，“中天微团队致力于推动国产CPU自主研发创新能力，加入阿里巴巴后，希望通过阿里强大的技术平台和生态系统整合能力，推动国产自主芯片大规模商用，为加速推进‘中国芯’在各领域的应用做出贡献。”虽然背靠阿里之后，中天微可以不缺钱，不缺应用场景，对于中天微之后的发展大有裨益。但中天微创始人严晓浪过去的一些所作所为，以及本次阿里收购...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月16日晚间消息，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)公司股东RamiusAdvisors周二表示，将反对高通380亿美元收购恩智浦半导体交易。　　RamiusAdvisors是纽约投资公司CowenInc旗下一家专注于资产管理的子公司，该公司今日称，已经告知恩智浦半导体，高通的报价严重低估了恩智浦半导体的价值。　　据汤森路透的数据显示，R...[详细]

3月7日消息，台积电财报数据显示，2023年台积电日本子公司JASM及中国南京子公司取得了大量补助款。数据显示，台积电2022年取得日本和中国大陆政府补助款约70.51亿元新台币（IT之家备注：当前约16.08亿元人民币），而2023年从日本和中国大陆获得的补助款达475.45亿元新台币（当前约108.4亿元人民币，台积电并未说明分别获得多少），同比增长4...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）最新的STM32L4物联网探索套件（B-L475E-IOT01A），为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性。该开发套件不仅支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi®网络连接，而且还集成了竞品所没有的运动传感器、手势控制传感器和环境传感器等器件。 大联大友尚此次推出意法半导体这款最新...[详细]

“在过去的十年当中，验证成本的增长速度远高于设计。在整个前端设计当中，包括工程师、软件、硬件在内的验证资源将占到整体的70%，而设计只占30%，这说明验证在整个工作当中的占比会越来越高。”西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳说道。随着工艺的发展，晶体管数量达到了百亿级水平，SoC的复杂性呈现指数型增长。为了满足严苛的开发周期和开发效率，尽管相比RTL仿真开销更大，但硬件仿真的需求不断增...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE股票代码：IFX/OTCQX股票代码：IFNNY）与台湾积体电路制造股份有限公司（TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）共同宣布，双方将在研发和生产领域扩大合作，携手开发面向下一代汽车、芯片卡和安全应用的65纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制造工艺。根据该项协议，英飞凌与台积电将携手开发65纳米工艺技术，用于生产符合汽车行业严格的质量要求...[详细]

美国半导体行业协会（SIA）本周发布的数据显示，2018年2月全球芯片销售额同比飙升21%，至368亿美元，连续第19个月实现增长。分市场来看，2月份美洲市场芯片销售额飙升37.7%，欧洲增长21.7%，中国增长16.4%。分析认为，芯片价格销售额的持续上涨，主要受益于汽车电子、物联网、5G网络等高速发展所催生出的巨大市场需求。在政策、资金以及国产化替代的推动下，国内集成电路产业有望继续保...[详细]

人们在享受的科技生活千变万化着，电子产品不断的更新换代，让消费者像一个被牵着线不断向上飞的风筝时时刻刻被商家越拽越高，牵线的人跑的很累，而消费者也随着商家飞着累。“十二五”是电子产业发展的重要时期，而2011年整个电子行业市场经历了风雨交加一路上的颠簸，从一些电子巨头企业发布的财报来看，2011年Q4和2012年Q1一些电子巨头企业出现了巨额亏损，但也迎来了众多电子企业扎堆上市。无论电子企业...[详细]

    中新网甘肃新闻8月4日电(通讯员郭洋)日前，在国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中，启动了集成电路重大生产力布局规划工程，天水华洋电子科技的光学蚀刻集成电路引线框架的二期扩建和续建项目，被国家发改委列打包列入。　　据悉，“十三五”时期，甘肃共有两项集成电路项目被列入国家战略性新兴产业发展规划—集成电路重大生产力布局规划工程，入选的两项项目，均来自于天水高新技术企业...[详细]

整体来看，2009年国内集成电路产业仍将保持增长的态势，但增幅将继续回落。预计2009年产业的整体增幅在4%左右。2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。一方面国际金融危机迅速蔓延，世界半导体市场随之开始步入衰退。另一方面中国经济增长与对外出口逐步放缓，国内半导体市场增速也在明显回落。受这些因素的影响，2008年中国集成电路产业发展呈现增速逐季下滑的走势，全年产业...[详细]